Micron Bertujuan untuk Memperluas Pengeluaran HBM kepada 100,000 Unit Sebulan Pada Akhir Tahun

Mars Finance melaporkan, menurut berita elektronik pada 3 September, Micron merancang untuk meningkatkan kapasitas produksi High Bandwidth Memory (HBM) sebesar dua kali lipat dibandingkan tahun lalu, dengan penambahan kapasitas bulanan hingga 60.000 wafer pada akhir tahun ini. Menurut sumber yang mengetahui, produksi HBM Micron tahun lalu sekitar 40.000 hingga 50.000 wafer per bulan, dan di akhir tahun diperkirakan mencapai sekitar 100.000 wafer per bulan untuk mengejar kesenjangan dengan Samsung Electronics dan SK Hynix. Micron sedang meningkatkan pesanan untuk berbagai pemasok peralatan HBM, dengan pabrik produksi utama berlokasi di pabrik wafer Taiwan dan Singapura, serta terus mengintegrasikan peralatan baru. Saat ini, produksi utama masih berfokus pada HBM3E 12-layer, dengan proporsi HBM4 12-layer sekitar 20% hingga 30% pada awal tahun ini, dan diperkirakan dapat naik hingga maksimal 50% pada akhir tahun. HBM4 12-layer akan digunakan pada AI accelerator terbaru NVIDIA, Vera Rubin, yang mulai diproduksi secara massal oleh Micron sejak kuartal kedua tahun ini. CEO Micron, Mehrotra, menyatakan pada pertemuan kinerja kuartal ketiga tahun fiskal 2026 pada Juni bahwa kecepatan peningkatan produksi HBM4 12-layer kira-kira dua kali lebih cepat daripada HBM3E 12-layer, dan pendapatan kumulatif dari pengiriman HBM4 telah melebihi US$1 miliar. Industri memperkirakan kapasitas HBM masing-masing Samsung dan SK Hynix sekitar 150.000 hingga 200.000 wafer per bulan. Data Counterpoint menunjukkan bahwa pada kuartal kedua tahun ini, pangsa pasar HBM global adalah SK Hynix 50%, Samsung 32%, dan Micron 18%. Micron juga sedang mempersiapkan investasi terkait di Hiroshima, Jepang.