Kioxia dan SanDisk melancarkan NAND QLC 332-lapisan dengan antaramuka 4800MT/s

Mars Finance melaporkan, pada 5 Ogos, Kioxia dan SanDisk secara rasmi melancarkan chip flash NAND 3D QLC BiCS10 terbaharu di Konferens Future of Memory and Storage (FMS), digelar produk 3D NAND dengan kepadatan penyimpanan tertinggi yang telah dilancarkan secara global. Chip ini menggunakan struktur tumpukan 332 lapisan, mencapai kepadatan penyimpanan 37 Gb/mm², dilengkapi antaramuka berkelajuan tinggi sehingga 4800 MT/s, dan menyokong fungsi Command Address Terpisah (SCA), terutama ditujukan untuk pasaran SSD peringkat pusat data berkapasiti tinggi. Berbanding produk BiCS10 3D TLC NAND sebelumnya yang dikeluarkan oleh kedua-dua syarikat tersebut, yang memiliki kepadatan penyimpanan melebihi 29 Gb/mm², NAND QLC baharu ini meningkatkan lagi kepadatan kapasiti penyimpanan pusat data. Industri menganggarkan bahawa, dengan saiz chip dan jumlah sel penyimpanan yang serupa, kapasiti chip ini mungkin mencapai sekitar 1.33 Tb, walaupun pihak pembuat belum mengumumkan spesifikasi kapasiti tepat. Untuk memenuhi keperluan pusat data terhadap prestasi tinggi dan penggunaan kuasa rendah, Kioxia dan SanDisk juga memperkenalkan teknologi Power-Isolated Low-Tap Termination (PI-LTT), yang meningkatkan integriti isyarat berkelajuan tinggi sambil mengurangkan kuasa penggerak output. Kedua-dua syarikat menyatakan bahawa, berdasarkan proses BiCS10 terbaharu, NAND QLC generasi baharu tidak hanya mencapai kepadatan bit yang lebih tinggi, tetapi juga berpotensi mengurangkan kos pengeluaran selepas peningkatan kapasiti pengeluaran, seterusnya menyokong SSD berkapasiti lebih tinggi memasuki pasaran dengan harga yang lebih kompetitif.