Apabila kerajaan AS memasukkan Huawei ke dalam Senarai Entiti pada tahun 2019, pertaruhan tersiratnya ialah bahawa memutuskan akses kepada teknologi cip canggih akan memperlambatkan syarikat tersebut. Tujuh tahun kemudian, Huawei baru sahaja melancarkan drive keadaan pepejal 122.88TB yang dibina dengan trik pembungkusan yang mengelakkan sekatan-sekatan tersebut.
Syarikat tersebut mempamerkan SSD perniagaan baharu semasa acara ID Forum dari 21 Mei hingga 23 Mei 2026, bersama model 61.44TB dan pengesahan bahawa varian 245TB sedang dalam pembangunan.
Bagaimana Die-on-Board mengubah matematik
Inovasi utama di sini adalah sesuatu yang Huawei panggil sebagai perkapalan Die-on-Board, atau DoB. SSD tradisional menimbun die memori NAND ke dalam pakej yang kemudian disolder ke papan litar tercetak. Pendekatan Huawei melepaskan perantara: ia memasang die NAND secara langsung ke PCB itu sendiri.
Hasilnya adalah peningkatan 33% dalam kepadatan kapasiti berbanding kaedah pembungkusan konvensional.
Inovasi ini bukan semata-mata tentang ambisi kejuruteraan. Ia adalah tindakan langsung terhadap fakta bahawa Huawei tidak dapat mengakses cip NAND flash paling canggih daripada pembekal asing. Kawalan eksport AS telah secara berkesan menutup komponen mutakhir, memaksa Huawei untuk menjadi kreatif dengan apa yang boleh diperoleh secara tempatan.
Bekerja dalam kotak sanksi
SSD Huawei menggunakan NAND flash daripada YMTC, pengilang cip ingatan tempatan terkemuka China, khususnya teknologi Xtacking 4.0-nya. Namun, output YMTC kini terhad kepada 232-lapisan 3D NAND, akibat daripada peraturan penyekatan yang sama yang menghambat Huawei. Pesaing antarabangsa terkemuka seperti Samsung, SK Hynix, dan Micron telah melangkau 300 lapisan dalam produk generasi terbaru mereka.
Drive tersebut sedang diintegrasikan ke dalam Huawei OceanStor Pacific 9926, sistem array semua-flash yang direka untuk inferensi AI dan beban kerja pusat data berskala besar. Menurut butiran yang dibahagikan di forum ini, sistem ini boleh mencapai sehingga 4.42 petabyte kapasiti mentah dalam cekang 2RU.
Sudut penyimpanan AI
Huawei tidak menempatkan drive ini sebagai produk penyimpanan generik. Syarikat ini secara eksplisit menargetkan beban kerja AI, terutamanya inferens, yang merupakan fasa di mana model AI yang telah dilatik sebenarnya memproses soalan dan menghasilkan output.
Semasa forum tersebut, Huawei juga membincangkan rancangan untuk membentuk Alians Inovasi AI SSD, usaha kolaboratif yang bertujuan untuk mengoptimumkan lapisan perisian untuk mengekstrak prestasi AI yang lebih baik daripada storan berkapasiti tinggi ini.
Bagi pelabur yang memantau ruang semikonduktor dan infrastruktur AI, kemajuan Huawei memperumit narasi mengenai kawalan eksport AS. Dalam segi bilangan lapisan mentah, jurang ini masih wujud: NAND 232-lapisan YMTC tertinggal jauh dari had industri. Tetapi inovasi pembungkusan Huawei menunjukkan bahawa bilangan lapisan bukan satu-satunya pemboleh ubah yang menentukan kapasiti penyimpanan yang kompetitif.