Kapasiti DRAM dan HBM untuk 2027 telah dipesan sepenuhnya, permintaan AI mendorong alokasi 70%

Mars Finance melaporkan, menurut laporan DIGITIMES, pihak industri mengungkapkan tiga pabrikan memori utama telah menyelesaikan negosiasi alokasi kapasitas penuh untuk tahun 2027 lebih awal, dengan kapasitas DRAM dan HBM telah habis terjual. Untuk NAND Flash, meskipun tidak seketat DRAM, diperkirakan kapasitasnya juga akan dipesan habis sebelum akhir Agustus 2026. Ketua Apacer, Chen Li-bai, mengonfirmasi bahwa aplikasi terkait HBM dan server AI akan menyerap hampir 70% kapasitas DRAM, sehingga pasokan DRAM untuk PC dan ponsel akan relatif terbatas. Evaluasi industri menunjukkan bahwa kapasitas NAND tahun 2027 dari Samsung, Micron, dan SanDisk juga telah terjual habis secara pra-pemesanan, sementara Kioxia dan SK Hynix diharapkan mengonfirmasi pada akhir Agustus. Ketua kelompok SK, Choi Tae-won, sebelumnya menyatakan bahwa permintaan semikonduktor AI pada tahun 2027 diperkirakan meningkat 60-100% dibandingkan 2026, dengan peningkatan permintaan penyimpanan diperkirakan mencapai 50-60%, sehingga kesenjangan pasokan-permintaan kemungkinan akan terus melebar dan berpotensi menghadapi "kekurangan paling parah dalam sejarah". Para ahli industri menunjukkan bahwa pola alokasi kapasitas tahun 2027 lebih teratur dibandingkan 2026, tetapi kuota yang dapat disediakan pabrikan biasanya hanya 60-70% dari permintaan pelanggan, sehingga sebagian pembeli kecil dan menengah tetap menghadapi kesulitan memperoleh produk. Kenaikan harga memori pada tahun 2027 mungkin melambat, tetapi tingkat harga yang tinggi kemungkinan akan menjadi norma baru.