CyberTAN Technology, Inc. mengumumkan reka bentuk platform suis Ethernet cairan sejuk Pallas 102.4 Tbps di OCP Global Summit 2026, serta menyatakan kerjasama dengan Marvell untuk membina reka bentuk platform suis Ethernet T100 102.4 Tbps sepenuhnya bercairan.
Syarikat pembekal peralatan rangkaian ini menyatakan telah melancarkan arsitektur platform suis Ethernet Pallas 1.6T baru, yang dirancang untuk menyokong cip suis Marvell® Teralynx® T100 102.4 Tbps, sambil memberikan prestasi kecekapan penggunaan kuasa (PUE) terkemuka dalam industri.
CyberTAN menyatakan bahawa dengan pertumbuhan pantas AI generatif dan beban kerja skala super, pusat data memerlukan inovasi dalam kecekapan cip dan pengurusan pembuangan haba peringkat racking. Platform siri Pallas sepenuhnya selaras dengan arsitektur Marvell 3nm T100, meningkatkan ketumpatan port sambil memaksimumkan keuntungan penghematan tenaga 25% cip tersebut. Dengan menggabungkan reka bentuk cip Marvell dengan kejuruteraan penyejukan cecair D2C (Direct-to-Chip) eksklusif CyberTAN, platform ini bertujuan untuk mengendalikan pembuangan haba tempatan melebihi 1,000 watt dan membantu pusat data mencapai matlamat kelestarian alam sekitar yang lebih tinggi.
GwongYih Lee, Ketua dan CEO CyberTAN, berkata: “Kerjasama kami dengan Marvell menandakan satu tonggak penting dalam membawa arsitektur sambungan 1.6T yang boleh diproduksi secara besar-besaran ke pasaran. Dengan merekabentuk siri Pallas berdasarkan spesifikasi cip Marvell T100, kami sedang menyediakan reka bentuk suis rangkaian berketumpatan tinggi dan rendah latensi kepada penyedia awan berskala superglobal untuk mendorong sempadan pengoptimuman PUE dan kawalan haba.”
Rishi Chugh, Presiden dan Ketua Eksekutif Bahagian Pertukaran Awan Marvell, berkata: "Marvell berkomitmen untuk membina ekosistem infrastruktur terbuka dan kukuh bagi era AI. Arkitektur platform Pallas CyberTAN menunjukkan dengan jelas bagaimana industri merancang sistem untuk memanfaatkan kapasiti bandwidth dan kecekapan tenaga besar dalam cip 3nm T100 kami, serta mengatasi halangan rangkaian tradisional."
Di tapak OCP 2026, peserta boleh mengunjungi stan B29 untuk mengetahui lebih lanjut tentang platform suis pra-pembangunan CyberTAN. Paparan di tapak termasuk prototaip arsitektur terpadu dengan kotak skema penuh, cangkang optik, dan pemasangan dalaman, dilengkapi modul haba khas untuk mensimulasikan beban kerja cip T100. Pengunjung juga boleh menyaksikan demonstrasi dinamik penyejukan cecair yang digerakkan oleh unit pengagihan cecair sejuk (CDU). Demonstrasi ini dilengkapi dengan sensor suhu pelbagai titik, mengesahkan bahawa platform mampu menangani modul optik OSFP ZR/ZR+ 40W dengan suhu masuk cecair 45°C dan mencapai PUE terdepan industri sebanyak 1.1.
Tentang CyberTAN Technology, Inc.
CyberTAN Technology, Inc. didirikan pada tahun 1998, merupakan pengeluar global untuk akses broadband dan infrastruktur rangkaian canggih, dengan ibu pejabat di Taiwan dan kehadiran perniagaan di seluruh dunia. CyberTAN berfokus pada suis perusahaan, penyelesaian penyambungan tanpa wayar, serta arsitektur peranti keras pusat data AI generasi seterusnya, berkomitmen untuk menyediakan produk rangkaian yang berterusan, latensi rendah, dan berkesan tinggi kepada penyedia awan berskala besar, operator telekomunikasi, dan pelanggan korporat di seluruh dunia melalui teknologi hijau dan keupayaan kejuruteraan yang tinggi.