Apple telah mengumumkan A20 Pro, cip iPhone pertama mereka yang dibina berdasarkan nod proses 2nm N2 TSMC. Pemproses ini mewakili lompatan pembuatan terbesar dalam silicon Apple sejak syarikat berpindah ke 3nm dengan A17 Pro pada 2023, dan ia tiba pada masa apabila Samsung sudah memasuki perlumbaan 2nm dengan Exynos 2600 sendiri.
A20 Pro dijangka akan dimasukkan ke dalam iPhone 18 Pro, iPhone 18 Pro Max, dan, secara ketara, iPhone lipat pertama Apple. Ketiga-tiga peranti ini dikaitkan dengan acara “Surprise and Shine” Apple pada 9 September 2026.
Apakah yang dimaksudkan 2nm secara sebenarnya terhadap prestasi
Proses N2 TSMC dijangka memberikan peningkatan kelajuan 10-15% pada aras kuasa yang sama berbanding nod N3E sebelumnya. Jika anda songsangkan persamaan ini, anda akan mendapat sesuatu yang mungkin lebih berguna untuk telefon: pengurangan penggunaan kuasa 25-30% sambil mengekalkan prestasi yang sama.
A20 Pro juga memperkenalkan pembungkusan WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module), yang menyokong salur memori yang lebih luas, iaitu 96-bit. Itu adalah lompatan daripada salur 64-bit pada cip iPhone sebelumnya. Hasilnya ialah peningkatan kira-kira 50% dalam bandwidth memori, dipasangkan dengan memori LPDDR5X. A20 Pro dijangka membawa GPU 7-core. Pengurusan haba yang lebih baik ialah faedah lain yang dijangka daripada pendekatan pembungkusan baharu ini.
Lanskap persaingan pada 2nm
Apple bukan satu-satunya yang mencapai pencapaian pembuatan ini. Samsung telah mengeluarkan Exynos 2600 2nm lebih awal, menjadikannya yang pertama di pasaran dengan cip pada nod ini. Apple hanya menggunakan TSMC, manakala Samsung membuat prosesor Exynos sendiri di dalam negara.
Qualcomm, yang membekalkan cip Snapdragon kepada kebanyakan telefon Android premium di luar model-model yang dilengkapi Exynos Samsung, belum lagi mengumumkan sebahagian 2nm.
Analis Apple, Jeff Pu daripada Haitong Securities, telah memantau peralihan 2nm dalam peta jalan cip Apple sejak pertengahan 2025.
Mengapa ini penting selain daripada telefon pintar
Prosesor A-series Apple berkongsi DNA dengan cip M-series untuk Mac dan iPad. Cip iPhone 2nm yang berjaya biasanya menandakan kehadiran cip Mac 2nm dalam tempoh 12 hingga 18 bulan.
Bagi TSMC, pengambilan nod N2 oleh Apple adalah penting secara komersial. Apple adalah pelanggan terbesar TSMC secara konsisten, dan produk berskala tinggi seperti iPhone mengesahkan perbelanjaan modal yang besar diperlukan untuk membawa proses baharu ke pasaran.
Peningkatan bandwidth memori sebanyak 50% sangat relevan kerana Apple Intelligence dan sistem AI di peranti serupa menjadi lebih canggih dengan setiap kemas kini iOS.
Peranti boleh dilipat menghadapi batasan terma dan kuasa yang unik akibat bentuknya yang lebih nipis dan paparan fleksibel. Cip yang lebih cekap bukan sekadar keistimewaan dalam peranti boleh dilipat, tetapi ia merupakan syarat penting untuk menjadikan peranti tersebut boleh digunakan tanpa penurunan terma yang berterusan.