ChainThink melaporkan, pada 24 Julai, menurut Seoul Economic Daily, CEO AMD, Lisa Su, menyatakan bahawa perbincangan untuk menandatangani kontrak rasmi mengenai penghantaran berskala besar HBM4 antara AMD dan Samsung Electronics telah "hampir selesai".
Pada Mac tahun ini, kedua-dua pihak telah menandatangani memorandum kerjasama yang merangkumi penghantaran eksklusif HBM4 oleh Samsung kepada pelbagai akselerator AI terbaharu AMD serta memajukan kerjasama pengilangan wafer.
Su Zifeng menyatakan di "AMD Advancing AI 2026" bahawa sistem rak pelayan AI Helios telah memasuki peringkat pengeluaran penuh, dengan penghantaran dijangka bermula pada akhir kuartal ketiga.
Seiring dengan pelancaran Helios, AMD sedang berbincang dengan Samsung mengenai kontrak spesifik untuk memperluas bekalan HBM4.
Pengendali perniagaan wafer foundry Samsung Electronics, Han Jin-man, dan pengendali perniagaan semikonduktor Amerika, Cho Sang-yeon, hadir dalam acara tersebut dan meneruskan perbincangan dengan para eksekutif seperti CTO AMD, Joseph Macri, selepas ucapan.
Macri hanya menyatakan bahawa kedua-dua pihak mengekalkan "hubungan kerjasama" apabila ditanya mengenai bekalan lanjutan HBM dan kemungkinan AMD chip diproduksi oleh Samsung.
