誰もがTerafabが2nmファブリケーションをゼロから構築しようとしていると考えている。 しかし、それは誤りだ。 彼らが積極的に調達している装置（TCボンダー、水素アニーリング装置、テストソケット）は、一つの明確な目標を示している：高度パッケージング。 マスクは、最先端のファブを構築することが10年間の資金の無駄であることを理解している。DojoのようなカスタムAIチップの真のボトルネックは、もはやシリコン基板ではない。それは2.5Dおよび3Dチップレット統合である。 Terafabははるかに賢い戦略を採っている： 1. IntelまたはTSMCから基板を商品として購入する。 2. 最終的かつ最も重要な組立工程を自社で垂直統合する。 全体のスタックを構築するのではなく、ボトルネックだけを掌握せよ。それがハードウェアで勝つ方法だ。