半導體企業博通（Broadcom）計劃為一項人工智慧（AI）晶片融資交易籌集超過600億美元，受益方包括Anthropic及其他企業。 根據彭博報導，這項融資可能包含約300億美元的次順位債務（junior debt），而博通將為一筆約600億至700億美元的優先有擔保債務（senior-secured tranche）提供部分擔保。 根據目前討論的金額，這項融資總額最高可能達1,000億美元。 博通在客製化晶片設計領域扮演關鍵角色，協助Alphabet、Meta等企業開發自研晶片。隨著科技公司希望降低對市場龍頭輝達（Nvidia）的依賴並自行開發晶片，博通的重要性日益提升。 同時，博通也與Anthropic及OpenAI簽有晶片供應協議。 報導指出，黑石集團（Blackstone）與阿波羅全球管理公司（Apollo Global Management）正與博通洽談參與此項融資。 隨著AI投資成本持續上升，科技公司正逐步轉向為AI基礎設施籌集資金。 所謂「超大規模雲端業者」（hyperscalers）如Alphabet、亞馬遜（Amazon）及微軟（Microsoft）均已釋出訊號，顯示其AI相關支出在2026年仍將維持高檔。