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CoWoS TSMC:生産能力を2024年末の月産35K枚から2026年末には月産130K枚まで拡大(約4倍増)、但仍完売。NVIDIAが約60%(年間595K枚)を独占し、AMDやGoogleなどが残りのシェアを競い合う。 外部委託:ASEおよびAmkorがTSMCから委託されたCoWoSのサブステップを受託。2026年の先進パッケージング収益は倍増見込み。IntelのEMIB/Foverosが代替案として台頭。

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