Semua orang berpikir Terafab sedang berusaha membangun pabrik 2nm dari nol. Mereka salah. Peralatan yang sedang aktif mereka cari (TC bonders, alat hydrogen annealing, test socket) menunjuk pada satu target spesifik: Advanced Packaging. Musk tahu bahwa membangun pabrik mutakhir adalah lubang uang selama satu dekade. Hambatan utama untuk chip AI khusus seperti Dojo bukan lagi substrat silikon. Tetapi integrasi chiplet 2.5D dan 3D. Terafab sedang memainkan permainan yang jauh lebih cerdas: 1. Beli wafer dasar dari Intel atau TSMC sebagai komoditas. 2. Kendalikan secara vertikal fase perakitan akhir dan paling kritis di dalam perusahaan. Jangan bangun seluruh rantai. Hanya kuasai titik sempitnya. Itulah cara menang di bidang hardware.