Postingan
avatar

Huawei mengungkap jalurnya menuju chip 1,4 nm pada 2031—tanpa lithografi ASML EUV. 🧵 Di IEEE ISCAS 2026, Huawei memperkenalkan Hukum Penskalaan Tau (τ) dan arsitektur LogicFolding. Alih-alih penyusutan geometris tradisional, kerangka ini menumpuk sirkuit logika secara vertikal untuk mengurangi latensi transmisi dan memaksimalkan kepadatan transistor. Arsitektur ini debut pada musim gugur ini di prosesor Kirin generasi berikutnya. Huawei mencatat bahwa selama 6 tahun terakhir, ia telah secara diam-diam memproduksi massal 381 model chip di bawah kendali ekspor AS, dengan tujuan mencapai kesetaraan proses kelas 1,4 nm pada 2031. Sumber: Tom's Hardware

Konten ini hanya untuk tujuan informasi dan edukasi. Konten dapat mencakup wawasan pihak ketiga, konten bersponsor, atau materi promosi yang mana kreatornya mungkin menerima kompensasi. Tidak ada dari umpan ini yang merupakan saran investasi atau jaminan imbal hasil. Anda sepenuhnya bertanggung jawab terhadap keputusan investasi Anda sendiri. Selalu lakukan riset mandiri dan berhati-hati sebelum trading. Kami tidak menjamin keakuratan informasi pihak ketiga dan tidak bertanggung jawab terhadap segala kerugian yang ditimbulkan. Kinerja di masa lalu bukan menunjukkan hasil di masa depan. Silakan lihat Ketentuan Komunitas dan Pernyataan Pengungkapan Risiko untuk detail selengkapnya.

avatarPosting balasan Anda

Komentar