
CoWoS TSMC: Kapasitas produksi meningkat dari 35.000 wafer/bulan pada akhir 2024 menjadi 130.000 wafer/bulan pada akhir 2026 (pertumbuhan hampir 4 kali lipat), namun tetap habis terjual. NVIDIA mendominasi sekitar 60% (595.000 wafer/tahun), sementara AMD, Google, dan lainnya bersaing untuk mendapatkan pangsa sisanya. Outsourcing: ASE dan Amkor menerima tugas sub-proses CoWoS dari TSMC, pendapatan packaging canggih diperkirakan akan melipatgandakan pada 2026. Intel EMIB/Foveros menjadi solusi alternatif.
