$TER sedang memanfaatkan gelombang pengemasan AI dari sisi pengujian. $TER mengumumkan sel pengujian bersama dengan Tokyo Electron yang menggabungkan platform UltraFLEXplus-nya dengan prober perangkat terpisah Prexa milik TEL. Tugasnya adalah penyaringan perangkat yang diketahui baik. Seiring dengan perpindahan chip AI dan pusat data ke paket 2.5D dan 3D berbasis chiplet, satu die yang rusak dapat merusak seluruh paket bernilai tinggi. Menyaring setiap die sebelum dimasukkan ke dalam tumpukan melindungi hasil produksi, dan hal ini menjadi semakin berharga seiring meningkatnya biaya dan kompleksitas paket. Komponen TEL menangani beban termal dan disipasi daya tinggi dari silikon AI mutakhir, sementara $TER menjalankan pengujian. Ini adalah sel yang telah diverifikasi dan siap produksi, ditujukan bagi desainer fabless, foundry, dan OSAT, dan tersedia sekarang. Shannon Poulin, yang memimpin Grup Pengujian Semikonduktor $TER, mengatakan, "pelanggan kami membutuhkan penyaringan yang andal di setiap tahap pengemasan canggih." Ini adalah sisi yang lebih tenang dari pembangunan AI. Semua orang memperhatikan komputasi dan kapasitas pengemasan, tetapi semakin sulit chip ini dibuat, semakin banyak pengujian yang dibutuhkan setiap chipnya. Itulah fokus $TER. Apakah pengujian merupakan peluang AI yang terlalu diremehkan di sini, atau sudah termasuk dalam harga? Ini bukan lomba sprint, tapi maraton.