TSMC और एमकोर टेक्नोलॉजी ने अरिजोना के पीओरिया में उन्नत सेमीकंडक्टर पैकेजिंग और परीक्षण सेवाओं के विकास के लिए 10 वर्ष की समझौता ज्ञापन पर हस्ताक्षर किए हैं। यह समझौता TSMC की वेफर निर्माण क्षमताओं को एमकोर की बैक-एंड पैकेजिंग विशेषज्ञता के साथ जोड़ता है, जिससे संयुक्त राज्य अमेरिका में अभी तक कुछ भी नहीं है, एक पूर्ण घरेलू चिप आपूर्ति श्रृंखला के करीब पहुंच जाता है।
वास्तव में क्या शामिल है
मूल रूप से 4 अक्टूबर, 2024 को हस्ताक्षरित एमओयू, टीएसएमसी के फीनिक्स क्षेत्र के वेफर निर्माण संयंत्र के पास उन्नत पैकेजिंग संचालन को साझा स्थान पर स्थापित करने पर केंद्रित है। तर्क सरल है: चिप्स टीएसएमसी के फैब में बनती हैं, फिर प्रशांत महासागर के पार भेजे जाने के बजाय एमकोर की सुविधा में पैकेजिंग और परीक्षण के लिए एक छोटी दूरी तय करती हैं।
इस सहयोग का लक्ष्य TSMC की कई सबसे उन्नत पैकेजिंग तकनीकों, जिनमें इंटीग्रेटेड फैन-आउट (InFO) और चिप ऑन वाफर ऑन सबस्ट्रेट (CoWoS) शामिल हैं, को सम्मिलित करना है। ये वे पैकेजिंग विधियाँ हैं जो AI, हाई-परफॉर्मेंस कंप्यूटिंग, ऑटोमोटिव सिस्टम और मोबाइल डिवाइस में सबसे अधिक माँग वाले अनुप्रयोगों को संचालित करती हैं।
खासकर CoWoS एक बॉटलनेक तकनीक रही है। यह नवीनतम AI एक्सेलरेटर्स में निवेडिया द्वारा उपयोग किया जाने वाला पैकेजिंग विधि है, और वैश्विक मांग लगातार आपूर्ति से अधिक रही है।
अमकोर की पीओरिया सुविधा को प्रारंभ में $2 बिलियन के निवेश के रूप में अनुमानित किया गया था। यह संख्या अब $7 बिलियन तक बढ़ गई है, जो दावे के पैमाने और साइट द्वारा संभाली जाने वाली विस्तारित विषयवस्तु को दर्शाती है। 2028 में उत्पादन शुरू होने की उम्मीद है, और इस सुविधा से अधिकतम 2,000 नौकरियाँ पैदा होने की अपेक्षा है।
CHIPS एक्ट का संबंध
TSMC-Amkor की साझेदारी CHIPS और विज्ञान अधिनियम के तहत व्यापक वापसी प्रयास से सीधे जुड़ी हुई है, जो 2022 का ऐतिहासिक कानून है जिसका उद्देश्य अमेरिका की एशियाई सेमीकंडक्टर निर्माण पर निर्भरता को कम करना है।
बिना घरेलू पैकेजिंग क्षमता के, अरिजोना में निर्मित चिप्स को फिनिशिंग के लिए अभी भी विदेश भेजना पड़ेगा, जिससे निर्माण को घर पर लाने का मूल उद्देश्य लगभग व्यर्थ हो जाता है।
Apple, Nvidia और AMD को सभी TSMC और Amkor के रणनीतिक समन्वय के लाभार्थी के रूप में नामित किया गया है। विशेष रूप से Apple, TSMC के अरिजोना विस्तार के पीछे एक प्रमुख बल रहा है, जिसने अरिजोना फैब्स पर बनाए गए चिप्स खरीदने के लिए सार्वजनिक रूप से प्रतिबद्धता जताई है।
इसका निवेशकों के लिए क्या अर्थ है
विशेष रूप से अमकोर के लिए, यह दिशा ध्यान योग्य है। कंपनी ने पारंपरिक रूप से बड़े प्रतियोगियों की छाया में काम किया है, जहां यह मुख्य रूप से एशिया में पैकेजिंग और परीक्षण सुविधाएं संचालित करती है। $7 बिलियन की अमेरिकी सुविधा एक महत्वपूर्ण रणनीतिक दिशा परिवर्तन है, जो अमकोर को घरेलू सेमीकंडक्टर परितंत्र में एक आवश्यक साझेदार के रूप में स्थापित करती है।
TSMC का अपनी अपनी पैकेजिंग क्षमता अरिजोना में बनाने के बजाय Amkor के साथ भागीदारी करने का निर्णय, ऊर्ध्वाधर एकीकरण के बजाय गति और विशेषज्ञता की प्राथमिकता को दर्शाता है।
CoWoS जैसी उन्नत पैकेजिंग तकनीकें वर्तमान पीढ़ी के AI एक्सेलरेटर्स को संचालित करने वाली मल्टी-चिप आर्किटेक्चर के लिए आवश्यक हैं, और CoWoS क्षमता में कोई भी विस्तार AI हार्डवेयर सप्लाई चेन में सबसे संकीर्ण बॉटलनेक में से एक को सीधे हल करता है।
ताइवान दुनिया के सबसे उन्नत चिप्स का बड़ा हिस्सा बनाता है, और चीन के साथ जलवायु तनाव एक ऐसी अनिश्चितता जोड़ता है जिसे कोई भी वित्तीय मॉडलिंग पूरी तरह से पकड़ नहीं सकती। जितनी चिप्स को अमेरिकी मिट्टी पर निर्मित और पैक किया जाता है, वह उतनी ही कम चिप्स उस जोखिम के अधीन होती हैं।