सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स अपने प्योंगटेक P5 सुविधा में डाई-टू-वेफर मिक्स्ड बॉन्डिंग के लिए बड़े पैमाने पर उत्पादन लाइन बना रहा है, जिसमें लगभग 50 यूनिट Besi द्वारा निर्मित मिक्स्ड बॉन्डिंग मशीनों की खरीद की योजना है, जिनकी प्रति यूनिट कीमत लगभग 60 अरब कोरियाई वोन है। यह तकनीक पारंपरिक थर्मल कंप्रेशन बॉन्डिंग के स्थान पर मिश्रित कॉपर बॉन्डिंग का उपयोग करती है, और इसका मुख्य अनुप्रयोग कस्टम HBM में है। Citrini के विश्लेषक Jukan के अनुसार, मिक्स्ड बॉन्डिंग का उपयोग नेविडिया के अगली पीढ़ी के AI एक्सेलरेटर Feynman में किया जाने की उम्मीद है, जो कस्टम HBM का उपयोग करता है, और सैमसंग 2029 से 2030 तक इसके बड़े पैमाने पर अनुप्रयोग की उम्मीद करता है।
सैमसंग ने NVIDIA Feynman एक्सेलरेटर के लिए हाइब्रिड बॉन्डिंग लाइन बनाई
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सारांश
सैमसंग अपने प्योंगतेक P5 संयंत्र में NVIDIA के Feynman AI एक्सेलरेटर के समर्थन के लिए एक डाई-टू-वेफर हाइब्रिड बॉन्डिंग लाइन बना रहा है। कंपनी Besi से लगभग 50 मशीनें खरीदेगी, जिनमें से प्रत्येक की कीमत 6 अरब KRW होगी। नया कॉपर हाइब्रिड बॉन्डिंग प्रक्रिया कस्टम HBM के लिए अनुकूलित है। AI + क्रिप्टो समाचार इस कदम को उन्नत चिप निर्माण में एक महत्वपूर्ण कदम के रूप में उजागर करता है। सिट्रिनी विश्लेषक जुकन ने कहा कि यह प्रौद्योगिकी Feynman में उपयोग की जाएगी, और 2029 से 2030 तक बड़े पैमाने पर उत्पादन की उम्मीद है।
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