बिजीए वांग (Bijié Wǎng) के अनुसार, पावरलैटिस (PowerLattice), जो कि क्वालकॉम (Qualcomm), न्यूवी (Nuvei), और इंटेल (Intel) के इंजीनियरों द्वारा स्थापित एक स्टार्टअप है, ने सीरीज ए फंडिंग में $25 मिलियन जुटाए हैं। इस फंडिंग का नेतृत्व प्लेग्राउंड ग्लोबल (Playground Global) और सेलेस्टा कैपिटल (Celesta Capital) ने किया, जिससे कुल फंडिंग $31 मिलियन हो गई है। कंपनी का दावा है कि उसकी पावर डिलीवरी चिप तकनीक चिप की पावर खपत को 50% से अधिक कम कर सकती है। इंटेल के पूर्व सीईओ और वर्तमान में प्लेग्राउंड के पार्टनर पैट गेलसिंगर (Pat Gelsinger) ने इस टीम को 'ड्रीम टीम' करार दिया और यह पुष्टि की कि टीएसएमसी (TSMC) इसकी पहली चिप्स का निर्माण कर रहा है, जो फिलहाल एक अनाम निर्माता द्वारा परीक्षण में हैं। पावरलैटिस का लक्ष्य 2026 की शुरुआत में ग्राहक परीक्षण शुरू करना है और इसका मुख्य फोकस NVIDIA और AMD जैसे प्रमुख चिप निर्माताओं पर है।
पावरलैटिस ने $25 मिलियन ए-राउंड फंडिंग हासिल की, जिसका नेतृत्व प्लेग्राउंड ग्लोबल ने किया; 50%+ पावर घटाने का दावा।
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