OpenAI ने Nvidia से अपने भविष्य का किराया रोक दिया है। कंपनी ने ब्रॉडकॉम के साथ एक साझेदारी घोषित की है, जिसके तहत बड़े भाषा मॉडल के लिए विशेष रूप से अनुकूलित कस्टम AI त्वरक विकसित किए जाएंगे, जिनका लॉन्च 2026 के दूसरे छमाही से लेकर 2029 के अंत तक होगा।
पैमाना चौंका देने वाला है: 10 गीगावॉट कस्टम AI एक्सेलरेटर्स।
साझेदारी वास्तव में कैसी दिखती है
यहाँ श्रम का विभाजन स्पष्ट है। OpenAI एक्सेलरेटर डिज़ाइन को संभालता है, जिससे इसकी LLM वर्कलोड्स की गहरी समझ सीलिकॉन आर्किटेक्चर में सीधे शामिल होती है। Broadcom उन प्रणालियों के विकास, निर्माण और तैनाती के लिए जिम्मेदार है, और उन्हें अपनी निजी Ethernet नेटवर्किंग तकनीक के साथ एकीकृत करता है।
यह OpenAI का पहला कस्टम चिप के साथ झूंझना नहीं है। सितंबर 2025 में ऐसी रिपोर्ट्स सामने आईं कि कंपनी Broadcom के साथ 2026 के उत्पादन के लिए एक “XPU” एक्सीलरेटर चिप पर काम कर रही है। 13 अक्टूबर की घोषणा इस प्रयास की पुष्टि करती है और इसे भारी मात्रा में विस्तारित करती है।
"हमारे अपने त्वरक विकसित करने से व्यापक परितंत्र में योगदान होता है," ओपनएआई के सीईओ सैम आल्टमैन ने कहा।
ब्रॉडकम के सीईओ हॉक टैन ने इस लक्ष्य को अधिक सीधे ढंग से व्यक्त किया, जिसमें उन्होंने अगली पीढ़ी के एक्सेलरेटर्स के 10 गीगावॉट विकसित और स्थापित करने का लक्ष्य बताया।
स्थापनाएँ OpenAI की अपनी सुविधाओं और सहयोगी डेटा केंद्रों में लागू की जाएंगी।
क्यों OpenAI को अपना सिलिकॉन चाहिए
रिपोर्ट्स के अनुसार, OpenAI के क्लाउड-आधारित AI सेवाओं को हफ्ते में 800 मिलियन से अधिक सक्रिय उपयोगकर्ता उपयोग कर रहे हैं। इस स्केल पर बड़े भाषा मॉडल चलाना अत्यधिक महंगा है, और कस्टम त्वरक OpenAI को अपने आर्किटेक्चरल अवलोकनों को सीधे हार्डवेयर में एम्बेड करने की अनुमति देते हैं — एक चिप की सीमाओं के आसपास काम करने वाला सॉफ्टवेयर लिखने के बजाय, आप अपने सॉफ्टवेयर की सटीक आवश्यकताओं के आधार पर चिप बनाते हैं।
यही योजना Google ने अपने TPU (टेंसर प्रोसेसिंग यूनिट) चिप्स के साथ अपनाई थी। Amazon ने AWS के लिए अपने Trainium और Inferentia चिप्स के साथ इसका अनुसरण किया। Microsoft के पास अपने Maia एक्सेलरेटर्स हैं।
इसका प्रतिस्पर्धी दृश्य पर क्या असर होगा
Broadcom का ईथरनेट नेटवर्किंग एकीकरण एक महत्वपूर्ण विवरण है। स्केल पर AI निष्कर्षण केवल तेज़ चिप्स के बारे में नहीं है—यह चिप्स के बीच डेटा को कुशलतापूर्वक स्थानांतरित करने के बारे में है। अपनी नेटवर्किंग विशेषज्ञता को OpenAI के एक्सेलरेटर डिज़ाइन के साथ जोड़कर, Broadcom एक एंड-टू-एंड समाधान प्रदान कर सकता है।
2026-2029 का डिप्लॉयमेंट टाइमलाइन ओपनएआई के वित्तीय मॉडल बनाने वालों के लिए महत्वपूर्ण है। कस्टम चिप्स को लाभ प्राप्त करने में समय लगता है, लेकिन एक बार संचालन में आ जाने पर, वे ओपनएआई की प्रति प्रश्न कंप्यूट लागत को काफी कम कर सकते हैं। सप्ताहिक 800 मिलियन सक्रिय उपयोगकर्ताओं और बढ़ते हुए, प्रत्येक निष्कर्षण में थोड़ी भी दक्षता में वृद्धि वर्षानुसार अरबों में बचत के रूप में परिणत हो सकती है।