NVIDIA ऑप्टिकल टेक्नोलॉजी पर बड़ी निवेश कर रही है, CPO AI इंफ्रास्ट्रक्चर में तेजी से आगे बढ़ रहा है

लेखक: शियाओबिंग, चैनल रिसर्च

1 जून, 2026, ताइवान पॉप म्यूजिक सेंटर। हुआंग रेन्यून अपनी लक्षणिक चमड़े की जैकेट पहने, वेरा रुबिन आर्किटेक्चर और नई पीढ़ी के AI फैक्ट्री ब्लूप्रिंट की घोषणा कर रहे हैं। और इस दर्शकों के बीच बहुत अधिक ध्यान आकर्षित करने वाली Keynote के नीचे, 2026 की पहली छमाही का एक मुख्य रेखा स्पष्ट हो चुकी है:

NVIDIA, जोरदार रूप से प्रकाश पर बेट लगा रहा है।

मार्च में, निवेडिया ने लुमेंटम और कोहेरेंट में प्रत्येक में 20 बिलियन डॉलर का निवेश किया, जिससे अगली पीढ़ी के सिलिकॉन फोटॉनिक लेजर की क्षमता और तकनीकी रास्ता सुरक्षित हुआ। मई में, निवेडिया ने 5 बिलियन डॉलर और निकाले, और सदियों पुराने ऑप्टिकल फाइबर विशाल कॉर्निंग (Corning) के साथ मिलकर, संयुक्त राज्य अमेरिका में प्रकाश संयोजन निर्माण क्षमता को 10 गुना बढ़ाने और ऑप्टिकल फाइबर क्षमता को 50% से अधिक बढ़ाने का समर्थन किया। 2 जून को, हुआंग रेन्युन ने सीधे कार्यक्रम में घोषणा की, "मारवेल अगली ट्रिलियन डॉलर मूल्यवान कंपनी बनने की संभावना रखता है।"

खड़े हो जाओ प्रकाश में, प्रकाश पर विश्वास करो। यह पहले का A-शेयर जोक, अब हुआंग रेन्शुन द्वारा वास्तविक धन के साथ उद्योग की सहमति में बदल गया है।

कल्पना कीजिए कि आप एक विशाल शहर में दस हजार आकाशस्पर्शी इमारतें बना रहे हैं, जिनमें से प्रत्येक में लाखों प्रतिभाशाली गणितज्ञ (GPU) रहते हैं, जो प्रति सेकंड असंख्य प्रश्नों की गणना कर रहे हैं। सवाल यह है कि इन गणितज्ञों के बाद उनके उत्तर कैसे बाहर भेजे जाएं? इमारतों के बीच कैसे सहयोग होगा?

अगर आपने उन्हें केवल गांव के रास्ते (पारंपरिक कॉपर केबल) ही बनाए हैं, तो कितने भी प्रतिभाशाली लोग हों, वे बस इंतजार करते रहेंगे, जितना जल्दी कैलकुलेट करें, डेटा सड़क पर अटका रहेगा, और पूरा शहर ठप हो जाएगा।

यही आज एआई डेटा केंद्रों का वास्तविक संकट है।

ChatGPT के आगमन के बाद, AI ने GPU (कैलकुलेशन क्षमता), HBM (मेमोरी क्षमता), CPU (स्केड्यूलिंग) को लोकप्रिय बना दिया है, और एक-एक करके ट्रिलियन डॉलर के मूल्य की कंपनियाँ उत्पन्न हुई हैं। लेकिन AI बुनियादी ढांचे में, डेटा ट्रांसमिशन एक और अत्यंत महत्वपूर्ण चरण है।

और डेटा ट्रांसमिशन का केंद्रीय वाहक ऑप्टिकल मॉड्यूल है।

जब पारंपरिक ऑप्टिकल मॉड्यूल भी AI की भूख के साथ चल नहीं पा रहे हों, तो CPO (को-पैकेज्ड ऑप्टिक्स) नामक अगली पीढ़ी की तकनीक तेजी से उभर रही है।

यह लेख “ऑप्टिकल मॉड्यूल क्या है” से शुरू होकर “CPO क्यों भविष्य है” और फिर “लैंडस्केप के ऊपरी और निचले हिस्से में कौन सी कंपनियाँ ध्यान देने योग्य हैं” तक, इस ट्रिलियन डॉलर के क्षेत्र को सबसे सरल भाषा में समझाएगा।

1.1 प्रकाश क्यों आवश्यक है?

डेटा सेंटर के अंदर, चिप्स के बीच "विद्युत संकेत" का उपयोग किया जाता है, जैसे मानव तंत्रिका तंत्र में विद्युत स्पंदन। लेकिन विद्युत संकेत की एक घातक कमजोरी है: वे दूर नहीं जा सकते, और तेज़ी से चलने पर वे विकृत हो जाते हैं।

तांबे के तार के माध्यम से विद्युत संकेतों का संचरण पाइप में पानी धकेलने के समान है, जब दूरी बढ़ती है, तो दबाव कम हो जाता है; और जब पाइप पतला होता है, तो प्रवाह नहीं बढ़ पाता। वर्तमान में तांबे के तार की अधिकतम प्रसार दूरी केवल लगभग 2 मीटर है, और बैंडविड्थ सीमा लगभग 1.8TB/s है।

लेकिन प्रकाश सिग्नल बिल्कुल अलग होते हैं। प्रकाश ऑप्टिकल फाइबर में प्रवाहित होता है, जैसे कि एक गोली वैक्यूम पाइप में उड़ रही हो, जिसमें लगभग कोई क्षय नहीं होता, गति अत्यधिक तीव्र होती है, और यह विद्युत चुम्बकीय हस्तक्षेप से प्रभावित नहीं होता। एक बाल के बराबर मोटाई की ऑप्टिकल फाइबर, सिद्धांत रूप से, एक साथ कई टीबीपीएस का डेटा ट्रांसमिट कर सकती है।

लेकिन समस्या यह है: चिप केवल विद्युत संकेतों को "समझती" है, और ऑप्टिकल फाइबर केवल प्रकाश संकेतों को "चलाती" है।

इसलिए, हमें एक "समानांतर अनुवाद" की आवश्यकता है, जो विद्युत संकेतों को प्रकाश संकेतों में अनुवादित करके भेजे और प्रकाश संकेतों को विद्युत संकेतों में अनुवादित करके प्राप्त करे।

यह अनुवादक, जो प्रकाश मॉड्यूल है।

1.2 ऑप्टिकल मॉड्यूल में क्या होता है?

अगर आप ऑप्टिकल मॉड्यूल को खोलकर देखें, तो यह मूल रूप से एक सूक्ष्म अनुवाद बॉक्स है, जिसमें मुख्य रूप से इन कुछ केंद्रीय भूमिकाएँ होती हैं:

Transmitter (electrical to optical):

• ड्राइवर: चिप द्वारा भेजे गए कमजोर विद्युत संकेतों को बढ़ाकर लेजर के प्रकाश की तीव्रता को नियंत्रित करने के लिए पर्याप्त बनाता है। यह एक माइक्रोफोन के सामने का एम्पलीफायर की तरह है, बिना इसके, आवाज़ बहुत कम होती है, और लेजर "नहीं सुन पाता"।
• मॉडुलेटर (Modulator): एम्पलीफाइड इलेक्ट्रिक सिग्नल को पकड़कर, प्रकाश की चमक और लय को नियंत्रित करता है, और 0 और 1 के डिजिटल सिग्नल को "प्रकाश में लिखता" है। यह स्वयं प्रकाश उत्सर्जित नहीं करता, केवल प्रकाश को "निर्देशित" करता है।
• लेजर (Laser): वास्तविक "प्रकाश स्रोत", जो स्थिर लेजर किरणें लगातार उत्सर्जित करता है। मॉडुलेटर इसके प्रकाश को नियंत्रित करता है ताकि "लिखा" जा सके।

रिसीविंग एंड (प्रकाश → विद्युत):

• डिटेक्टर/फोटोडायोड (PD): ऑप्टिकल फाइबर से आने वाले प्रकाश सिग्नल को प्राप्त करता है और इसे अत्यंत कम विद्युत धारा में बदल देता है, जैसे मानव रेटिना प्रकाश को तंत्रिका सिग्नल में बदलती है।
• TIA (Transimpedance Amplifier): PD द्वारा उत्पन्न धारा संकेत बहुत कमजोर होता है, TIA इसे आगे के सर्किट द्वारा संसाधित किए जा सकने वाले वोल्टेज संकेत में बदलता है, जैसे कि फुसफुसाहट को सामान्य बातचीत के स्तर तक बढ़ाया जाता है।

Signal repair:

• DSP (डिजिटल सिग्नल प्रोसेसर): लंबी दूरी के प्रसारण के बाद विद्युत संकेत विकृत हो जाते हैं, DSP Photoshop की तरह काम करता है, जो धुंधली तस्वीरों को स्पष्ट करने के लिए जिम्मेदार होता है। इसकी ऊर्जा खपत बहुत अधिक होती है, यह प्रकाश मॉड्यूल में सबसे महंगा और सबसे अधिक बिजली खपत करने वाला घटक है।
• CDR (Clock Data Recovery): नुकसान पहुंचे सिग्नल में टाइमिंग को पुनः समायोजित करें, ताकि 0 और 1 के बीच का समय अंतराल सटीक हो। आमतौर पर DSP में एकीकृत होता है।

Light Path:

• वेवगाइड: चिप के अंदर "छापे" गए सूक्ष्म ऑप्टिकल फाइबर, जिनमें प्रकाश संकेत यात्रा करते हैं।
• Fiber optic interface: The physical interface that connects the optical module to external fiber optic cables.

एक वाक्य सारांश: ऑप्टिकल मॉड्यूल = स्रोत + मॉडुलेटर + डिटेक्टर + ड्राइवर/एम्पलीफायर सर्किट + सिग्नल रिपेयर चिप।

1.3 ऑप्टिकल मॉड्यूल की "गति का विकास काल"

ऑप्टिकल मॉड्यूल की दर विकास को मोबाइल संचार के अपग्रेड से तुलना की जा सकती है:

प्रत्येक दर के दोगुना होने का अर्थ है पूरी श्रृंखला के तकनीकी उन्नयन और मूल्यांकन में पुनर्मूल्यांकन। और वर्तमान में हम 800G से 1.6T पर स्विच करने के महत्वपूर्ण बिंदु पर हैं, जिसके कारण पिछले वर्ष ऑप्टिकल मॉड्यूल सेक्टर A-शेयर में सबसे लोकप्रिय क्षेत्र बन गया, और Wind ऑप्टिकल मॉड्यूल इंडेक्स 2025 के निम्न स्तर से अब तक 500% से अधिक की वृद्धि दर्ज की है।

2.1 पारंपरिक ऑप्टिकल मॉड्यूल की सीमाएँ

पारंपरिक प्लगइन ऑप्टिकल मॉड्यूल एक USB डिवाइस की तरह होते हैं, जिन्हें लगाकर उपयोग किया जाता है और खराब होने पर बदल दिया जाता है। यह डिज़ाइन लचीला और सुविधाजनक है, लेकिन AI युग में इसके सामने तीन बाधाएँ आ गई हैं:

बैंडविड्थ की सीमा

पारंपरिक स्विच पैनल की जगह सीमित है, और प्लगइन ऑप्टिकल मॉड्यूल का आकार कम करना मुश्किल है। वर्तमान में, एकल मॉड्यूल अधिकतम 1.6 टीबीपीएस समर्थन करता है, और एकल स्विच की सीमा 51.2 टीबीपीएस है। भविष्य में 3.2 टीबीपीएस मॉड्यूल और स्विच की अधिकतम 102.4 टीबीपीएस की संभावना है, लेकिन यह लगभग प्लगइन समाधान की भौतिक सीमा है।

द्वितीय बाधा: ऊर्जा खपत में विस्फोट

प्रत्येक GPU के लिए 6 स्वैपेबल ऑप्टिकल मॉड्यूल की आवश्यकता होती है, जिनमें से प्रत्येक की शक्ति उपभोग लगभग 30 वाट होती है। यदि आप 1 मिलियन GPU का सुपरक्लस्टर बनाना चाहते हैं, तो केवल ऑप्टिकल मॉड्यूल की बिजली खपत 180 मेगावाट होगी, जो एक मध्यम आकार के शहर की बिजली खपत के बराबर है। पूरी तरह से अस्थायी।

बॉटलनेक तीन: सिग्नल अपक्षय

प्लगइन मॉड्यूल स्विच पैनल के किनारे पर स्थापित होते हैं, और कोर ASIC चिप के बीच लंबे PCB ट्रेस होते हैं। जितना अधिक ट्रांसमिशन रेट होता है, उतना ही अधिक इस "लास्ट मील" में विद्युत संकेत का क्षय होता है, जिसके कारण अधिक सिग्नल रिपेयर चिप (DSP) जोड़ने पड़ते हैं, जिससे बिजली की खपत और लेटेंसी दोनों बढ़ जाती हैं।

2.2 CPO क्या है?

The core idea of CPO (Co-Packaged Optics) is simple: place the interpreter right next to the brain.

विशेष रूप से, प्रकाश-विद्युत रूपांतरण के लिए जिम्मेदार "ऑप्टिकल इंजन" को सीधे स्विचिंग चिप (ASIC) के साथ एक ही बेसप्लेट या इंटरपोजिटर पर पैकेज किया जाता है, जो "प्लग-इन" अतिरिक्त उपकरण नहीं, बल्कि चिप-स्तरीय "मूल एकीकरण" है।

एक उदाहरण दें:

• पारंपरिक ऑप्टिकल मॉड्यूल ब्लूटूथ हेडफोन के साथ फोन कॉल करने जैसे हैं, जहाँ सिग्नल फोन से निकलता है, ब्लूटूथ एन्कोडिंग से होकर गुजरता है, हवा में ट्रांसमिट होता है, और फिर हेडफोन द्वारा डिकोड किया जाता है, प्रत्येक चरण में कुछ हानि और देरी होती है।
• CPO ऐसा है जैसे सीधे कान के पास बात कर रहे हों, सभी मध्यवर्ती चरणों को हटा दिया गया है, जिससे तेज़ और कम बिजली का उपयोग होता है।

NVIDIA के डेटा के अनुसार, CPO के अप्लाई करने से बिजली की दक्षता 3.5 गुना बढ़ सकती है। IDTechEx का अनुमान है कि CPO बाजार 2026 से 37% की सालाना वृद्धि दर से बढ़ेगा और 2036 तक 20 बिलियन डॉलर से अधिक हो जाएगा।

2.3 CPO की महत्वपूर्ण समयरेखा

2.4 CPO के सामने चुनौतियाँ

CPO भविष्य की दिशा को दर्शाता है, लेकिन वर्तमान चरण में कुछ बाधाएँ हैं:

उन्नत पैकेजिंग क्षमता: CPO को प्रकाशिकी और इलेक्ट्रॉनिक सर्किट को "हेटरोजीनस इंटीग्रेशन" करना होगा, जिसके लिए TSMC की COUPE/SoIC जैसी शीर्ष पैकेजिंग तकनीकों की आवश्यकता होती है। वर्तमान में क्षमता सीमित है, और उत्पादन दक्षता में और सुधार की संभावना है, और लागत पारंपरिक समाधानों की तुलना में कहीं अधिक है।

मरम्मत और रखरखाव: पारंपरिक ऑप्टिकल मॉड्यूल खराब होने पर इसे निकालकर बदल देना आसान है। लेकिन CPO को चिप पर सील कर दिया जाता है, इसलिए किसी समस्या की स्थिति में मरम्मत अत्यंत कठिन होती है। इसे पूरक डिजाइन और त्रुटि सहनशीलता तंत्र द्वारा पूरा किया जाना चाहिए।

थर्मल मैनेजमेंट: लाइट एंजिन और चिप को घनत्व के साथ एक साथ पैक किया गया है, जिससे स्थानीय तापमान लेजर की सहनशक्ति सीमा से अधिक हो सकता है, जिसके लिए अधिक कुशल शीतलन योजना की आवश्यकता होती है।

स्टैंडर्डाइजेशन: निविडा, ब्रॉडकॉम आदि प्रत्येक अपना समाधान प्रस्तुत कर रहे हैं, और उद्योग का एक समान मानक अभी तक नहीं बना है, जिससे ऊपरी और निचली श्रृंखला एक समान इंटरफेस के आधार पर अनुसंधान और उत्पादन नहीं कर पा रही है।

CPO के अलावा, कई संबंधित तकनीकी दिशाएँ समानांतर रूप से आगे बढ़ रही हैं। इन्हें स्पष्ट करने से ही आप विभिन्न कंपनियों की प्रतिस्पर्धा की स्थिति समझ पाएँगे।

3.1 NPO (Near-Package Optics)

NPO, CPO का "सरलीकृत संस्करण" है, जिसमें ऑप्टिकल इंजन को ASIC के सबस्ट्रेट या इंटरपोजिटर पर नहीं, बल्कि एक ही PCB मदरबोर्ड पर रखा जाता है। दूरी कम हो गई है, लेकिन CPO के जितनी "चेहरे से चिपकी" हुई नहीं है।

यह एक व्यावहारिक समझौता है, खासकर चीनी बाजार में, जहाँ टाइवेक के स्तर की उन्नत पैकेजिंग क्षमता की कमी के कारण, अलीबाबा, हुआवेई आदि NPO को लगातार बढ़ावा दे रहे हैं। हुआगोंग टेक्नोलॉजी पहले ही दुनिया का पहला 3.2T NPO उत्पाद लॉन्च कर चुकी है, जिसका उपयोग शीर्ष ग्राहकों द्वारा किया जा रहा है।

NPO को CPO का "उत्क्रमण अवस्था" माना जा सकता है, जो अल्पकालिक रूप से चीनी बाजार का प्रमुख बल है, लेकिन दीर्घकालिक रूप से CPO की ओर विकसित होगा।

3.2 OIO (ऑप्टिकल I/O)

अगर CPO का अर्थ है कि ऑप्टिकल इंजन और स्विचिंग चिप को एक साथ पैक किया जाता है, तो OIO एक अधिक उन्नत संस्करण है, जिसमें ऑप्टिकल इंजन को सीधे कैलकुलेशन चिप (GPU/XPU) के साथ पैक किया जाता है, और यहां तक कि चिप स्तर पर सीधे एकीकृत किया जाता है।

OIO पूरी तरह से कैबिनेट-इंटरनल स्थितियों (Scale-up) के लिए डिज़ाइन किया गया है, जो कॉपर केबल का स्थान लेता है। Ayar Labs इस क्षेत्र का प्रथम आगे बढ़ने वाला है, जिसने OFC 2026 पर Wistron और मिलकर पूर्ण CPO Scale-up रैक प्रोटोटाइप का प्रदर्शन किया है।

OIO का GPU इंटरकनेक्ट स्थितियों में बड़े पैमाने पर उपयोग 2028-2030 तक की उम्मीद है।

3.3 LPO (Linear Drive Pluggable Optical)

LPO एक पारंपरिक ऑप्टिकल मॉड्यूल का "हल्का संस्करण" है, जिसमें सबसे अधिक बिजली खपत करने वाला DSP चिप सीधे हटा दिया जाता है और इसके स्थान पर एनालॉग एम्पलीफिकेशन का उपयोग किया जाता है। इसका फायदा है कि बिजली की खपत कम होती है और लागत कम होती है; नुकसान यह है कि सिग्नल क्वालिटी की आवश्यकता अधिक होती है, लंबी दूरी के ट्रांसमिशन में सीमाएँ होती हैं, और 1.6T से अधिक की दर पर यह बैरियर का सामना करता है।

LPO को पारंपरिक ऑप्टिकल मॉड्यूल का "जीवन बढ़ाने का समाधान" माना जा सकता है, लेकिन यह CPO की ओर बढ़ने की बड़ी दिशा को नहीं बदलता।

3.4 OCS (ऑप्टिकल सर्किट स्विच)

OCS एक विशेष स्विच है, जो प्रकाश-विद्युत रूपांतरण नहीं करता, बल्कि "माइक्रो-मिरर एरे" का उपयोग करके प्रकाश संकेतों को प्रकाशीय क्षेत्र में सीधे परावर्तित करता है, जैसे कि छोटे एडजस्टेबल कोण वाले दर्पण, जो प्रकाश को विभिन्न दिशाओं में "बौंक" करते हैं।

गूगल OCS का सबसे बड़ा समर्थक है, जो पारंपरिक Spine स्विच को OCS से बदलता है। OCS का लाभ अत्यंत कम बिजली खपत है (ऑप्टिकल-इलेक्ट्रिक कन्वर्जन की आवश्यकता नहीं होती), लेकिन यह केवल "प्रोग्राम" प्रकाश संकेत कर सकता है, इसमें "निर्णय" करने की क्षमता नहीं होती (पैकेट खोलकर पता देखना और रूटिंग तय करना नहीं)। इसलिए OCS केवल Spine स्तर को बदलने के लिए उपयुक्त है, Leaf स्विच को पूरी तरह से प्रतिस्थापित नहीं कर सकता।

CPO और OCS अधिकांशतः पूरक संबंध हैं: OCS, Spine स्तर के पूर्ण प्रकाशीय फॉरवर्डिंग को प्रबंधित करता है, जबकि CPO, Leaf स्तर और सर्वर स्तर के ऑप्टोइलेक्ट्रिक रूपांतरण को प्रबंधित करता है। दोनों एक साथ समानांतर रूप से कार्य करते हैं।

3.5 तकनीकी रास्ता सारांश

CPO एक अलग उत्पाद नहीं है, बल्कि एक जटिल सिस्टम इंजीनियरिंग है, जिसमें कई ऊपरी और निचले चरण शामिल हैं। इन चरणों को समझना, निवेश के अवसरों को समझने की कुंजी है।

4.1 टॉप-लेवल आर्किटेक्चर डिफाइनर, "क्लाइंट में क्लाइंट"

CPO युग के सबसे गहरे परिवर्तनों में से एक, उत्पादन श्रृंखला के बारे में बातचीत का अधिकार का स्थानांतरण है।

पारंपरिक प्लगइन युग में, ऑप्टिकल मॉड्यूल निर्माता स्वतंत्र रूप से उत्पाद परिभाषित कर सकते थे और स्वतंत्र रूप से शिप कर सकते थे, लेकिन CPO ने ऑप्टिकल इंजन को चिप पैकेज में स्वीकार कर लिया है, जो चिप आर्किटेक्चर को परिभाषित करता है, वही CPO को परिभाषित करता है। शक्ति का हस्तांतरण ऑप्टिकल मॉड्यूल निर्माताओं से प्लेटफॉर्म और स्विचिंग चिप निर्माताओं के हाथों में हो गया है।

NVIDIA (NVDA): सबसे आगे बढ़ने वाला खिलाड़ी CPO के विकास में, यह न केवल GTC 2025/2026 पर Quantum-X और Spectrum-X दोनों CPO स्विच सीरीज़ लॉन्च करता है, बल्कि 2026 की पहली छमाही में Lumentum और Coherent में 40 अरब डॉलर के निवेश और Corning के साथ 5 अरब डॉलर के बांधने के माध्यम से ऊपरी स्रोत और ऑप्टिकल फाइबर की क्षमता को सीधे सुरक्षित करता है।

博通（AVGO）：CPO 量产的实际先行者。其 Tomahawk 系列 CPO 交换机从 2021 年的第一代 Humboldt 起步，到 2025 年 Tomahawk 5-Bailly 成为业界首个量产 CPO 方案，全年出货超 5 万台。如今第三代 200G/lane 平台已在路上。博通的策略更偏“卖水”，它不做整机，而是把 CPO 交换芯片卖给各大云厂商让它们自己组装。

Marvell (MRVL): अपनी कस्टम XPU आर्किटेक्चर में Celestial AI जैसी कंपनियों के अधिग्रहण के माध्यम से 3D SiPho ऑप्टिकल इंजन को एकीकृत करके, विशिष्ट ग्राहकों के लिए अत्यधिक एकीकृत CPO कॉम्प्यूटिंग प्लेटफॉर्म प्रदान करता है।

Google (GOOG): एक विशेष मौजूदगी, जो OCS रूट का सबसे बड़ा समर्थक और CPO का एक महत्वपूर्ण ग्राहक दोनों है; Google OCS का उपयोग Spine स्तर स्विच के स्थान पर करता है, लेकिन Leaf और सर्वर स्तर पर अभी भी प्रकाश-विद्युत रूपांतरण के लिए CPO की आवश्यकता होती है, इसलिए Google CPO का "प्रतिद्वंद्वी" भी है और "खरीददार" भी।

4.2 उन्नत पैकेजिंग और निर्माण, जिसमें प्रकाश और विद्युत को एक साथ वेल्ड किया जाता है

CPO की केंद्रीय प्रौद्योगिकी चुनौती असमान समाकलन पैकेजिंग में है, जिसमें विभिन्न सामग्री प्रणालियों और विभिन्न उत्पादन प्रक्रियाओं से बने फोटोनिक चिप (सिलिकॉन फोटॉनिक्स या InP) और इलेक्ट्रॉनिक चिप (CMOS ASIC) को एक ही बेसबोर्ड या इंटरपोज़र पर पैक किया जाता है। यह पारंपरिक "भागों को प्लेट पर स्वीकृत करने" की तरह पैकेजिंग नहीं है, बल्कि इसमें सूक्ष्ममीटर सटीकता वाली मिश्रित संयोजन प्रौद्योगिकी की आवश्यकता होती है, जिसकी कठिनाई स्वयं चिप निर्माण के समान है।

TSM: इस चरण का निर्णायक केंद्र। निविडा और ब्रॉडकॉम के CPO समाधान दोनों टीएसएम के COUPE प्लेटफॉर्म और SoIC 3D पैकेजिंग तकनीक पर निर्भर करते हैं। फरवरी 2026 तक, टीएसएम ने COUPE को रिस्क-प्रोडक्शन स्तर तक पहुंचा दिया है, और AMD के साथ मिलकर विकसित 6.4T/पैकेजिंग समाधान का 2026 के दूसरे तिमाही में हाई-वॉल्यूम प्रोडक्शन में शुभारंभ होने की उम्मीद है। कहा जा सकता है कि टीएसएम की उन्नत पैकेजिंग क्षमता और योग्यता, CPO के प्रोडक्शन की गति को सीधे प्रभावित करती है।

日月光 ASE (ASX): विश्व की सबसे बड़ी फैब्रिकेशन और टेस्टिंग सुविधा होने के साथ-साथ CPO एडवांस्ड पैकेजिंग में एक महत्वपूर्ण भागीदार।

Amkor (AMKR): अमेरिका का Amkor भी CPO टैक्स ऑर्डर के लिए प्रतिस्पर्धा कर रहा है।

A शेयर बाजार में, Huatian Technology (002185) और Changdian Technology (600584) पैकेजिंग चरण के मुख्य लाभार्थी हैं।
华天科技的封装业务直接受益于 CPO 技术的推广；长电科技则通过其旗下 JCET 品牌参与先进封装，并拥有异质集成的技术储备。但需要注意的是，目前 CPO 封装的核心环节仍高度集中在台积电手中，国内封装厂更多是在外围配套和中低端封测环节受益。

विशेष रूप से उल्लेखनीय Fabrinet (FN) है, जो ऑप्टिकल प्रीसिजन मैन्युफैक्चरिंग के क्षेत्र में EMS का नेता है, जो Coherent, Lumentum आदि कंपनियों के हाई-एंड ऑप्टिकल मॉड्यूल्स का लगभग सभी अंश अपने द्वारा कंट्रैक्ट मैन्युफैक्चरिंग करता है, जिसकी भूमिका अर्धचालक क्षेत्र में TSMC के समान है।

4.3 लेजर, CPO का "दिल"

अगर चिप CPO का "दिमाग" है, तो लेजर CPO का "दिल" है, बिना प्रकाश स्रोत के, कोई भी प्रकाश-विद्युत रूपांतरण संभव नहीं है।

लेजर क्षेत्र में दो तकनीकी रास्तों की प्रतिस्पर्धा है।

EML लेजर (इलेक्ट्रो-एब्जॉर्प्शन मॉडुलेटेड लेजर) पारंपरिक रास्ता है, जिसमें लेजर उत्सर्जन और सिग्नल मॉडुलेशन एक ही चिप पर एकीकृत किया जाता है, जो उच्च बैंडविड्थ और लंबी दूरी के ट्रांसमिशन के लिए उपयुक्त है। इस रास्ते की तकनीकी बाधाएँ अत्यधिक उच्च हैं, और वैश्विक सप्लायर्स की संख्या बहुत कम है; Lumentum (LITE) ने 2023 में 200G EML का बड़े पैमाने पर उत्पादन शुरू किया, और 2025 में विश्व का पहला 400G EML प्रदर्शित किया; Coherent (COHR, पूर्व II-VI) इसके तुरंत बाद आया, और दोनों का संयुक्त बाजार हिस्सा 80% से अधिक है। जापान के Sumitomo Electric (5802.T) और Mitsubishi भी पारंपरिक EML के मजबूत खिलाड़ी हैं, लेकिन उनकी उत्पादन क्षमता में वृद्धि की दर मांग की वृद्धि की तुलना में काफी कम है।

CW लेजर (सतत तरंग लेजर) एक नई प्रवृत्ति है, जो "प्रकाश उत्सर्जन" और "मॉडुलेशन" को पूरी तरह से अलग करती है; लेजर केवल एक स्थिर, निरंतर प्रकाश किरण उत्सर्जित करता है, और सिग्नल मॉडुलेशन का कार्य सिलिकॉन फोटोनिक्स चिप पर मॉडुलेटर द्वारा पूरा किया जाता है।

CW रूट कम बिजली खपत और बेहतर लागत के साथ आता है, जो CPO और सिलिकॉन फोटोनिक्स आर्किटेक्चर के लिए स्वाभाविक रूप से अनुकूल है। और अधिक महत्वपूर्ण बात यह है कि चीनी निर्माताओं ने CW रूट पर भारी प्रगति की है।

Source Technology (688498) का 10G लेजर चिप वैश्विक बाजार हिस्सा 30% से अधिक है, CW लेजर की लाखों इकाइयाँ बेची जा चुकी हैं, और 100G EML अभी विकास और परीक्षण के चरण में है। 2026Q1 में राजस्व वृद्धि 321% रही, शुद्ध लाभ में 11 गुना से अधिक की वृद्धि हुई, जो ऊपरी प्रकाश चिप कंपनियों में से एक सबसे अधिक लचीला निवेश है।

शिजियांग फोटॉनिक्स (688313) का CW स्रोत कई प्रमुख बड़ी कंपनियों द्वारा सत्यापित और अपनाया जा चुका है, और नवीनतम विकसित CWDFB लेजर 50℃ पर 1000mW से अधिक शक्ति प्राप्त करता है।

चांगगुआंहुआक्सी (688048) उच्च शक्ति अर्धचालक लेजर चिप, VCSEL लेजर चिप और सिलिकॉन फोटॉनिक्स चिप को कवर करता है।

योंगडिंग कंपनी (600105) की सहायक कंपनी डिंगशिन ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक्स ने देश में दुर्लभ IDM लेजर चिप फैक्ट्री का निर्माण पूरा कर लिया है, जिसमें 100G EML और 100mW CW हाई-पावर सिलिकॉन फोटॉनिक सोर्स का बड़े पैमाने पर उत्पादन हो रहा है। गुआंगशुन टेक्नोलॉजी (002281) देश की कुछ ही ऐसी कंपनियों में से एक है जो उच्च-स्तरीय ऑप्टिकल चिप (EML सहित) का स्वयं डिज़ाइन करने और पूरी श्रृंखला को कवर करने की क्षमता रखती है।

मार्च 2026 में, NVIDIA ने Lumentum और Coherent को प्रत्येक को 20 बिलियन डॉलर का निवेश किया, जिसके साथ 2027 से 2030 तक खरीद की प्रतिबद्धता जुड़ी हुई है। Lumentum इस राशि का उपयोग संयुक्त राज्य अमेरिका में एक नए वेफर फैक्ट्री के निर्माण के लिए करेगा, जिसकी लेजर क्षमता 2026-2030 के दौरान 85% की CAGR के साथ बढ़ने की उम्मीद है। Coherent इस राशि को टेक्सास के Sherman फैक्ट्री में इंडियम फॉस्फाइड (InP) क्षमता के विस्तार में निवेश करेगा। इन दोनों निवेशों का संकेत बहुत स्पष्ट है: लेजर CPO श्रृंखला में सबसे बड़ी आपूर्ति-मांग की कमी और सबसे अधिक सामरिक मूल्य वाला हिस्सा है।

4.4 सिलिकॉन फोटोनिक चिप, CPO ऑप्टिकल इंजन का "दिमाग"

सिलिकॉन फोटोनिक्स CPO ऑप्टिकल इंजन का प्रमुख लागू करने का तरीका है। इसका मुख्य विचार मानक CMOS सिलिकॉन प्रक्रिया का उपयोग करके चिप पर प्रकाशीय तरंगनालिकाओं, मॉडुलेटर्स, डिटेक्टर्स आदि को सीधे "बनाना" है, जिससे अर्धचालक विधि से प्रकाशीय घटक बनाए जा सकें। इसका लाभ यह है कि यह बड़े पैमाने पर एकीकरण के लिए स्वाभाविक रूप से उपयुक्त है, और यह इलेक्ट्रॉनिक चिप के साथ उत्पादन प्लेटफॉर्म को साझा कर सकता है, जिससे बड़े पैमाने पर उत्पादन के साथ लागत में काफी कमी आ सकती है।

Overseas entities have deep expertise in silicon photonics.

Broadcom (AVGO) एक प्रमुख सेमीकंडक्टर कंपनी है जो सिलिकॉन फोटोनिक्स में शुरुआत में ही समर्पित थी, और इसके CPO स्विच का ऑप्टिकल इंजन इसके स्वयं विकसित सिलिकॉन फोटोनिक्स प्लेटफॉर्म पर आधारित है।

Intel के अंतर्गत Intel Photonics टीम के पास सिलिकॉन फोटोनिक्स रिसर्च में दस से अधिक वर्षों का अनुभव है, हालाँकि उपभोक्ता बाजार में इसकी गतिविधियाँ सीमित हैं, लेकिन डेटासेंटर ऑप्टिकल इंटरकनेक्शन क्षेत्र में यह हमेशा एक प्रमुख खिलाड़ी रही है।

Marvell (MRVL) ने Celestial AI जैसी कंपनियों के अधिग्रहण के माध्यम से सिलिकॉन फोटोनिक्स क्षमताओं को एकीकृत किया है, जिसका 3D SiPho ऑप्टिकल इंजन 200Gbps ऑप्टिकल इंटरफेस को समर्थन देता है। Cisco (CSCO) ने 2019 में Acacia Communications का लगभग 45 बिलियन डॉलर में अधिग्रहण किया, जिससे उसे उद्योग-अग्रणी सिलिकॉन फोटोनिक्स कोहरेंट तकनीक प्लेटफॉर्म प्राप्त हुआ।

देशी निर्माते भी तेजी से पीछे नहीं छूट रहे हैं।

Guangxun Technology (002281) के 400G और 800G सिलिकॉन फोटोनिक चिप्स की बड़े पैमाने पर आपूर्ति की क्षमता है, और OFC 2026 पर कॉक्स के साथ मिलकर 1.6T सिलिकॉन फोटोनिक ऑप्टिकल मॉड्यूल लॉन्च किया गया।

SourceJet Technology (688498) प्रदान करता है उच्च शक्ति सिलिकॉन फोटॉनिक लाइट सोर्स उत्पाद, जो सिलिकॉन फोटॉनिक मॉड्यूल के साथ पूरक होते हैं।

Shijia Photonics (688313) is the market leader in PLC splitters and AWG chips, and is expanding into the silicon photonics chip domain.

सिलिकॉन फोटोनिक्स तकनीक की बहुमुखी क्षमता है, जो CPO, LPO, फिल्म नाइओबियम टैंटेलेट जैसी कई अग्रणी तकनीकी दिशाओं के साथ समायोजित हो सकती है, और वर्तमान में यह प्रमुख निर्माताओं के लिए रणनीतिक प्राथमिकता बन गई है। Zhongji Xuchuang ने पहले बताया था कि उनके 800G उत्पादों में सिलिकॉन फोटोनिक्स समाधान का अनुपात तेजी से बढ़ रहा है, जिसका अर्थ है कि सिलिकॉन फोटोनिक्स केवल CPO के लिए ही सीमित नहीं है, बल्कि यह पारंपरिक प्लगइन ऑप्टिकल मॉड्यूल में भी प्रतिलोम प्रवेश कर रहा है।

4.5 ऑप्टिकल कनेक्शन कंपोनेंट्स, CPO द्वारा उत्पन्न नया केक

यदि पिछले कुछ चरणों में अधिकांशतः मौजूदा बाजारों के अपग्रेड पर ध्यान केंद्रित था, तो फाइबर ऑप्टिकल कनेक्शन कंपोनेंट्स CPO द्वारा उत्पन्न शुद्ध नवीन बाजार हैं, जो पारंपरिक प्लगइन ऑप्टिकल मॉड्यूल समाधान में लगभग उपयोग नहीं होते, लेकिन CPO आर्किटेक्चर में आवश्यकता बन गए हैं और इस उद्योग श्रृंखला में सबसे अधिक लचीले घटकों में से एक हैं।

(1) FAU (फाइबर आर्रे यूनिट)

पारंपरिक ऑप्टिकल मॉड्यूल में, ऑप्टिकल फाइबर को स्टैंडर्ड इंटरफेस में सीधे लगाया जा सकता है। लेकिन CPO पूरी तरह अलग है; ऑप्टिकल फाइबर को ऑप्टिकल चिप की सतह पर स्थित वेवगाइड के साथ माइक्रोन स्तर की सटीकता से एलाइन किया जाना आवश्यक है, थोड़ा भी अंतर होने पर प्रकाश संयोजित नहीं हो पाता। FAU इसी कार्य को करता है, यह कई फाइबर्स को अत्यधिक सटीकता से व्यवस्थित और स्थिर करता है, ताकि प्रत्येक फाइबर चिप पर संबंधित वेवगाइड के साथ पूर्णतः मेल खा सके।

पारंपरिक ऑप्टिकल मॉड्यूल में एक FAU का मूल्य लगभग 15 डॉलर होता है, लेकिन CPO द्वारा उपयोग किए जाने वाले पोलराइजेशन-मेंटेनिंग FAU का मूल्य बढ़कर कई दर्जन या यहां तक कि 100 डॉलर हो जाता है। निविडा के 115.2T स्विच के अनुसार, एक पूर्ण मशीन को 72 FAU की आवश्यकता होती है, जिससे पूरी मशीन के FAU का मूल्य 6000-7000 डॉलर हो जाता है। 2025-2026 में, FAU बाजार का आकार 60-70 अरब रुपये से बढ़कर 100 अरब रुपये से अधिक होने का अनुमान है, जिसकी वृद्धि दर बहुत तेज है। इसके अलावा, FAU की उत्पादन क्षमता बढ़ाना मुश्किल है और उच्च उत्पादन दक्षता की आवश्यकता होती है, जिससे आपूर्ति पक्ष पर काफी तनाव है।

(2) PMF (Polarization-Maintaining Fiber)

पारंपरिक ऑप्टिकल मॉड्यूल सीधे मॉड्यूलेटेड होते हैं और प्रकाश तरंग की ध्रुवीकरण अवस्था के प्रति संवेदनशील नहीं होते हैं। हालाँकि, CPO बाहरी लेजर का उपयोग करता है, और जब लेजर फाइबर के माध्यम से ऑप्टिकल एंजिन तक पहुँचता है, तो यदि ध्रुवीकरण अवस्था बदल जाती है, तो प्रकाश ऊर्जा में भारी हानि होती है। पोलराइजेशन-मेंटेनिंग फाइबर वह "विशेष चैनल" है जो प्रकाश की ध्रुवीकरण दिशा को पूरी यात्रा में अपरिवर्तित रखता है, हालाँकि इसकी लागत सामान्य फाइबर की तुलना में काफी अधिक है, लेकिन CPO आर्किटेक्चर के तहत इसका कोई विकल्प नहीं है।

(3) फाइबर शफल (फाइबर डिस्ट्रीब्यूशन बॉक्स)

पारंपरिक ऑप्टिकल मॉड्यूल में आमतौर पर केवल दो फाइबर—एक भेजने और एक प्राप्त करने के लिए—होते हैं, जिन्हें मैनुअल रूप से व्यवस्थित किया जा सकता है। लेकिन CPO के तहत फाइबर की संख्या दर्जनों से लेकर सैकड़ों तक बढ़ जाती है, और इन उच्च-घनत्व वाली फाइबर को पुनः व्यवस्थित करने की आवश्यकता होती है ताकि प्रत्येक फाइबर सही ढंग से ऑप्टिकल इंजन से बाहरी इंटरफेस से जुड़ सके। Fiber Shuffle CPO आर्किटेक्चर के तहत अनिवार्य है, जो डेटासेंटर का "केबल मैनेजमेंट टूल" है।

(4) MPO (Multi-fiber Push-On)

अगर CPO 400G से अधिक की दर प्राप्त करता है, तो 8 या यहां तक कि 16 ऑप्टिकल फाइबर समानांतर में ट्रांसमिशन की आवश्यकता होती है, जबकि पैनल स्थान अत्यंत सीमित होता है। MPO CPO काल में मांग के विस्फोट के साथ एक "मल्टी-पोर्ट प्लग" है जो एक ही बार में कई ऑप्टिकल फाइबर को कनेक्ट कर सकता है।

इस खंड में, US का Corning (GLW) विश्व का अग्रणी ऑप्टिकल फाइबर और ऑप्टिकल सामग्री आपूर्तिकर्ता है, जो FAU और ऑप्टिकल फाइबर का मुख्य आपूर्तिकर्ता है और NVIDIA के 3.2 बिलियन डॉलर के साझेदारी का हिस्सा है। 2025 में Corning की ऑप्टिकल कम्युनिकेशन बिजनेस की आय 63 बिलियन डॉलर थी, जो 35% की वृद्धि हुई है, और यह उनका सबसे बड़ा और सबसे तेजी से बढ़ता बिजनेस डिपार्टमेंट है। अनपब्लिश्ड US Conec और SENKO भी MPO/MTP कनेक्टर के क्षेत्र में वैश्विक प्रमुख खिलाड़ी हैं।

ए शेयर्स के संदर्भ में, Tianfu Communications (300394) इस क्षेत्र का स्पष्ट नेता है, जो FAU ऑप्टिकल एरे, LENS एरे और MPO कनेक्टर्स को पूरी तरह से कवर करता है, और नाइविडिया और ब्रॉडकॉम CPO समाधान के मुख्य आपूर्तिकर्ता है। 2025 की पहली छमाही में सक्रिय ऑप्टिकल घटकों का हिस्सा 63.78% तक बढ़कर पिछले वर्ष की तुलना में 8 प्रतिशत बढ़ गया, जो मुख्य रूप से CPO से संबंधित पैकेजिंग ऑर्डर्स की वृद्धि के कारण है, जिसकी लाभमार्जिन 42% है।

Tai Chen Guang (300570) है MPO कनेक्टर का घरेलू नेता, और उनके उत्पादों की प्रमाणीकरण निवेडिया के माध्यम से हुआ है।

गुआंगकु कंपनी (300620) के मुख्य उत्पाद नियोबियम लाइटनेट मॉडुलेटर के अलावा, उसका 90 डिग्री बेंड ऑप्टिकल फाइबर एरे मुख्य सप्लाई चेन में शामिल हो चुका है, और ओसीएस पूर्ण ऑप्टिकल स्विचिंग उपकरणों के क्षेत्र में इसकी अद्वितीय व्यवस्था है।

चांगशिनबोचुआं एक एकीकृत प्रकाश इलेक्ट्रॉनिक उपकरण आपूर्तिकर्ता है, जो MPO, AOC (एक्टिव ऑप्टिकल केबल), और AEC की पूरी लाइन को कवर करता है और गूगल और न्विडिया की सप्लाई चेन में शामिल हो चुका है।

4.6 ऑप्टिकल फाइबर कनेक्शन कंपोनेंट्स, CPO द्वारा उत्पन्न नया केक

CPO के साथ पारंपरिक ऑप्टिकल मॉड्यूल की तुलना में उच्च शुद्धता वाले ऑप्टिकल घटकों की मांग में काफी वृद्धि हुई है। इन घटकों का उपयोग पारंपरिक समाधानों में लगभग नहीं होता था, लेकिन CPO आर्किटेक्चर में ये अनिवार्य हो गए हैं और इनमें से एक सबसे अधिक लचीला वृद्धि का हिस्सा है।

(1) FAU (फाइबर आर्रे यूनिट)

CPO में, ऑप्टिकल फाइबर को ऑप्टिकल चिप की सतह पर वेवगाइड के साथ माइक्रोन सटीकता के साथ अलाइन किया जाना चाहिए, और FAU यही काम करता है। पारंपरिक ऑप्टिकल मॉड्यूल में एक FAU की कीमत लगभग 15 डॉलर होती है, लेकिन CPO में उपयोग किए जाने वाले पोलराइजेशन-मेंटेनिंग FAU की मूल्य अब कई दर्जन या यहां तक कि 100 डॉलर तक पहुंच जाती है। निवेडा के 115.2T स्विच के अनुसार, एक पूर्ण मशीन में 72 FAU की आवश्यकता होती है, जिसका मूल्य 6000-7000 डॉलर होता है।

2025-2026 में, FAU बाजार का आकार 60-70 अरब चीनी युआन से बढ़कर 100 अरब+ हो जाएगा, जिसकी वृद्धि दर बहुत तेज है।

(2) PMF (Polarization-Maintaining Fiber)

पारंपरिक ऑप्टिकल मॉड्यूल ऑप्टिकल तरंग की ध्रुवण अवस्था के प्रति संवेदनशील नहीं होते हैं, लेकिन CPO बाहरी लेजर का उपयोग करता है, और यदि ध्रुवण अवस्था में परिवर्तन होता है, तो प्रकाश ऊर्जा में भारी क्षय होता है। पोलराइजेशन-मेंटेनिंग ऑप्टिकल फाइबर वह "विशेष चैनल" है जो प्रकाश की ध्रुवण अवस्था को पूरी यात्रा में अपरिवर्तित रखती है।

(3) फाइबर शफल (फाइबर डिस्ट्रीब्यूशन बॉक्स)

CPO के नीचे ऑप्टिकल फाइबर की संख्या में भारी वृद्धि हुई है, जिसके कारण जटिल उच्च घनत्व वाले ऑप्टिकल फाइबर को पुनः व्यवस्थित करने की आवश्यकता है, जैसे कि डेटा सेंटर का "केबल मैनेजमेंट डिवाइस"। पारंपरिक ऑप्टिकल मॉड्यूल में केवल 1 ट्रांसमिट और 1 रिसीव के लिए दो ऑप्टिकल फाइबर होते हैं, जिनके लिए इसकी कोई आवश्यकता नहीं होती।

(4) MPO (Multi-fiber Push-On)

अगर CPO 400G से अधिक हो जाता है, तो 8 या यहां तक कि 16 ऑप्टिकल फाइबर समानांतर में ट्रांसमिट करने की आवश्यकता होती है। MPO CPO के युग में मांग में विस्फोट के साथ एक "मल्टी-पोर्ट प्लग" है जो एक साथ कई ऑप्टिकल फाइबर को कनेक्ट कर सकता है।

4.7 ऑप्टिकल फाइबर केबल, CPO युग की बुनियादी ढांचा

फाइबर ऑप्टिक केबल, हालांकि CPO मॉड्यूल का सीधा हिस्सा नहीं है, लेकिन यह पूरे ऑप्टिकल इंटरकनेक्शन का भौतिक वाहक है; फाइबर के बिना, ऑप्टिकल सिग्नल कहीं नहीं जा सकता। AI डेटासेंटर के विस्फोटक निर्माण से फाइबर की मांग एक सुपर साइकिल में प्रवेश कर रही है।

इस चक्र में मात्रा और कीमत दोनों में वृद्धि अत्यंत दुर्लभ है। मार्च 2026 में, चीन के G.652.D सिंगल मोड ऑप्टिकल फाइबर की कीमत 83.4 युआन/कोर-किमी तक पहुँच गई, जो जनवरी की तुलना में 160% से अधिक बढ़ी है और ऐतिहासिक उच्चतम स्तर पर पहुँच गई है। पिछली बार इस स्तर की कीमत वृद्धि 2018 में ब्रॉडबैंड चाइना निर्माण के शिखर काल में हुई थी। मांग की दृष्टि से, चार उत्तरी अमेरिकी क्लाउड प्रोवाइडर्स ने 2026 के लिए कुल 7250 अरब डॉलर का पूंजीव्यय योजना बनाई है, जो 77% की वृद्धि है; Meta ने अकेले ही Corning के साथ 60 अरब डॉलर का लंबे समय का ऑप्टिकल केबल समझौता किया है।

अमेरिकी स्टॉक कॉरनिंग (GLW) ऑप्टिकल प्रीफॉर्म बार का वैश्विक नेता है और निवेश ने अमेरिकी घरेलू ऑप्टिकल कनेक्टिविटी उत्पादन क्षमता को 10 गुना बढ़ाने के लिए नवीनतम 5 अरब डॉलर के निवेश का समर्थन किया है।

हॉंग कॉंग और ए-शेयर्स पर दोहरी सूचीबद्ध लॉंगफी फाइबर (06869/601869) विश्व का सबसे बड़ा ऑप्टिकल फाइबर प्रीबैड और ऑप्टिकल फाइबर निर्माता है, जिसने 2026Q1 में वर्ष-दर-वर्ष 226% की वृद्धि के साथ शुद्ध लाभ दर्ज किया। OFC 2026 पर लॉंगफी द्वारा प्रदर्शित होलो-कोर ऑप्टिकल फाइबर (एक रोल पर 91.2 किमी, केवल 0.04 डीबी/किमी कमजोरी) विश्व स्तर पर अग्रणी है और ऑप्टिकल फाइबर प्रौद्योगिकी की अगली पीढ़ी का प्रतिनिधित्व करता है।

Zhongtian Technology (600522) है एक नेता ऑप्टिकल केबल चीन में, जिसकी समग्र क्षमता समुद्री और स्थलीय केबल दोनों पर आधारित है।

हेंटों ऑप्टिकल गुज़ (600487) पूरी श्रृंखला के ऑप्टिकल फाइबर और केबल उत्पादों को कवर करता है और F5G समाधान पर भी भविष्यवाणी करने वाली व्यवस्था करता है।

Fenghuo Communications (600498) हो वुहान गुआंगगुवान कम्युनिकेशन लाइन की केंद्रीय कंपनी है और चीनी इनफॉर्मेशन कॉम्प्लेक्स समूह के समर्थन से चलती है।

4.8 PCB/बोर्ड, CPO की हड्डी

पारंपरिक ऑप्टिकल मॉड्यूल या CPO स्विच दोनों के लिए उच्च प्रदर्शन PCB (प्रिंटेड सर्किट बोर्ड) और ABF सबस्ट्रेट आवश्यक हैं। लेकिन CPO युग में PCB की आवश्यकताएँ मौलिक रूप से बदल गई हैं: सिग्नल इंटीग्रिटी की आवश्यकता अधिक है (क्योंकि ऑप्टिकल इंजन ASIC के बहुत करीब होता है, इसलिए सिग्नल ट्रेस की सटीकता अधिक कठोर होती है), कम हानि वाले सामग्री अनिवार्य हो गए हैं (Megtron 6/7 जैसे उच्च-अंत सामग्री की कीमत सामान्य FR-4 की तुलना में 5-8 गुना अधिक है), और बहु-परत स्टैकिंग क्षमता अधिक मजबूत है। साथ ही, ऑप्टिकल मॉड्यूल PCB भी उच्चतर दरों की ओर अपग्रेड हो रहा है, 800G/1.6T ऑप्टिकल मॉड्यूल में उपयोग किए जाने वाले PCB का मूल्य पिछली पीढ़ियों की तुलना में कहीं अधिक है।

शेनहों टेक्नोलॉजी (300476) इस चरण का अविवादित AI नेता है। यह निविडा GB200 सर्वर सबस्ट्रेट का मुख्य आपूर्तिकर्ता है, और AI सर्वर PCB की आय का अब 50% से अधिक हिस्सा है। प्रकाश संचार दिशा में, शेनहों ने 800G स्विच PCB के बड़े पैमाने पर उत्पादन और 1.6T ऑप्टिकल मॉड्यूल PCB के व्यावसायिकीकरण को प्राप्त कर लिया है, साथ ही CPO और ऑप्टिकल मॉड्यूल दोनों आवश्यकता परिदृश्यों को कवर किया है। इसका AI कैलकुलेशन PCB वैश्विक हिस्सा अग्रणी है, और यह "CPO+PCB" क्रॉसओवर क्षेत्र में सबसे व्यापक रूप से कवर किया गया लक्ष्य है।

डोंगशान जिंमी (002384) AI कैपेसिटी PCB और ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक मॉड्यूल के दो मुख्य व्यवसायों पर काम कर रहा है, 2026Q1 में शुद्ध लाभ में 119%-152% की वृद्धि हुई, जिसका मुख्य कारण AI बुनियादी ढांचे में निवेश में तेजी है।

शांघाई इलेक्ट्रॉनिक्स कंपनी (002463) डेटा सेंटर हाई-स्पीड PCB की पारंपरिक नेता है, जो विश्वभर के प्रमुख सर्वर और स्विच प्लेटफॉर्म को स्थिर आपूर्ति करती है।

शेनन सर्किट (002916) का अंतर उच्च-अंत IC लेयर क्षमता में है, जो PCB से लेकर चिप पैकेजिंग सबस्ट्रेट तक के उच्चतर मूल्य वाले चरणों को कवर कर सकती है।

4.9 DSP और SerDes चिप, जिन्हें CPO द्वारा पुनः परिभाषित किया गया है

पारंपरिक प्लगइन ऑप्टिकल मॉड्यूल में, DSP (डिजिटल सिग्नल प्रोसेसर) सबसे अधिक बिजली खपत करने वाला और सबसे महंगा एकल घटक है, जो प्रेषण के दौरान क्षतिग्रस्त विद्युत संकेतों को ठीक करने के लिए जिम्मेदार है, जो अत्यंत महत्वपूर्ण है लेकिन "बिजली का भूत" भी है।

CPO समाधान का सबसे महत्वपूर्ण बिजली बचत कारक अलग DSP चिप को हटाना है। लेकिन इसका मतलब यह नहीं है कि सिग्नल प्रोसेसिंग कार्य गायब हो गया है; बल्कि इसे पुनर्वितरित कर दिया गया है: DSP के मुख्य कार्य ASIC के भीतर एकीकृत कर दिए गए हैं, जबकि CDR (क्लॉक डेटा पुनर्प्राप्ति) को हाई-स्पीड SerDes में एकीकृत किया गया है। SerDes (सीरियलाइज़र/डी-सीरियलाइज़र) ASIC चिप के भीतर स्थित होता है, जो ASIC के भीतर के समानांतर डेटा को हाई-स्पीड सीरियल डेटा स्ट्रीम में पैक करता है या प्राप्त सीरियल स्ट्रीम को पुनः समानांतर डेटा में बदलता है। CPO को SerDes दर को वर्तमान 112Gbps से 200Gbps या उससे अधिक तक बढ़ाने की आवश्यकता है, जो ASIC डिज़ाइन क्षमता के लिए अत्यधिक आवश्यकताएँ रखता है।

Broadcom (AVGO) एक्सचेंज ASIC और SerDes एकीकृत डिज़ाइन का अग्रणी है, जिसके Tomahawk श्रृंखला चिप में बिल्ट-इन हाई-स्पीड SerDes सीधे CPO ऑप्टिकल इंजन को चलाते हैं, बिना किसी अतिरिक्त सिग्नल रीगुलेशन चिप के।

Marvell (MRVL) के पास कस्टमाइज्ड एक्सचेंज ASIC पर अद्वितीय लाभ है, जिससे वह विशिष्ट ग्राहकों के लिए CPO एकीकृत कॉम्प्यूटिंग प्लेटफॉर्म बना सकता है।

एस्टेरा लैब्स (ALAB) सेरडेस और कनेक्टिविटी चिप्स के क्षेत्र में विशेषज्ञता रखता है और PCIe/CXL Retimer और सेरडेस IP को कवर करते हुए एक बुद्धिमान कनेक्टिविटी चिप आपूर्तिकर्ता के रूप में स्थित है। क्रेडो (CRDO) हाई-स्पीड सेरडेस IP कोर पर केंद्रित है और डेटासेंटर कनेक्टिविटी बाजार में एक महत्वपूर्ण हिस्सा रखता है। लंदन सूचीबद्ध अल्फावेव सेमी (AWE) भी हाई-स्पीड कनेक्टिविटी IP का एक महत्वपूर्ण प्रतियोगी है।

4.10 ऑप्टिकल मॉड्यूल निर्माता, मुख्य भूमिका से रूपांतरणकारी तक

पारंपरिक प्लगइन युग में, ऑप्टिकल मॉड्यूल निर्माता श्रृंखला के अग्रणी थे, जो स्वतंत्र रूप से ऑप्टिकल चिप, इलेक्ट्रिक चिप और स्ट्रक्चरल कंपोनेंट्स खरीदते थे और उन्हें पूर्ण ऑप्टिकल मॉड्यूल उत्पाद में असेंबल करते थे, जिन्हें सीधे डेटासेंटर ग्राहकों को बेचा जाता था। लेकिन CPO ने ऑप्टिकल इंजन को ASIC पैकेज में एकीकृत कर दिया है, जिससे स्वतंत्र ऑप्टिकल मॉड्यूल की भूमिका कमजोर हो गई है, और ऑप्टिकल मॉड्यूल निर्माताओं के सामने एक मौलिक समस्या है: क्या मेरा केक खा लिया जाएगा?

उत्तर है: अल्पकालिक रूप से नहीं, लेकिन दीर्घकालिक रूप से रूपांतरण अनिवार्य है।

छोटे समय के संदर्भ में, प्लगइन ऑप्टिकल मॉड्यूल अभी भी एक अत्यधिक समृद्ध चक्र में हैं। Zhongji Xuchuang (300308) की 2026Q1 की आय लगभग 195 अरब युआन थी, जो 192% की वृद्धि है, और शुद्ध लाभ 57 अरब युआन था, जो 262% की वृद्धि है। CPO के पूर्णतः प्लगइन को बदलने से पहले, 800G/1.6T ऑप्टिकल मॉड्यूल की मांग दोगुनी दर से बढ़ रही है। XinYisheng (300502) का 1.6T उत्पाद भी तेजी से उत्पादन में वृद्धि कर रहा है। वैश्विक ऑप्टिकल मॉड्यूल TOP10 में, चीनी कंपनियां 7 स्थानों पर हैं, और Zhongji Xuchuang स्थिर रूप से पहले स्थान पर है।

मध्यम अवधि में, ऑप्टिकल मॉड्यूल निर्माता CPO युग के लिए एक साथ कई रास्तों पर काम कर रहे हैं। पहला, 800G/1.6T/3.2T प्लगइन ऑप्टिकल मॉड्यूल की आपूर्ति जारी रखना और वर्तमान चक्र के लाभ को पूरी तरह से हासिल करना; दूसरा, NPO और LPO जैसे संक्रमण समाधान प्रदान करना, जिसमें Huagong Technology (000988) ने पहले ही विश्व का पहला 3.2T NPO उत्पाद लॉन्च किया है और इसे शीर्ष ग्राहकों में लागू किया है; तीसरा, CPO ऑप्टिकल इंजन के आपूर्तिकर्ता बनना, जहाँ पूरी गाड़ी बेचने की बजाय इंजन बेचना होता है, जो स्वाभाविक है क्योंकि ऑप्टिकल इंजन की मुख्य प्रक्रियाएँ (ऑप्टिकल चिप पैकेजिंग, ऑप्टिकल फाइबर कपलिंग, परीक्षण और पुष्टि) ऑप्टिकल मॉड्यूल के साथ अत्यधिक समान हैं; चौथा, OCS पूर्ण-ऑप्टिकल स्विच व्यवसाय में प्रवेश करना, जहाँ InnoLight (300308) ने गूगल और अमेज़न के समर्थन में डिजिटल एलसीडी प्रौद्योगिकी का उपयोग करके इस क्षेत्र में प्रवेश किया है।

गुआंगस्सिन टेक्नोलॉजी (002281), एक राज्य स्वामित्व वाली पुरानी ऑप्टिकल कम्युनिकेशन बड़ी कंपनी, चिप-डिवाइस-मॉड्यूल-उप-सिस्टम पूरी श्रृंखला को जोड़ती है, और 1.6T सिलिकॉन फोटोनिक मॉड्यूल की बड़े पैमाने पर आपूर्ति की क्षमता प्राप्त हो चुकी है।

अमेरिकी स्टॉक Coherent (COHR) और Fabrinet (FN) भी प्रमुख ऑप्टिकल मॉड्यूल खिलाड़ी हैं, जिनमें से पहला ऑप्टिकल मॉड्यूल और ऑप्टिकल चिप दोनों का विशालकाय निर्माता है, जबकि दूसरा "कंट्रैक्ट मैन्युफैक्चरिंग किंग" के रूप में, लगभग सभी उच्च-वर्ग ऑप्टिकल मॉड्यूल इसके माध्यम से होते हैं, जिसने हाल ही में घोषणा की है कि CPO "पहले कभी नहीं जितना वास्तविक" हो चुका है और इससे संबंधित आय पहले से ही उत्पन्न हो रही है।

Short-term (2026-2027)

यह प्लगइन ऑप्टिकल मॉड्यूल का "अंतिम भोज" है + CPO का "0 से 1" चरण।

800G/1.6T प्लगइन ऑप्टिकल मॉड्यूल अभी भी अपर्याप्त आपूर्ति की स्थिति में हैं, जिससे Zhongji Xuchuang, XinYisheng जैसे नेताओं का प्रदर्शन लगातार विस्फोटक हो रहा है। इसी समय, CPO का पहला बड़ा बैच शिपमेंट शुरू हो गया है (मुख्य रूप से Spine स्विच स्तर पर), और NVIDIA और Broadcom इसके प्रमुख ड्राइवर हैं।

मुख्य लाभ प्राप्त क्षेत्र: ऑप्टिकल मॉड्यूल (Zhongji Chuangchuang, Xinyisheng), लेजर (Lumentum, Coherent, Yuanjie Technology), ऑप्टिकल फाइबर कनेक्शन कंपोनेंट्स (Tianfu Communications, Taichen Guang).

मध्यकालीन (2027-2029)

CPO, Spine से Leaf तक विस्तारित हो रहा है, और स्केल-आउट स्थितियों में प्लगइन ऑप्टिकल मॉड्यूल का हिस्सा CPO द्वारा कम हो रहा है। NPO, चीनी बाजार में एक संक्रमणकालीन समाधान के रूप में अपने शिखर पर पहुँच गया है। 3.2T मॉड्यूल व्यावसायिक रूप से उपलब्ध है।

मुख्य लाभ प्राप्त क्षेत्र: उन्नत पैकेजिंग (TSMC), बाहरी लेजर डायोड (मूल्य 3-4 गुना बढ़ जाता है), FAU/MPO (मात्रा और कीमत दोनों में वृद्धि)।

Long-term (2029–2032+)

CPO को स्केल-अप (रैक के अंदर) में एकीकृत किया जा रहा है, OIO तकनीक GPU इंटरकनेक्शन स्थितियों में व्यावसायिक रूप से लागू हो रही है, और तांबे के केबल को प्रकाशिक इंटरकनेक्शन द्वारा बड़े पैमाने पर बदल दिया जा रहा है। 2030 तक CPO की AI डेटासेंटर ऑप्टिकल कम्युनिकेशन मॉड्यूल में 35% रुझान की उम्मीद है।

मुख्य लाभ प्राप्त करने वाले क्षेत्र: OIO से संबंधित निर्माता (Ayar Labs), सिलिकॉन फोटोनिक्स प्लेटफॉर्म, पूरी प्रकाशीय इंटरकनेक्ट श्रृंखला।

अगर GPU AI का "मस्तिष्क" है, HBM "याददाश्त" है, और बिजली "भोजन" है, तो प्रकाश संबंध AI का "तंत्रिका तंत्र" है, बिना इसके, कितना भी शक्तिशाली मस्तिष्क दुनिया से जुड़ नहीं सकता।

हुआंग रेन्क्सन ने स्पष्ट किया: ऊर्जा हमारा सबसे महत्वपूर्ण संसाधन है, और CPO का मूल मूल्य डेटा प्रसारण की ऊर्जा खपत को मूल रूप से प्रकाश के साथ बिजली को बदलकर कम करना है।

इस प्रतियोगिता में, संयुक्त राज्य अमेरिका आर्किटेक्चर डिफिनिशन (निविडा, ब्रॉडकॉम) और हाई-एंड ऑप्टिकल चिप (लुमेंटम, कोहेरेंट) पर कब्जा करता है, टाइवेक एपैकेजिंग और निर्माण की कुंजी पर कब्जा करता है, और चीनी कंपनियाँ ऑप्टिकल मॉड्यूल असेंबली (ज़होंगजी शुचुआंग, शिनयीशेंग), ऑप्टिकल फाइबर कनेक्शन कंपोनेंट्स (टियानफु कम्युनिकेशन), CW लेजर (युआनजी टेक्नोलॉजी) और ऑप्टिकल फाइबर और केबल (ज़हांगफेई ऑप्टिकल फाइबर) जैसे क्षेत्रों में मजबूत प्रतिस्पर्धी बाधाएँ बना चुकी हैं।

अगले कुछ वर्षों में, इस ट्रिलियन डॉलर के क्षेत्र का निवेश तर्क धीरे-धीरे खुदाई के उपकरण (ऑप्टिकल मॉड्यूल) बेचने से बदलकर हाईवे बनाने (CPO/OIO बुनियादी ढांचा) में बदल जाएगा, और अंततः विजेता वे कंपनियाँ होंगी जो तकनीकी अपग्रेड की गति के साथ चल सकें और उत्पादन श्रृंखला की महत्वपूर्ण संकीर्णताओं पर कब्जा कर सकें।

सावधानी का बयान: यह लेख केवल उद्योग श्रृंखला की जानकारी को स्पष्ट करने के लिए है और यह कोई निवेश सुझाव नहीं है। इसमें उल्लिखित कंपनियों और उपकरणों का कोई सुझाव नहीं है, निवेश में जोखिम होता है, इसलिए बाजार में प्रवेश करते समय सावधानी बरतें।