MediaTek अब अपने सभी सिलिकॉन अंडों को एक ही टोकरी में नहीं रख रहा है। कंपनी अब अपने AI ASIC और डेटा सेंटर चिप डिज़ाइन के लिए TSMC की CoWoS और SoIC सेवाओं के साथ-साथ Intel की EMIB (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge) पैकेजिंग तकनीक का भी उपयोग कर रही है।
यह कदम एक सरल समस्या का व्यावहारिक प्रतिक्रिया है: TSMC की उन्नत पैकेजिंग क्षमता बहुत तनावग्रस्त है, और MediaTek को विकल्पों की आवश्यकता है। जब दुनिया का सबसे महत्वपूर्ण चिप फाउंड्री नविडिया जैसे उच्च-आयतन ग्राहकों के लिए भारी रूप से आवंटित है, तो एक प्रमुख ग्राहक को भी रचनात्मक होना पड़ता है।
मीडियाटेक क्यों घूम रहा है
MediaTek के पास Google TPU परितंत्र में गहरी जड़ें हैं, जिनमें TSMC की N3P प्रक्रिया पर बनाए गए CoWoS-S पैकेजिंग वाले TPU 8t डिज़ाइन शामिल हैं। लेकिन आपूर्ति सीमित होने पर पैकेजिंग के लिए केवल TSMC पर निर्भर रहना एक रणनीति नहीं, बल्कि एक कमजोरी है।
Intel का EMIB एकल पैकेज के अंदर कई चिपलेट्स को जोड़ने के लिए मूल रूप से अलग दृष्टिकोण अपनाता है। CoWoS की तरह एक बड़े सिलिकॉन इंटरपोज़र के बजाय, EMIB छोटे ब्रिज चिप्स को सीधे पैकेज सबस्ट्रेट में एम्बेड करता है।
Intel का EMIB 2026-2027 तक 8-12x रेटिकल आकार के लिए बड़े पैकेज स्केलेबिलिटी को सक्षम करने का अनुमान है। तुलना के लिए, CoWoS-S वर्तमान में लगभग 3.3x रेटिकल आकार का समर्थन करता है। यह प्रौद्योगिकी रिपोर्ट के अनुसार कुछ चिप डिज़ाइन्स के लिए बेहतर यील्ड, कम वॉरपेज और कम लागत प्रदान करती है, जो निष्कर्षण प्रकार के ASICs के लिए विशेष रूप से प्रासंगिक हैं, जिनके प्रदर्शन और लागत प्रोफाइल TSMC के CoWoS आवंटन पर अधिकांशतः प्रभुत्व रखने वाले विशाल प्रशिक्षण GPU से भिन्न हैं।
रणनीति के पीछे का प्रतिभाशाली खेल
2026 के शुरुआती मई के आसपास, मीडियाटेक ने टीएसएमसी के एक पूर्व अधिकारी डगलस यू को नियुक्त किया, जिन्होंने फाउंड्री विशाल में R&D और उन्नत पैकेजिंग प्रयासों का नेतृत्व किया। मीडियाटेक ने नियुक्ति के बाद इंटेल के साथ कोई सीधा सहयोग नहीं किया है।
इसका निवेशकों के लिए क्या अर्थ है
MediaTek 2028 तक AI ASIC बाजार का लगभग 26% हिस्सा हासिल करने का लक्ष्य रख रहा है, जो लगभग 5 मिलियन यूनिट्स के बराबर होगा। Google TPU प्रोग्राम के माध्यम से स्पष्ट रूप से प्रमुख ग्राहक है।
रिपोर्ट्स के अनुसार, मेटा ने अपने स्वयं के त्वरित चिप डिजाइन के लिए इंटेल के EMIB में भी रुचि दिखाई है।
इंटेल के लिए, यह इसके फाउंड्री सेवाओं के व्यवसाय की एक अर्थपूर्ण पुष्टि है। सेमीकंडक्टर उद्योग के लिए सामान्य निष्कर्ष यह है कि उन्नत पैकेजिंग एक रणनीतिक घुटने का बिंदु बन गया है, और ऐसी कंपनियाँ जो कई पैकेजिंग प्रौद्योगिकियों तक पहुँच सकती हैं, उन्हें एक संरचनात्मक लाभ प्राप्त होता है, जहाँ AI चिप की मांग लगातार उन चिप्स को असेंबल और पैकेज करने की क्षमता से अधिक है।