इंटेल की इम्बेडेड मल्टी-डाइ इंटरकनेक्ट ब्रिज (EMIB) तकनीक उन उन्नत चिप पैकेजिंग में एक वास्तविक प्रतिस्पर्धी लाभ के रूप में उभर रही है, जो ऐसे समय में महत्वपूर्ण होती जा रही है जब AI कार्यभार एकल चिप की सीमाओं को चुनौती दे रहे हैं।
गूगल, अमेज़न और शेष पंक्ति
गूगल अपने 9वीं पीढ़ी के TPU, जिसका कोडनाम "ह्यूमुफिश" है, के लिए इंटेल के EMIB-T पैकेजिंग को अपना रहा है। गूगल के टेंसर प्रोसेसिंग यूनिट्स इसके AI इंफ्रास्ट्रक्चर की नींव हैं, और पैकेजिंग के लिए TSMC के CoWoS के बजाय इंटेल का चयन करना वास्तविक तकनीकी विश्वास को दर्शाता है।
गूगल अकेला नहीं है। अमेज़न, सिस्को, स्पेसएक्स और टेस्ला सभी को इंटेल के पैकेजिंग समाधानों के बाहरी ग्राहक के रूप में पुष्टि किया गया है। मीडियाटेक ने 29 मई, 2026 को टीएसएमसी कोवोस और इंटेल ईएमआईबी दोनों के समर्थन की घोषणा की।
इंटेल की ईएमआईबी और फोवेरोस तकनीकों को वार्षिक अरबों डॉलर की आय उत्पन्न करने का अनुमान है।
क्यों पैकेजिंग महत्वपूर्ण है, जितना आप सोचते हैं उससे अधिक
Intel की EMIB तकनीक 2.5D एकीकरण में उत्कृष्ट है, जो चिपलेट्स को एक ही पैकेज पर एक दूसरे के साथ-साथ उच्च-बैंडविड्थ ब्रिजेस के माध्यम से जोड़ती है। Foveros 3D स्टैकिंग क्षमताएं जोड़ता है, जिससे चिप्स एक दूसरे के ऊपर रखे जा सकते हैं।
TSMC की CoWoS तकनीक उन्नत पैकेजिंग के लिए उद्योग मानक रही है, विशेष रूप से Nvidia के AI GPUs के लिए। लगातार विस्तार के प्रयासों के बावजूद, CoWoS क्षमता 2025 तक बुक हो चुकी है।
TSMC की प्रतिक्रिया आपको सब कुछ बता देती है
30 जुलाई, 2026 तक, TSMC एक “EMIB-जैसी” तकनीक विकसित कर रही है। TSMC की क्षमता की सीमाएँ एक अवसर पैदा कर रही हैं जिसका Intel प्रभावी ढंग से लाभ उठा रहा है।
इंटेल अपनी EMIB क्षमता को वैश्विक स्तर पर बढ़ा रहा है, जिसमें अमेरिका और मलेशिया में उत्पादन शामिल है। मीडियाटेक का दोनों प्लेटफॉर्म्स को समर्थन देने का निर्णय पैकेजिंग प्रदाताओं की ओर उद्योग के व्यापक प्रवृत्ति को दर्शाता है।