बर्नस्टीन द्वारा हाल ही में जारी 97 पृष्ठों की गहन रिपोर्ट में बताया गया है कि आर्टिफिशियल इंटेलिजेंस डेटासेंटर में कॉपर इंटरकनेक्ट और ऑप्टिकल इंटरकनेक्ट एक-दूसरे के स्थानापन्न नहीं हैं, बल्कि लंबे समय तक क्षैतिज और ऊर्ध्वाधर स्केलिंग स्थितियों में साथ-साथ मौजूद रहेंगे। हालाँकि CPO प्रौद्योगिकी के पावर खपत और लागत में फायदे हैं, लेकिन निर्माण और रखरखाव की चुनौतियों के कारण इसका व्यापक प्रसार अवरुद्ध है, और 2028 से पहले इसका व्यापक प्रचलन संभव नहीं है, इसलिए ऑप्टिकल इंटरकनेक्ट LPO/NPO संक्रमण काल के नेता बन सकते हैं। हालाँकि, CPO मूल्य श्रृंखला को मूलभूत रूप से पुनर्गठित कर रहा है, जिससे लाभ केंद्र पारंपरिक ऑप्टिकल मॉड्यूल आपूर्तिकर्ताओं से चिप डिज़ाइन, उन्नत पैकेजिंग और सिस्टम एकीकरणकर्ताओं की ओर स्थानांतरित हो रहा है।
यहाँ बर्नस्टीन कंपनी के बारे में विशेष रूप से बात करना चाहिए, बर्नस्टीन (Bernstein, पूरा नाम Sanford C. Bernstein) एक संयुक्त राज्य अमेरिका स्थित वैश्विक रूप से प्रसिद्ध निवेश अनुसंधान कंपनी और संपत्ति प्रबंधन संस्थान है। इसकी स्थापना 1967 में हुई थी, और वर्तमान में यह वैश्विक संपत्ति प्रबंधन विशालकाय AllianceBernstein (संक्षिप्त रूप में AB) के अधीन है, और बर्नस्टीन सबसे बड़ी और सबसे पुरानी स्वतंत्र सेल-साइड अनुसंधान संस्थानों में से एक है। नीचे बर्नस्टीन की इस रिपोर्ट का विस्तार से विश्लेषण किया जा रहा है।
फरवरी 2024 में, हमने AI कैलकुलेशन बुनियादी ढांचे की बैरियर्स के ट्रांसमिशन के नीचे के तर्क का विस्तृत विश्लेषण किया था, और बताया था कि 25-26 में ऑप्टिकल इंटरकनेक्शन बाजार द्वारा अपनाई जा रही AI की प्रमुख दिशाओं में से एक है।
उन्होंने सबसे पहले https://x.com/qinbafrank/status/2015377625167089671?s=20 पर पिछले साल के अंत में ही प्रकाशिक इंटरकनेक्ट के क्षेत्र पर ध्यान देना शुरू किया।
बर्नस्टीन की इस रिपोर्ट में, केंद्रीय तीन पहलू हैं:
क्यों संबंधितता गणना क्षमता के स्थान पर नया बाधा बन गई? CPO के लागू होने का अनुसूचित समय क्या है? 2026 में PCB/ABF सब्सट्रेट क्यों अधिक वास्तविक प्रदर्शन लागू होने की दिशा है? विस्तार से विश्लेषण करें
इस रिपोर्ट का वास्तविक उद्देश्य "CPO विस्फोट होने वाला है" नहीं, बल्कि यह है:
AI डेटासेंटर की बॉटलनेक, GPU/HBM/CoWoS से आगे “कनेक्टिविटी सिस्टम” की ओर बढ़ रही है। भविष्य का निवेश मुख्य धारा CPO का अकेला विजय नहीं होगा, बल्कि प्रकाश, बिजली, तांबा, प्लेट, पैकेजिंग और परीक्षण का सामूहिक उन्नयन होगा।
बिल्कुल सीधे बोलें:
पिछले समय में बाजार AI को मुख्य रूप से GPU की कैलकुलेशन क्षमता से देखता था।
अब बाजार GPU को कैसे जोड़ा जाए, इस पर ध्यान केंद्रित कर रहा है।
भविष्य में यह देखा जाएगा कि क्या कैलकुलेशन उपयोग दर को कनेक्टेड सिस्टम द्वारा रिलीज़ किया जा सकता है।
यही रिपोर्ट के शीर्षक में “AI डेटा सेंटर कनेक्टिविटी के लिए युद्ध” कहलाता है।
एक, क्यों "कनेक्ट" एआई डेटा केंद्र के लिए नया बॉटलनेक बन गया है?
AI क्लस्टर सिर्फ GPU को एक साथ जमा करने से नहीं बनता। वास्तविक समस्या यह है: इन GPU को उच्च गति से सिंक्रनाइज़ करना, पैरामीटर आदान-प्रदान करना, एक्टिवेशन मान ट्रांसफर करना, AllReduce करना, मॉडल पैरेललिज़म और डेटा पैरेललिज़म करना आवश्यक है। यदि GPU के बीच संचार इतना तेज़ नहीं है, तो थ्योरेटिकल कैलकुलेशन पावर कितनी भी अधिक क्यों न हो, वास्तविक उपयोग दर गिर जाती है।
AI क्लस्टर को एक विशाल कारखाने के रूप में समझा जा सकता है:
क्यों संबंधितता गणना क्षमता के स्थान पर नया बाधा बन गई है?
इस बात की जड़ महान मॉडल के प्रशिक्षण तरीके से शुरू होती है। महान मॉडल प्रशिक्षण के लिए दो समानांतर विधियाँ हैं:
एक को टेंसर पैरललिज़म कहते हैं, दूसरे को एक्सपर्ट पैरललिज़म। इन दोनों विधियों की सामान्य विशेषता यह है कि इनमें GPU के बीच बार-बार और बड़े पैमाने पर डेटा का आदान-प्रदान किया जाता है।
ट्रेनिंग के दौरान GPU के बीच आदान-प्रदान किए जाने वाले डेटा की मात्रा खगोलीय है, इसका क्या अर्थ है? पहले आपको बस GPU की संख्या बढ़ानी थी, लेकिन अब जितना अधिक GPU आप जोड़ते हैं, GPU के बीच संचार की लागत उतनी ही अधिक होती है। किसी निश्चित सीमा के बाद GPU जोड़ने से ट्रेनिंग तेज़ नहीं होती, बल्कि संचार में ट्रैफिक और अधिक भीड़ हो जाती है, यही कनेक्शन बॉटलनेक है।
बर्नस्टीन ने एक तुलना प्रस्तुत की: एक मानक निविडा GB30 कैबिनेट में, GPU और GPU के बीच तांबे के केबल का उपयोग किया जाता है, क्योंकि दूरी कम होती है और तांबे के केबल सस्ते और स्थिर होते हैं। लेकिन कैबिनेट और कैबिनेट के बीच फाइबर ऑप्टिक्स का उपयोग करना आवश्यक है, क्योंकि 2 मीटर से अधिक की दूरी पर तांबे के केबल में संकेत क्षय सहने योग्य नहीं होता। फाइबर ऑप्टिक्स के दोनों सिरों पर ऑप्टिकल मॉड्यूल की आवश्यकता होती है, जो विद्युत संकेत को प्रकाश संकेत में और फिर पुनः विद्युत संकेत में बदलने का काम करते हैं।
एक 1.6T ऑप्टिकल मॉड्यूल की खपत लगभग 30 वाट होती है, जिसमें से एक बड़ा हिस्सा DSP (डिजिटल सिग्नल प्रोसेसर) नामक चिप द्वारा उपयोग किया जाता है। एक कैबिनेट में सैकड़ों ऑप्टिकल मॉड्यूल होते हैं, जिससे ऑप्टिकल कम्युनिकेशन की ऊर्जा खपत कम नहीं की जा सकती।
तो वर्तमान में AI डेटासेंटर का वास्तविक समस्या यह नहीं है कि कैलकुलेशन क्षमता कम है और बिजली का उपयोग अधिकतम हो गया है। न्वीडिया खुद कहता है कि नई पीढ़ी के CPU स्विच रिवर्स ओप्टिकल मॉड्यूल की तुलना में 70% बिजली बचा सकते हैं, एक 51.2T स्विच के मामले में, केवल इसी एक चीज से पाँच सौ वाट बच सकते हैं, जिससे बची हुई बिजली के साथ आप अतिरिक्त GPU लगा सकते हैं।
निविडा खुद इस कथा को मजबूत कर रही है। मार्च 2025 में, NVIDIA ने Spectrum-X Photonics और Quantum-X सिलिकॉन फोटोनिक्स स्विचेस लॉन्च किए, जिन्हें AI factories को लाखों GPU से जोड़ने और ऊर्जा खपत और संचालन लागत को कम करने के लिए डिज़ाइन किया गया है; NVIDIA का कहना है कि उनके photonics switches प्रति पोर्ट 1.6Tb/s, 3.5 गुना ऊर्जा कुशलता में वृद्धि, 63 गुना सिग्नल इंटीग्रिटी में सुधार, और 10 गुना नेटवर्क लचीलापन में सुधार प्रदान कर सकते हैं।
Bernstein की इस रिपोर्ट की नींव का तर्क यह है: AI पूंजी खर्च के अगले चरण में, केवल अधिक GPU खरीदना ही नहीं, बल्कि अधिक "GPU को प्रभावी ढंग से काम करने के लिए कनेक्टिविटी" खरीदना होगा।
द्वितीय, रिपोर्ट का सबसे मुख्य निष्कर्ष: "तांबा पीछे हटता है, प्रकाश आगे बढ़ता है" नहीं, बल्कि "एक साथ कई मार्ग समानांतर रूप से मौजूद हैं"
बाजार में अक्सर एक सरल कहावत होती है: केवल कॉपर आए, तो वहीं चला जाए।
लेकिन इस रिपोर्ट का दृष्टिकोण अधिक सूक्ष्म है: कॉपर और ऑप्टिकल केवल एक-दूसरे के स्थानापन्न नहीं हैं, बल्कि विभिन्न दूरियों, विभिन्न बैंडविड्थ, विभिन्न रखरखाव की आवश्यकताओं और विभिन्न लागत संरचनाओं के साथ लंबे समय तक सहअस्तित्व में हैं। बर्नस्टीन का मानना है कि कॉपर और ऑप्टिकल इंटरकनेक्ट्स सरल विकल्प नहीं हैं, बल्कि स्केल-अप और स्केल-आउट स्थितियों में अलग-अलग विकसित हो रहे हैं। यह निर्णय बहुत महत्वपूर्ण है।
1. स्केल-अप: कैबिनेट के अंदर / निकट संबंध, तांबा अभी भी मजबूत है
स्केल-अप GPU और GPU, GPU और स्विच, कैबिनेट के भीतर या कैबिनेट के निकट सीमा में उच्च गति के संबंधों के अधिक करीब है। यहाँ सबसे महत्वपूर्ण है:
निम्न लेटेंसी, कम लागत, उच्च विश्वसनीयता, रखरखाव योग्यता, छोटी दूरी के लिए संचरण क्षमता।
इस परिदृश्य में, तांबा तुरंत नहीं मरा।
पिछले रोंग ने स्पष्ट रूप से कहा था: NVIDIA अभी के लिए CPO को अपने शीर्षस्थ GPU के बीच मुख्य कनेक्शन के रूप में नहीं लगाएगी, क्योंकि वर्तमान में पारंपरिक तांबे का कनेक्शन CPO प्रकाशिक कनेक्शन से काफी अधिक विश्वसनीय है; NVIDIA CPO को पहले अपने नए नेटवर्क चिप्स पर लागू करेगी, जो सर्वर के शीर्ष पर स्विच में उपयोग होंगे।
यह बहुत महत्वपूर्ण बात है। यह बताता है कि CPO दिशा है, लेकिन तुरंत तांबे की पूर्णतः जगह नहीं लेगा।
अर्थात, कम से कम इस चरण में, NVIDIA का तर्क है:
स्विच साइड पर CPO पहले लागू किया जा सकता है, GPU/XPU साइड पर अधिक सावधानी बरतनी चाहिए।
कारण बहुत सरल है: GPU सिस्टम में सबसे महंगा और सबसे महत्वपूर्ण संपत्ति है। आप बस प्रकाशिक इंटरकनेक्ट में ऊर्जा बचाने के लिए विश्वसनीयता का बलिदान नहीं कर सकते। AI ट्रेनिंग क्लस्टर में, एक लिंक के बार-बार डिस्कनेक्ट होने से केवल हार्डवेयर लागत ही नहीं, बल्कि ट्रेनिंग टास्क का विघटन, GPU उपयोग दर में कमी और स्केड्यूलिंग की जटिलता में वृद्धि होती है।
2. स्केल-आउट: कैबिनेट के बीच / क्लस्टर के बीच इंटरकनेक्शन, ऑप्टिकल को अधिक लाभ है
स्केल-आउट बड़े पैमाने पर GPU क्लस्टर का विस्तार है, जो आमतौर पर कैबिनेट के बीच और डेटा सेंटर के अंदर लंबी दूरी के क्षैतिज ट्रैफ़िक को शामिल करता है।
इस परिदृश्य में, ऑप्टिकल समाधान के लाभ अधिक स्पष्ट हैं:
अधिक दूरी, उच्च बैंडविड्थ, हल्के केबल, कम बिजली खपत और बेहतर केबलिंग घनत्व।
इसलिए भविष्य “तांबा पूरी तरह से प्रकाश द्वारा प्रतिस्थापित हो जाएगा” नहीं है, बल्कि:
बर्नस्टीन की इस रिपोर्ट का सबसे मूल्यवान पहलू: यह "CPO कॉन्सेप्ट स्टॉक्स" स्तर तक ही सीमित नहीं है, बल्कि AI कनेक्शन को कई तकनीकी मार्गों में विभाजित करती है।
तीन, CPO: दिशा महत्वपूर्ण है, लेकिन 2026 एक समग्र विस्फोट का वर्ष नहीं है
इस रिपोर्ट में सबसे आसानी से बाजार द्वारा गलत तरीके से व्याख्या किया जाने वाला हिस्सा CPO है।
बहुत से लोग CPO देखकर सीधे निष्कर्ष निकाल लेते हैं:
ऑप्टिकल मॉड्यूल को बदल दिया जाएगा, CPO तुरंत विस्फोट हो जाएगा, पारंपरिक ऑप्टिकल मॉड्यूल निर्माता समाप्त।
यह समझ बहुत गलत है।
बर्नश्टीन का अनुमान है कि CPO का स्केल-आउट नेटवर्क में छोटे पैमाने पर अपनाया जाना 2026 के दूसरे छमाही से शुरू हो सकता है, जो मुख्य रूप से वास्तविक प्रदर्शन और आपूर्ति श्रृंखला परिपक्वता की पुष्टि के लिए होगा; हालाँकि, अधिक महत्वपूर्ण स्केल-अप स्थितियों में, CPO का अपनाया जाना 2028 के दूसरे छमाही के बाद तक स्थगित हो सकता है, क्योंकि उद्योग को पहले स्विच की ओर CPO की दीर्घकालिक विश्वसनीयता की पुष्टि करनी होगी, और फिर इसे उच्च मूल्यवान और अधिक त्रुटि-असहिष्णु XPU प्रणालियों में लागू किया जाए।
यह जेनसन हुआंग के पिछले बयान के साथ संगत है: CPO का उपयोग पहले नेटवर्क स्विचिंग चिप्स के लिए किया जाएगा, न कि सीधे GPU मुख्य कनेक्शन में बड़े पैमाने पर।
इसलिए समय की गति को इस प्रकार समझा जाना चाहिए:
LightCounting की राय भी "एक रात में स्विचिंग" के बजाय "क्रमिक विकास" का समर्थन करती है। यह भविष्यवाणी करती है कि आगामी 5 वर्षों तक पारंपरिक retimed pluggables प्रमुख रहेंगे, हालांकि LPO/CPO 2026–2028 के बीच 800G और 1.6T पोर्ट्स का महत्वपूर्ण हिस्सा बन जाएंगे। EDN द्वारा उद्योग की राय के सारांश में यह भी उल्लेख किया गया है कि Yole का मानना है कि CPO का बड़े पैमाने पर तैनाती 2028–2030 के बीच हो सकती है, जबकि LightCounting का मानना है कि इस दशक के भीतर ऑप्टिकल मॉड्यूल डेटासेंटर ऑप्टिकल लिंक्स का अधिकांश हिस्सा बने रहेंगे, लेकिन ऑप्टिकल उपकरण लगातार ASIC की ओर बढ़ते रहेंगे।
तो मेरा निर्णय है:
CPO लंबी अवधि की दिशा है, लेकिन 2026 में अधिक निश्चित आय अधिक शुद्ध CPO अवधारणा के शेयर में नहीं, बल्कि CPO से पहले आवश्यक उन स्रोतों, परीक्षण, पैकेजिंग, PCB, ABF, CCL, 1.6T ऑप्टिकल मॉड्यूल और LPO/NPO में होगी।
चार, LPO/NPO: ये CPO के विस्फोट से पहले की "अंतर्गत रेखा" हैं
इस रिपोर्ट का एक महत्वपूर्ण पहलू यह है कि इसने तकनीकी रास्ते को सरलता से "पारंपरिक ऑप्टिकल मॉड्यूल vs CPO" में नहीं बांटा है।
बीच में LPO और NPO भी हैं।
1. LPO क्या है?
LPO, जिसका पूरा नाम Linear Pluggable Optics है। इसे लगभग इस प्रकार समझा जा सकता है: प्लगइनेबल फॉर्म फैक्टर को बनाए रखते हुए, DSP को हटा देना या कमजोर कर देना, और बिजली की खपत कम करने के लिए लीनियर ड्राइव और होस्ट साइड इक्वलाइजेशन का उपयोग करना।
Advantages are: lower power consumption, potentially lower cost, and still maintained maintainability.
नुकसान यह है: सिस्टम डीबग करना अधिक कठिन है, लिंक बजट अधिक संकुचित है, और होस्ट साइड SerDes और सिस्टम इंजीनियरिंग के लिए अधिक आवश्यकताएँ हैं।
सारांश में उल्लेख किया गया है कि LPO, DSP को हटाकर सिग्नल प्रोसेसिंग को लीनियर कंपोनेंट्स पर सौंपकर, पारंपरिक प्लगइन मॉड्यूल की तुलना में उपभोग की जाने वाली ऊर्जा में भारी कमी ला सकता है, जबकि मॉड्यूलर मेंटेनेंस की सुविधा बनाए रखता है; Bernstein ने यह भी माना है कि 2030 तक LPO की डिलीवरी मात्रा CPO से अधिक हो सकती है।
2. NPO क्या है?
NPO को Near-Packaged Optics के रूप में समझा जा सकता है, जिसमें ऑप्टिकल इंजन को ASIC के बहुत करीब रखा जाता है, लेकिन CPO की तरह पूरी तरह से एक साथ बंद नहीं किया जाता।
इसका मूल्य समझौते में है:
यह बताता है कि आगामी कुछ वर्षों में संभवतः "CPO तक एक कदम" नहीं, बल्कि:
पारंपरिक प्लगइन → LPO/NPO → CPO → ऑप्टिकल I/O / ऑप्टिकल फैब्रिक
इसीलिए 2026 में आप केवल CPO पर नजर नहीं डाल सकते। वास्तविक उपलब्धि प्राप्त करने वाले वे कंपनियाँ हो सकती हैं जो कई चरणों में आपूर्ति कर सकती हैं।
इसलिए, CPO की कहानी 2026 तक पूरी तरह से साकार नहीं होगी; 2026 के दूसरे छमाही में CPO केवल छोटी मात्रा में उत्पादित होगा और केवल scale out स्थितियों के लिए उपयोग किया जाएगा, जबकि रैक और रैक के बीच वास्तविक रूप से व्यापक रूप से लागू करना 2028 तक का इंतजार करना पड़ेगा।
क्यों इतना धीमा? बर्नस्टीन ने तीन कारण दिए:
पहला कारण यह है कि क्लाउड सर्विस प्रोवाइडर्स पारंपरिक ऑप्टिकल मॉड्यूल को बदलने में अनिच्छुक हैं, क्योंकि ऑपरेशनल टीम इसे निकालकर एक नया लगा सकती है, जो कुछ ही मिनटों में पूरा हो जाता है। CPU स्विच में स्थायी रूप से सोल्डर किया गया होता है, इसलिए अगर एक ऑप्टिकल इंजन खराब हो जाता है, तो पूरा स्विच फैक्टरी में वापस भेजा जाना पड़ता है, जिससे डाउनटाइम और ऑपरेशनल लागत एमेज़ॉन, गूगल, माइक्रोसॉफ्ट जैसे क्लाउड सर्विस प्रोवाइडर्स के लिए बड़ी समस्या होती है। इसके अलावा, ऑप्टिकल मॉड्यूल की खराबी की दर काफी अधिक है; उद्योग मानक 100,000 घंटे में एक खराबी है, जिसका मतलब है कि 10,000 ऑप्टिकल मॉड्यूल के साथ प्रति वर्ष नौ मॉड्यूल को बदलना पड़ता है। यह कठोर खराबी है, और सॉफ्ट खराबियों को अभी तक शामिल नहीं किया गया है।
CPO को चिप में ऑप्टिकल इंजन एकीकृत करने के लिए, विश्वसनीयता में कई क्रमों की वृद्धि की आवश्यकता है, ताकि क्लाउड सर्विस प्रोवाइडर्स आत्मविश्वास से आगे बढ़ सकें। बर्नस्टीन ने सीधे कहा कि उन्होंने चीनी ऑप्टिकल मॉड्यूल निर्माता, InnoLight के साथ संवाद किया, और InnoLight ने उन्हें बताया कि कोई भी क्लाउड सर्विस प्रोवाइडर 2026 से 2027 तक CPO के बड़े पैमाने पर डिप्लॉयमेंट की योजना नहीं बना रहा है। यह बयान भारी है, और बाजार शायद इसे सुनने को तैयार नहीं है।
दूसरा कारण यह है कि अब एक अंतरिम समाधान उपलब्ध है, और CPU एकमात्र विकल्प नहीं है। इसके बीच दो तकनीकें हैं: एक LPO है और दूसरी NPO है। LPO में सबसे अधिक बिजली खपत करने वाला DSP चिप को हटा दिया जाता है और इसे अधिक सरल घटकों से प्रतिस्थापित किया जाता है। इस कदम से बिजली की खपत पारंपरिक प्रकाश मॉड्यूल के एक-तिहाई तक कम हो जाती है, लेकिन अभी भी 800G के प्लगइनेबल LPO को बनाए रखा गया है, जो अब बड़े पैमाने पर उत्पादित हो रहा है।
NPO का अर्थ है कि लाइट इंजन को स्विच चिप के पास PCB पर रखा जाता है, लेकिन यह अभी भी हटाया जा सकता है। न्यूडिया द्वारा अब CPU कहलाने वाले उत्पाद, सख्ती से कहें तो, NPO के इन दोनों अंतरिम समाधानों के कारण 2 से 3 साल तक चल सकते हैं। इसलिए क्लाउड सर्विस प्रोवाइडर के पास पूरा कारण है कि वे कहें कि हम LPU का उपयोग करके समय बर्बाद करते हैं, और जब तक CPO वास्तव में परिपक्व नहीं हो जाता, तब तक प्रतीक्षा करते हैं।
तीसरा कारण यह है कि स्केल अप स्थितियों में, कॉपर केबल अभी तक समाप्त नहीं हुआ है, GPU के बीच कनेक्शन को स्केल अप कहा जाता है। यहां कॉपर केबल की लागत का लाभ और विश्वसनीयता का लाभ, अभी तक कोई भी विकल्प प्राप्त नहीं हुआ है।
बर्नस्टीन ने स्पष्ट किया कि 2026 से 2028 तक, स्केल अप अभी भी कॉपर केबल्स के द्वारा प्रभावित रहेगा, और लिसुन जिंजिंग इसमें लाभान्वित होगा। वह निवेडिया GP300 कॉपर केबल कनेक्टर्स के साथ एमफेनो के साथ सीधी प्रतिस्पर्धा कर रहा है, और एक अतिरिक्त संक्रमण प्रौद्योगिकी, सीपीसी (CPC) - कॉपर केबल विधि, कॉपर केबल के जीवनकाल को आगे बढ़ाती है।
लाइटकाउंटिंग नामक इस उद्योग परामर्श संस्था का अनुमान है कि 2029 तक 1.6T के कनेक्शन बाजार में कॉपर केबल का हिस्सा लगभग आधा रहेगा।
पाँचवाँ: CPO का सर्वाधिक प्रभाव: लागत कम करना नहीं, बल्कि लाभ स्तर का पुनर्वितरण
CPO का उद्योग में महत्व केवल ऊर्जा बचाने तक सीमित नहीं है, न ही यह केवल प्रकाश मॉड्यूल का विकल्प है।
यह वास्तव में बदलता है: लाभ कहाँ से उत्पन्न होता है।
पारंपरिक प्लगइन ऑप्टिकल मॉड्यूल काल में, वैल्यू चेन लगभग इस प्रकार थी:
DSP / ऑप्टिकल चिप / TOSA/ROSA / मॉड्यूल पैकेजिंग / ऑप्टिकल मॉड्यूल निर्माता / स्विच निर्माता / क्लाउड फर्म।
CPO युग बन जाएगा:
ASIC स्विच / ऑप्टिकल इंजीन / एक्सटर्नल लेजर सोर्स / FAU / एडवांस्ड पैकेजिंग / वेफर निर्माण / परीक्षण / सिस्टम इंटीग्रेशन।
बर्नश्टीन ने NVIDIA Quantum-X800 CPO स्विच के लिए लागत विश्लेषण किया: यह स्विच चार switch ASICs के साथ लैस है, जिनमें से प्रत्येक में 18 optical engines एकीकृत हैं और 18 बाहरी प्रकाश स्रोत मॉड्यूल हैं; एक Quantum-X800 CPO स्विच की अनुमानित लागत लगभग 57 अमेरिकी डॉलर है। सारांश में यह भी बताया गया है कि CPO आर्किटेक्चर में DSP को हटा दिया गया है, और ऑप्टिकल इंजीन और स्विच चिप को सामान्य पैकेज में एकीकृत किया गया है, जिससे मूल्य केंद्र चिप डिज़ाइन, उन्नत पैकेजिंग और वेफर निर्माण की ओर स्थानांतरित हो गया है।
इसीलिए रिपोर्ट इन दिशाओं के लिए अनुकूल होगी:
तुलनात्मक रूप से, पारंपरिक ऑप्टिकल मॉड्यूल निर्माताओं का एक समस्या होगी:
यदि मूल्य मॉड्यूल पैकेजिंग से ASIC, पैकेजिंग, ऑप्टिकल इंजीन और सिस्टम इंटीग्रेशन की ओर स्थानांतरित होता है, तो उनके लाभ समूह को पुनर्गठित किया जा सकता है।
लेकिन इसका मतलब यह नहीं है कि पारंपरिक ऑप्टिकल मॉड्यूल निर्माताओं का तुरंत मूल्य खत्म हो जाएगा। क्योंकि 2026–2028 के बीच, 800G, 1.6T, LPO/NPO की अभी भी बड़ी मांग होगी। Cignal AI ने भी बताया है कि हाई-स्पीड datacom मॉड्यूल, विशेषकर 800GbE और उभरते 1.6TbE डिज़ाइन, 2026 में मुख्य विकास इंजन बने रहेंगे।
इसलिए सही समझ यह है:
CPO प्रकाश मॉड्यूल श्रृंखला के लाभ वितरण को बदल देगा, लेकिन 2026 तक प्लगइन करने योग्य प्रकाश मॉड्यूल को समाप्त नहीं करेगा।
छह, रिपोर्ट क्यों बताती है कि PCB, ABF, CCL 2026 के लिए अधिक वास्तविक दिशाएँ हैं?
यही वह जगह है जहाँ मुझे लगता है कि आपका ध्यान सबसे अधिक जाना चाहिए।
CPO का अनुमानित स्थान बड़ा है, लेकिन इसका कार्यान्वयन अधिक बाद का है। इसके विपरीत, PCB, ABF, CCL के अपग्रेड वर्तमान ऑर्डर के निकट हैं।
कारण यह है: भले ही CPO अभी तक व्यापक रूप से व्यावसायिक रूप से उपलब्ध नहीं है, AI सर्वर और स्विच पहले से ही अपग्रेड हो रहे हैं।
रुबिन, रुबिन अल्ट्रा, GB300, क्लाउड प्रोवाइडर ASIC, नेक्स्ट जेनरेशन स्विच ASIC, सभी बढ़ रहे हैं:
Board speed, package area, power density, signal integrity requirements, thermal requirements, low-loss material requirements.
यह इस रिपोर्ट में सबसे विपरीत और सबसे अनदेखी जाने वाली बात है। 2026 में असली रूप से पैसा कमाने वाले PCB, HDI, ABF, सबस्ट्रेट की पुरानी पूंजी श्रेणी हैं।
क्यों कहा जा रहा है कि यह विपरीत बात है? क्योंकि यह खेत बहुत पारंपरिक है। PCB एक कई दशकों पुराना उद्योग है, जिसका वैश्विक बाजार 2025 तक 850 अरब डॉलर होगा, जो सुनने में कोई भी आकर्षक नहीं लगता, सभी CPO, प्रकाशिक मॉड्यूल और NVIDIA पर ध्यान केंद्रित कर रहे हैं, कोई भी प्रिंटेड सर्किट बोर्ड के अध्ययन में समय बर्बाद नहीं करना चाहता, लेकिन बर्नस्टीन के डेटा हमें बताते हैं कि 2025 तक यह खेत चुपचाप उड़ान भर चुका है।
बर्नस्टीन ने एक सेट नंबर दिए, शेनहुई टेक्नोलॉजी HDI हाई-डेंसिटी इंटरकनेक्ट प्लेट्स के लिए 2025 के लिए राजस्व में 63% की वृद्धि हुई। WUS हुशेन इलेक्ट्रॉनिक्स ने NVIDIA GB300M PCB के लिए राजस्व में 45% की वृद्धि की। गोल्ड सर्किट गोल्ड इलेक्ट्रिक ने AWS Trinium के लिए सालाना आपूर्ति में 40% की वृद्धि की, शेंगयी इलेक्ट्रॉनिक्स, AWS सप्लाई चेन की एक और कंपनी, जिसमें 40% की वृद्धि हुई। ये सभी पहले ही हुए वास्तविक प्रदर्शन हैं, भविष्यवाणियाँ नहीं, बल्कि पूरा हुआ है। इस मार्ग के कारण क्यों बढ़ रहा है? इसे तीन स्तरों से देखा जा सकता है:
पहला स्तर यह है कि AI सर्वर के लिए PCB की मात्रा दोगुनी हो गई है। पिछले निवेडिया H10 सर्वर में, 80 GPU HBI और PCB का कुल मूल्य लगभग प्रति GPU 100 से 150 डॉलर था। GB200 VL72 कैबिनेट में, यह संख्या सीधे प्रति GPU 300 डॉलर तक पहुँच गई। इसका क्या मतलब है? एक ही GPU बेचने पर, PCB निर्माता द्वारा कमाई गई राशि दोगुनी हो गई।
और यह अभी तक पूरा नहीं हुआ है, आगामी Vera Robin प्लेटफॉर्म एक नए मिडप्लेन संरचना का उपयोग करेगा, जो मूल रूप से तांबे के केबल से जुड़े हिस्सों को मल्टीलेयर PCB से बदल देगा। यह मिडप्लेन 44-लेयर प्लेट है, जिसमें सर्वोच्च M8 ग्रेड कॉपर क्लैड प्रयोग किया जाता है, और अगली पीढ़ी के Rubin Ultra में 78-लेयर M9 ग्रेड का उपयोग हो सकता है। लेयर्स की संख्या दोगुनी हो गई है, सामग्री अपग्रेड की गई है, और मूल्य फिर से दोगुना हो गया है।
दूसरा स्तर ऊपरी सामग्री की कमी है। ABF सबस्ट्रेट का एक महत्वपूर्ण सामग्री T-glass निम्न ऊष्मीय प्रसार गुणांक ग्लास फाइबर है, जिसका कार्य AI चिप के उच्च तापमान पर सबस्ट्रेट के विकृत होने से बचाकर स्वेल जोड़ की विफलता को रोकना है।
अभी दुनिया भर में केवल एक कंपनी टॉप-ग्रेड स्पेसिफिकेशन को पूरा कर सकती है, जिसका नाम निशिड़ी बोकु है, जिसका CTE मान 2.8% है, अन्य उत्पादक इस स्तर तक नहीं पहुँच सकते। निशिड़ी बोकु की नई क्षमता केवल 2026 के अंत तक ऑनलाइन होगी, और वास्तविक शिपमेंट 2027 तक होगी, जिसका अर्थ है कि पूरे 2026 में T-glass की कमी बनी रहेगी।
टी ग्लास की कमी क्या है? यह तब होता है जब ABF सबस्ट्रेट निर्माता कीमतों में वृद्धि करने का औपचारिक अधिकार प्राप्त करते हैं। यूनिमिक्रॉन नवीन इलेक्ट्रॉनिक्स ने अपने ग्राहकों के साथ मूल्य पुनर्बातचीत कर ली है। बर्नस्टीन के मॉडल के अनुसार, 2026 तक ABF सबस्ट्रेट की प्रति क्वार्टर ASP 5% से 7% तक बढ़ेगी, और वार्षिक कुल वृद्धि 20% से अधिक हो सकती है।
तीसरा स्तर ABF फिल्म का अदृश्य एकाधिकारी है। ABF फिल्म ABF सब्सट्रेट की प्रमुख सामग्रियों में से एक है, जिसके आविष्कारक एजेनोमोटो हैं, मिकुचिसु, वह जापानी खाद्य कंपनी जो मोनोसोडियम ग्लूटामेट बेचती है। उन्होंने 90 के दशक में मोनोसोडियम ग्लूटामेट के विकास के दौरान एक विशेष अमीनो एसिड व्युत्पन्न फिल्म की खोज की, जिसे सेमीकंडक्टर सब्सट्रेट के लिए तापीय प्रसार परत के रूप में उपयोग किया जा सकता है। उस समय से, विश्वभर की 95% ABF फिल्म अनजान सू में से आती है।
बर्नस्टीन के डेटा के अनुसार, अजिनोमोटो के ABF बिजनेस की ग्रॉस मार्जिन 60% है, 12026 वित्तीय वर्ष में इसकी वृद्धि दर 32% है, और 2027 वित्तीय वर्ष में इसे 45% तक तेज होने का अनुमान है। इस कंपनी का ABF बिजनेस 30 साल से किसी के द्वारा चुनौती नहीं दी जा सका है।
इसलिए 2026 में अधिक निश्चित बात "CPO एक रात में विस्फोट" नहीं, बल्कि:
हाई-स्पीड PCB को अपग्रेड करना होगा; ABF सबस्ट्रेट को अपग्रेड करना होगा; CCL को कम लॉस सामग्री पर अपग्रेड करना होगा; कॉपर फॉइल, ग्लास फाइबर कपड़ा, निम्न Dk/निम्न Df सामग्री को अपग्रेड करना होगा; परीक्षण और पुष्टि चरण को अपग्रेड करना होगा।
इसलिए 2026 के लिए अधिक वास्तविक रणनीति है कि पहले तीन प्रकार की निश्चितता को पकड़ें—1.6T और LPO/NPO संक्रमण से उत्पन्न ऑप्टिकल मांग, Rubin/ASIC से उत्पन्न PCB/ABF/CCL अपग्रेड, और CPO ट्रायल प्रोडक्शन से पहले आवश्यक परीक्षण/FAU/लाइट सोर्स/एडवांस्ड पैकेजिंग।
क्योंकि बाजार में अक्सर एक गलती होती है:
सबसे दूर की अवधारणाओं को खरीदना पसंद करते हैं, लेकिन वास्तव में पहले परिणाम देने वाले अक्सर "दूर की अवधारणाओं से पहले बनाए जाने वाले बुनियादी ढांचे" होते हैं।
CPO भविष्य के हाई-स्पीड रेल स्टेशन की तरह है।
लेकिन हाई-स्पीड रेल स्टेशन के पूर्ण संचालन से पहले, सड़क बनाने, पटरियाँ बिछाने, बिजली आपूर्ति, सिग्नल प्रणाली और जांच उपकरणों से पैसा कमाने वाले संभवतः पहले होंगे।
सातवाँ: इस रिपोर्ट में श्रृंखला के लाभ प्राप्त होने का क्रम
अगर AI को उत्पादन श्रृंखला से जोड़ने को चार स्तरों में बांटा जाए:
पहला स्तर: सबसे मजबूत प्लेटफॉर्म-स्तरीय विजेता
ऐसी कंपनियाँ केवल एक भाग बेचती नहीं हैं, बल्कि आर्किटेक्चर पर नियंत्रण रखती हैं।
NVIDIA
NVIDIA का लाभ केवल GPU तक सीमित नहीं है, बल्कि GPU + NVLink + InfiniBand + Ethernet + Spectrum-X + Quantum-X + सॉफ्टवेयर इकोसिस्टम है। NVIDIA ने अपने silicon photonics networking switches के लिए TSMC, Coherent, Corning, Fabrinet, Foxconn, Lumentum, SENKO, SPIL, Sumitomo Electric, TFC Communication जैसी कंपनियों को अपने इकोसिस्टम में शामिल किया है।
यह बताता है कि NVIDIA एक काम कर रहा है:
केवल GPU बेचने के बजाय, AI फैक्ट्री की नेटवर्क आर्किटेक्चर को भी अपने प्लेटफॉर्म पर नियंत्रित करें।
TSMC, यह पूरी कहानी का अदृश्य केंद्र है
कॉप प्लेटफॉर्म, इलेक्ट्रॉनिक चिप और फोटॉनिक चिप को मिश्रित संयोजन तकनीक के साथ जोड़ता है। सभी बड़े ग्राहक, न्विडिया, ब्रॉडकॉम, एआई लैब्स, ताइवान सेमीकंडक्टर मैनुफैक्चरिंग कंपनी (TSMC) में स्थानांतरित हो रहे हैं। यह कंपनी CPO के माध्यम से अधिक कमाई नहीं करती, लेकिन CPO ने TSMC की उन्नत पैकेजिंग और वेफर कंट्रैक्ट मैनुफैक्चरिंग में शीर्षस्थिति को मजबूत किया है।
ब्रॉडकम
Broadcom का तर्क अलग है। यह अधिक ऐसा है:
ईथरनेट स्विच ASIC + कस्टम ASIC + CPO + क्लाउड फ़र्म कस्टम चिप इकोसिस्टम।
Broadcom ने 2025 अक्टूबर में Tomahawk 6 Davisson की घोषणा की, जो उसका तीसरा पीढ़ी का CPO Ethernet स्विच है, जिसमें 102.4Tbps स्विचिंग क्षमता है और जिसे अभी शिप किया जा रहा है; Broadcom के अनुसार, इसने TSMC COUPE ऑप्टिकल इंजन और उन्नत मल्टी-चिप पैकेजिंग के एकीकरण के माध्यम से optical interconnect बिजली खपत में 70% की कमी की है, जबकि 512 XPUs के स्केल-अप और दो स्तरीय नेटवर्क में 100,000+ XPUs का समर्थन करता है।
यह बताता है कि टाइवेक और ब्रॉडकॉम, NVIDIA के अलावा, AI नेटवर्क और CPO वैल्यू चेन में बहुत महत्वपूर्ण कंपनियाँ हैं।
द्वितीय स्तर: अधिक निश्चितता वाला प्रकाशिकी और उच्च गति इंटरकनेक्ट
इसमें शामिल है:
1.6T ऑप्टिकल मॉड्यूल, LPO/NPO, सिलिकॉन फोटोनिक्स, लेजर, बाहरी स्रोत, FAU, ऑप्टिकल कनेक्टर।
प्रतिनिधित्व करने वाले कंपनियों में Coherent, Lumentum, Fabrinet, Innolight, Eoptolink, SENKO, Corning, Sumitomo शामिल हैं। NVIDIA की आधिकारिक पार्टनर सूची में कई ऑप्टिकल, पैकेजिंग और कनेक्टिविटी संबंधी कंपनियाँ शामिल हैं।
इस स्तर का मुख्य बिंदु "जो सबसे अधिक CPO जैसा लगता है" नहीं है, बल्कि:
कौन 800G/1.6T, LPO/NPO, CPO ट्रायल प्रोडक्शन, एक्सटर्नल लाइट सोर्स और FAU आवश्यकताओं को एक साथ पूरा कर सकता है?
एक ही अवधि में काम करने वाली कंपनियों की तुलना में बहु-चरण वाली कंपनियों की सफलता की संभावना अधिक होती है।
तीसरा स्तर: PCB, ABF, CCL, सामग्री
यह 2026 में सबसे अधिक अवमूल्यांकित स्थान माना जाता है।
पब्लिक रिपोर्ट में उल्लेख किया गया कि मूल रिपोर्ट में Chroma, Luxshare, Unimicron, NVIDIA, Broadcom, TSMC, Ibiden जैसी कंपनियों को शामिल या उल्लेख किया गया था।
इसमें Unimicron, Ibiden जैसी बेस या PCB श्रृंखला कंपनियाँ बहुत महत्वपूर्ण हैं, क्योंकि AI सर्वर की जटिलता बढ़ने के बाद, PCB और पैकेजिंग बेस केवल अनुगामी घटक नहीं रहे हैं, बल्कि ये स्वयं प्रदर्शन की सीमा बन गए हैं।
चौथा स्तर: परीक्षण उपकरण, उत्पादन दर, विश्वसनीयता
CPO का सबसे बड़ा चुनौतीपूर्ण पहलू PPT नहीं, बल्कि बड़े पैमाने पर उत्पादन है।
मासिक उत्पादन को हल करना है:
Optocoupler yield;
बाहरी लेजर स्रोत की स्थिरता;
High temperature environment reliability;
Encapsulation stress;
Live maintenance;
टेस्ट समय;
Consistency;
Post-expiry maintenance mode.
इसलिए, परीक्षण उपकरण और विश्वसनीयता सत्यापन संभवतः एक अच्छे "खदान बेचने वाले" हो सकते हैं।
ऐसी कंपनियाँ जरूरी नहीं कि सबसे आकर्षक हों, लेकिन अगर CPO प्रारंभिक उत्पादन में प्रवेश करता है, तो वे अक्सर सबसे पहले ऑर्डर देखते हैं।
आठ, इस रिपोर्ट का निवेश संबंधी अर्थ: "सबसे अधिक अवधारणा जैसे" को न खरीदें, "सबसे कठिन बाहर रखने योग्य" को खरीदें
इस रिपोर्ट से निवेश के लिए सबसे बड़ी प्रेरणा यह है:
AI कनेक्टिविटी एक एकल बिंदु तकनीकी क्रांति नहीं है, बल्कि एक बॉटलनेक का स्थानांतरण है। निवेश करते समय सामान्य बॉटलनेक पर निवेश करें, न कि केवल एक ही रास्ते पर।
कॉमन बॉटलनेक क्या है?
यह चाहे अंततः CPO, LPO, NPO हो या पारंपरिक प्लगइन को आगे बढ़ाया जाए, वह चीज जिससे बचा नहीं जा सकता। उदाहरण के लिए:
Instead, compare single-route risk
उदाहरण के लिए, अगर आप केवल "शुद्ध CPO कॉन्सेप्ट" खरीदते हैं, तो जोखिम है:
CPO का बड़े पैमाने पर उत्पादन स्थगित, ऑर्डर पूरे नहीं हो पाए, मूल्यांकन में गिरावट।
केवल पारंपरिक ऑप्टिकल मॉड्यूल खरीदने का जोखिम है:
CPO/NPO/LPO ने मूल्य श्रृंखला को पुनर्गठित किया है, जिससे लंबे समय तक के लाभ स्तर प्लेटफॉर्म निर्माता और चिप/पैकेजिंग निर्माताओं के हाथों में चले गए हैं।
केवल PCB/सामग्री खरीदने का जोखिम है:
ग्राहकों का तेजी से उत्पादन विस्तार, आपूर्ति का केंद्रित विसर्जन, और घुमावदार लाभमार्जिन।
इसलिए बेहतर संयोजन है:
2026 में निश्चितता खरीदें, 2027 में ऑर्डर लचीलापन खरीदें, 2028 के बाद आर्किटेक्चर ऑप्शन खरीदें।
नौ। व्यक्तिगत रूप से इस रिपोर्ट की तर्कसंगतता का मूल्यांकन
बहुत त論理क स्थान
- पहला, AI की बाधा को GPU से कनेक्शन सिस्टम तक विस्तारित करना एक बहुत सही दिशा है। NVIDIA, Broadcom के उत्पाद लॉन्च इस बात की पुष्टि कर रहे हैं।
- दूसरा, "कॉपर बाहर, लाइट अंदर" के सरल कथन का विरोध करना बहुत महत्वपूर्ण है। रॉयटर्स द्वारा जेंसन हुआंग पर की गई रिपोर्ट ने स्पष्ट रूप से बताया है कि GPU/XPU कोर कनेक्शन में कॉपर का अल्पकालिक विश्वसनीयता लाभ अभी भी मौजूद है।
- तीसरा, CPO को दिशा मानना लेकिन स्केलिंग के लिए विश्वसनीयता की पुष्टि का इंतजार करना, यह निर्णय भी तर्कसंगत है। LightCounting, Yole/EDN के उद्योग निर्णय भी "तुरंत समग्र प्रतिस्थापन" के बजाय "क्रमिक स्थानांतरण" की ओर झुके हुए हैं।
- चौथा, PCB/ABF/CCL, परीक्षण, प्रकाश स्रोत आदि "प्रारंभिक चरणों" पर जोर दें, जो 2026 में अधिक आसानी से लाभ दे सकते हैं, जो निवेश के लिए अधिक सहायक है। क्योंकि पूंजी बाजार अक्सर सबसे दूर के कहानियों पर अतिरिक्त व्यापार करता है, लेकिन निकट भविष्य में वास्तविक ऑर्डर प्राप्त करने वाले चरणों को कम मूल्य देता है।
ध्यान देने योग्य बातें
पहला, सार्वजनिक रूप से पुनः व्यक्त करने से बर्नस्टीन के विचारों को "निवेशीकृत" और "शीर्षक-आकर्षक" बनाया जा सकता है। उदाहरण के लिए, "AI का वास्तविक क्षेत्र चिप्स में नहीं, बल्कि कनेक्शन में है" यह वाक्य प्रभावी है, लेकिन कठोरता से कहें तो, GPU/HBM/CoWoS अभी भी मुख्य बाधाएँ हैं, केवल कनेक्शन की सीमांत महत्वपूर्णता बढ़ रही है, चिप्स महत्वहीन नहीं हैं।
दूसरा, CPO का मूल्य स्थानांतरण दिशा सही है, लेकिन इसकी गति बाजार द्वारा अधिक अनुमानित हो सकती है। CPO को निर्माण, पैकेजिंग, स्थानीय रखरखाव, विफलता के स्थानांतरण और विश्वसनीयता जैसी समस्याओं को हल करना है, यह एक ऐसी तकनीक नहीं है जो एक प्रेस कॉन्फ्रेंस के बाद तुरंत बड़े पैमाने पर उपलब्ध हो जाए।
तीसरा, LPO/NPO का स्थानांतरण मूल्य बहुत अधिक है, लेकिन इसकी सिस्टम डीबगिंग कठिनाई भी कम नहीं है। LPO केवल "निम्न उपभोग वाला प्लगइन" नहीं है, बल्कि यह कई जटिलताओं को होस्ट साइड और सिस्टम-लेवल डीबगिंग पर स्थानांतरित कर देता है।
चौथा, PCB/ABF/CCL लाइन की पुष्टि तो हो गई है, लेकिन उत्पादन विस्तार चक्र के प्रति सावधान रहें। सामग्री और सब्सट्रेट उद्योग एक बार उच्च सक्रियता देखते ही आसानी से उत्पादन विस्तार कर देते हैं, और जब ग्राहक प्लेटफॉर्म का गति धीमी पड़ जाती है, तो लाभमार्जिन प्रभावित होता है।
दस, अगले 2–3 वर्षों में, इस समय सारणी के अनुसार ट्रैक किया जा सकता है
2026: केवल CPO पर ही निर्भर न रहें, तीन निश्चितताओं पर ध्यान दें
2026 में मुख्य बात CPO का भारी विस्फोट नहीं, बल्कि:
क्या 1.6T प्लगइन ऑप्टिकल मॉड्यूल का उत्पादन बढ़ रहा है;
क्या LPO/NPO को अधिक क्लाउड फ़ार्म/स्विचिंग प्लेटफ़ॉर्म प्रमाणन मिल रहे हैं;
क्या PCB/ABF/CCL की कीमतें बढ़ती रहेंगी या उत्पादन बढ़ाया जाएगा;
क्या CPO से संबंधित परीक्षण उपकरण, FAU और बाहरी प्रकाश स्रोत पर वास्तविक ऑर्डर शुरू हो गए हैं?
अगर ये होता है, तो रिपोर्ट लॉजिक रियलाइजेशन फेज में प्रवेश करता है।
2027: CPO पायलट को "प्रोटोटाइप" से "ग्राहक डिप्लॉयमेंट" तक ले जाएं
Key metrics are:
NVIDIA Quantum-X / Spectrum-X Photonics के वास्तविक ग्राहक लागूकरण;
Broadcom Davisson/Tomahawk CPO के ग्राहक विस्तार;
क्या कोरवेव, लैम्ब्डा, मेटा, गूगल, माइक्रोसॉफ्ट, अमेज़न आदि अपनाते हैं;
CPO एक्सटर्नल लाइट सोर्स, FAU, टेस्टिंग डिवाइस क्या रेवेन्यू रिकग्निशन में शामिल हैं?
2028 के बाद: देखें कि क्या CPO स्केल-अप में प्रवेश करता है
सबसे महत्वपूर्ण मोड़ है:
क्या CPO स्विच की ओर से XPU/GPU के पास जा रहा है;
Does Light I/O enter high-end ASIC/GPU packaging;
क्या OCS/ऑप्टिकल फैब्रिक डेटासेंटर नेटवर्क टॉपोलॉजी को बदलना शुरू कर रहा है?
अगर यह चरण प्राप्त हो जाता है, तो CPO केवल ऑप्टिकल मॉड्यूल का विकल्प नहीं होगा, बल्कि AI कॉम्प्यूटिंग आर्किटेक्चर का परिवर्तन होगा।
ग्यारह: इस रिपोर्ट के आधार पर निवेश ढांचा: चार प्रकार के संपत्ति, चार तर्क
अगर मैं इस रिपोर्ट का उपयोग अमेरिकी बाजार / हांगकांग बाजार / चीनी बाजार के निवेश के लिए करूं, तो मैं इसे चार श्रेणियों में विभाजित करूंगा।
व्यक्तिगत रूप से सबसे अच्छी रणनीति है:
कोर स्टॉक प्लेटफॉर्म विजेता खरीदें, इलास्टिक स्टॉक में ऑप्टिकल और PCB की निश्चितता खरीदें, ऑप्शन स्टॉक में CPO फॉरवर्ड दिशा की छोटी मात्रा में खरीदें।
सभी फंड्स को तुरंत "सबसे शुद्ध CPO कॉन्सेप्ट स्टॉक" में लगाने की सलाह नहीं दी जाती है।
दसवाँ, इस रिपोर्ट के पाँच सबसे महत्वपूर्ण बिंदु
- पहला, AI डेटा केंद्रों की बाधा "जल्दी गणना करना" से "जल्दी, स्थिर और कम बिजली खपत वाला कनेक्शन" की ओर बदल रही है।
- दूसरा, प्रकाश तुरंत कॉपर को समाप्त नहीं करेगा, और कॉपर सभी परिदृश्यों को हमेशा नहीं रखेगा; विभिन्न दूरियों और सिस्टम स्तरों अलग-अलग समाधान चुनेंगे।
- तीसरा, CPO दिशा है, लेकिन 2026 में अधिक वास्तविक आय 1.6T, LPO/NPO, स्रोत प्रकाश, परीक्षण, PCB, ABF, CCL में है।
- चौथा, CPO का वास्तविक प्रभाव ऑप्टिकल मॉड्यूल को सस्ता बनाना नहीं है, बल्कि लाभ समूह को पारंपरिक मॉड्यूल पैकेजिंग से चिप, पैकेजिंग, ऑप्टिकल इंजीन, स्रोत, परीक्षण और सिस्टम प्लेटफॉर्म की ओर ले जाना है।
- पांचवां, AI कनेक्टिविटी में निवेश करें, सबसे अधिक लोकप्रिय अवधारणा नहीं, बल्कि सबसे कठिन बाधा में निवेश करें।
- यह एक बहुत मूल्यवान "AI द्वितीय स्तर बुनियादी ढांचा" रिपोर्ट है। यह बाजार को याद दिलाता है कि GPU के बाद, अगला पुनर्मूल्यांकन एक घटक नहीं, बल्कि पूरा AI कनेक्शन स्टैक होगा।
लेकिन इसे सिर्फ "CPO तुरंत विस्फोट" के रूप में नहीं पढ़ा जा सकता। अधिक सटीक पढ़ाई है:
2026 में प्लगइन / LPO / NPO / PCB / ABF / परीक्षण देखें;
2027 में CPO पायलट ऑर्डर देखें;
2028 के बाद CPO और ऑप्टिकल I/O कि वास्तव में AI कॉम्प्यूटिंग कोर आर्किटेक्चर में प्रवेश करते हैं या नहीं, यह देखें।