HBM perd-il progressivement son avantage concurrentiel ? Selon des médias coréens, la prochaine génération de NVHBM d’NVIDIA sera entièrement conçue par NVIDIA elle-même, avec le contrôleur mémoire intégré directement dans le substrat, puis produite par TSMC. Auparavant, Samsung, SK Hynix et Micron contrôlaient entièrement la conception de la HBM, la fabrication DRAM, le substrat et le empilage et le conditionnement. Maintenant, les règles du jeu ont changé : NVIDIA dirige la conception des circuits logiques essentiels, tandis que TSMC se charge de la fabrication logique avancée. Samsung, SK Hynix et Micron ne peuvent plus que rivaliser sur la qualité du DRAM, l’empilage, la dissipation thermique et leur capacité de production à grande échelle. En substance, leur avantage concurrentiel s’effrite ; ils ne décident plus des règles. Aujourd’hui, $NVDA ne se contente plus d’acheter des HBM : elle définit les normes de conception des HBM pour répondre à ses propres besoins et détient le pouvoir décisionnel. TSMC, quant à elle, n’a même pas besoin de s’expliquer : déjà maîtresse du contrat de fabrication de puces et du conditionnement avancé, elle intègre désormais aussi le substrat de base des HBM dans son domaine. Les règles de la concurrence dans l’industrie du stockage ne cessent d’évoluer : aujourd’hui, vous êtes le roi ; demain, une nouvelle génération technologique pourrait tout remettre en question.