Samsung peut produire des wafers DRAM tout en laissant les acheteurs de produits de base en déficit. C’est cette partie qui compte. KB Securities analyse les chiffres de capacité. La production mensuelle de wafers DRAM augmente d’environ 14 % cette année et d’environ 16 % l’année prochaine. La part de l’HBM dans cette capacité est ce qui compte : environ 27 % l’année dernière, 33 % cette année, environ 40 % l’année prochaine. La part du DRAM standard passe de 73 % à 65 %, puis à 59 %. L’HBM consomme simplement plus de wafers par bit, et les nouveaux équipements sont d’abord orientés vers l’HBM et les composants serveur à haute capacité. Ainsi, la fabrique est plus grande, et le marché ouvert est plus tendu. Les stocks sont inférieurs à 10 jours. Les acheteurs au comptant et hors contrats LTA prennent ce qui reste après les contrats des hyperscalers. Cela est favorable à l’ensemble du complexe mémoire — Samsung, SK hynix et Micron — tant sur la composition HBM que sur le pouvoir de tarification des produits de base. Les multiples forward laissent encore de la marge si la composition continue à évoluer ainsi.