On a entendu dire que les HBM sur Rubin d’NVIDIA seraient réduits. Quelle est la réalité ? Il ne s’agit pas d’une réduction des NVL72 Vera Rubin standards déjà en livraison et en montée en production, mais plutôt du fait que NVIDIA prévoit de lancer une version améliorée de Rubin, appelée Rubin Ultra, au second semestre 2027, dont les spécifications finales ne sont pas encore arrêtées. Plusieurs institutions estiment que, par rapport aux spécifications agressives annoncées par NVIDIA lors du GTC, les spécifications finales pourraient être réduites. Voici un examen détaillé : 1. Avancement de la version standard Vera Rubin La version standard Vera Rubin (NVL72) a déjà commencé à être livrée. Autour du 1er juin, Dell a livré les premiers systèmes basés sur le Vera Rubin NVL72 à CoreWeave, qui a réalisé le premier bring-up et la première validation complètes dans l’industrie. Dès juillet, des dizaines de clients ont reçu des racks de test ou des livraisons initiales, notamment CoreWeave, Microsoft, OpenAI, Anthropic, SpaceX AI, Google Cloud, Oracle et Nebius. Certains systèmes sont déjà en fonctionnement dans les datacenters des clients. À l’automne, les livraisons s’intensifieront à grande échelle. L’avancement global est plus fluide que celui de Blackwell, avec un temps d’assemblage de rack considérablement réduit (environ 5 minutes). Huang et NVIDIA ont clairement démenti tout retard majeur pour la version standard Vera Rubin ; le plan de route reste inchangé. 2. Avancement de la version Rubin Ultra (version améliorée de la version standard), prévue pour le second semestre 2027 1) Spécifications agressives initialement annoncées lors du GTC 2026 (objectif 2027) (a) Die de calcul : 4 dies de calcul de taille proche de la limite du masque (near-reticle-sized), intégrés dans un seul package (contre 2 dies pour la version standard Rubin). (b) Configuration HBM : 16 piles HBM4E. Capacité mémoire : environ 1 To HBM4E par package (le premier accélérateur AI au monde à atteindre le téraoctet). (c) Utilisation d’un package plus avancé (lié à CoWoS-L), associé à une nouvelle infrastructure Kyber (plateformes verticales, refroidissement liquide par défaut), permettant des configurations à haute densité comme le NVL144 (jusqu’à 144 packages GPU par rack). L’objectif global est une puissance et une bande passante nettement supérieures à celles de la version standard Vera Rubin. Les spécifications initiales visaient une augmentation massive des performances par package, avec un accent sur la densité extrême et la capacité mémoire, destinées aux modèles ultra-grands. 2) Fin juin Des rapports de SemiAnalysis et d’autres sources indiquent que, en raison de problèmes de déformation (warpage) des substrats CoWoS-L de TSMC, des limites de taille de masque, ainsi que des défis de rendement et d’exécution manufacturière, le design original à 4 dies + 16 HBM4E a été abandonné. La production en série de la prochaine génération CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate) de TSMC n’est pas attendue avant fin 2028-début 2029 — trop tard pour le calendrier 2027. La configuration probablement adoptée serait un passage à un design à 2 dies (identique à la version standard Rubin) + 8 piles HBM4E, réduisant ainsi la taille du calcul et la bande passante mémoire d’environ 50 %. Exemple de capacité : environ 384 Go/GPU (par exemple, 8 piles de 12-Hi, soit 48 Go par pile HBM4E), ce qui reste supérieur aux 288 Go HBM4 de la version standard Rubin, mais bien inférieur à l’objectif initial de 1 To. En termes de bande passante, bien que chaque pile HBM4E puisse atteindre des vitesses plus élevées (jusqu’à 16 Gbps ou plus), le nombre total de piles étant divisé par deux, la bande passante globale reste inférieure aux prévisions initiales. Il s’agit d’une réduction significative par rapport au plan initial, mais la performance système peut être partiellement compensée par une extension au niveau du rack (plus de packages). 3) Fin juillet TrendForce a récemment rapporté que les spécifications HBM pour Rubin Ultra n’ont pas encore été finalisées, en raison de la tension sur l’approvisionnement et des hausses de prix. NVIDIA privilégie actuellement la garantie des volumes de livraison, la vitesse I/O et l’échelle globale. L’entreprise envisage également des options à spécifications plus basses, comme des piles HBM4E en 8-Hi (moins de couches, capacité réduite). Le rapport de TrendForce mentionne quatre configurations HBM possibles, toutes centrées sur un équilibre entre capacité et fiabilité d’approvisionnement. La spécification finale devrait être déterminée après validation au second semestre 2026. L’objectif de NVIDIA reste une livraison en 2027, mais avec une approche plus pragmatique pour équilibrer performances, coûts et faisabilité manufacturière. Résumé : 1) La version standard Vera Rubin est déjà en production et en livraison ; les livraisons à grande échelle débuteront à l’automne. Son calendrier et ses spécifications restent inchangés. 2) La version Rubin Ultra prévue pour le second semestre 2027 pourrait voir ses spécifications ajustées par rapport à la version agressive annoncée lors du GTC (4 dies + 16 HBM4E ≈ 1 To), probablement vers un design à 2 dies + 8 HBM4E ≈ 384 Go (contre 288 Go HBM4 pour la version standard Rubin). Toutefois, les spécifications finales ne sont pas encore confirmées.