Le grand frère est de retour, je sens que tout est revenu ! Précédemment, on a mentionné que $INTC préparait son EMIB-T pour ravir les clients de $TSM, mais il semble maintenant que $TSM soit prêt à riposter. Des informations indiquent que $TSM développerait une nouvelle technologie de packaging avancé similaire à l’EMIB d’Intel, avec un objectif clair : empêcher Intel de lui arracher les clients sur le marché du packaging de puces AI de grande taille. Pourquoi $TSM est-elle si pressée ? Parce que les clients commencent déjà à chercher un second fournisseur. Selon des rapports, les capacités de production de TSMC en procédés avancés et en packaging restent tendues ; Google et NVIDIA évaluent Intel comme fournisseur de secours ; SK Hynix teste également la compatibilité fiable de ses HBM avec les technologies de packaging d’Intel. MediaTek soutient même déjà simultanément $INTC et $TSM. Autrefois, lorsqu’on parlait d’Intel, c’était toujours pour discuter de ses processeurs ou des commandes du président. Maintenant, ses capacités en packaging avancé commencent enfin à être reconnues par le marché. Le packaging avancé passe progressivement du rôle de second plan à celui de protagoniste.