Xiaomi a dévoilé lundi son puce phare développée en interne, la Xring O3, fabriquée en technologie 3 nm par TSMC, exerçant une pression sur Qualcomm et MediaTek, fournisseurs traditionnels de composants essentiels. Toutefois, on rapporte que le volume de production cible de cette puce s'élève actuellement à seulement 200 000 à 300 000 unités, ce qui représente une production très limitée.
(Synthèse précédente : DeepSeek V4 annonce abandonner NVIDIA ! Jusqu’où en est la bataille d’indépendance des ressources de calcul de l’IA chinoise ?)
(Background supplement: Qualcomm officially announces the acquisition of AI startup Modular, aggressively targeting a cross-hardware software ecosystem to challenge Nvidia)
旗艦手機的心臟換成中國自研晶片。小米週一正式發表自研處理器 Xring O3，把矛頭對準了替它代工核心零件超過十年的高通與聯發科。小米在官方微博公告中強調，Xring O3 帶來更省電的影像處理，以及更強的裝置端 AI 運算能力，是繼 2025 年 Xring O1 之後，小米再度擴大自研晶片布局的重要一步。
Lors du même événement, des puces telles que le Xring O100 et le D100 ont également été présentées. Ce qu'on appelle le SoC (système sur puce) consiste simplement à intégrer sur une même plaquette de silicium le processeur, le GPU et les unités de calcul IA ; il s'agit de la pièce la plus coûteuse et la plus déterminante pour la performance maximale des smartphones. Au cours des dix dernières années, ce segment a été presque entièrement dominé par Qualcomm et MediaTek. Le fait que Xiaomi développe ses propres puces revient à toucher à la partie la plus sensible de la chaîne d'approvisionnement.
Processus 3 nm, ciblant Apple et laissant Huawei derrière
Le fondateur de Xiaomi, Lei Jun, a révélé via un post WeChat que le Xring O3 est fabriqué avec un processus de 3 nanomètres, une technologie qui approche celle utilisée pour la dernière puce A19 Pro d'Apple et qui dépasse les puces autonomes de Huawei, le principal concurrent chinois.
Selon Reuters, ce puce est fabriquée par TSMC, ce qui constitue un détail important : il s'agit de la première puce développée en interne par Xiaomi à être confiée à TSMC. En termes de spécifications, la puce Xring O3 couvre une surface de 133 mm² et contient plus de 24 milliards de transistors, ce qui en fait le premier processeur mobile au monde compatible avec la mémoire LPDDR6, offrant une bande passante mémoire de 113,8 Go/s, soit une amélioration de 48 % par rapport à son prédécesseur, le Xring O1. Le CPU adopte une architecture de 10 cœurs, comprenant 2 cœurs C1-Ultra atteignant une fréquence maximale de 4,35 GHz, 4 cœurs C1-Premium à 3,68 GHz et 4 cœurs C1-Pro à 3,15 GHz ; le GPU est un G2-Ultra NX à 16 cœurs, avec des spécifications globales qui approchent désormais le niveau des processeurs phares.
Auto-évaluation : performance multicœur en hausse de 60 %
Les chiffres de tests internes publiés par Xiaomi sont impressionnants : une amélioration d'environ 60 % des performances multicœurs par rapport à la génération précédente, une augmentation maximale de 85 % des performances graphiques GPU, une amélioration de 64 % de l'efficacité énergétique, un score AnTuTu de 5 228 014 et un score Geekbench multicœur de 15 221.
Cependant, ces résultats sont uniquement les évaluations internes de Xiaomi et non des mesures indépendantes effectuées par des organismes tiers ; l’expérience d’utilisation réelle et l’autonomie ne pourront être véritablement vérifiées qu’après la sortie du produit sur le marché. Le premier modèle à intégrer le Xring O3 sera le smartphone pliable Xiaomi 18 Fold, prévu pour une sortie officielle en septembre 2026.
La capacité de production est de seulement 200 000 unités, Xiaomi peut-il vraiment se désolidariser ?
Cependant, les analystes de la recherche sectorielle de Bloomberg, Steven Tseng et Rebecca Wang, soulignent que Xring O3 reste sur le nœud 3 nm, tandis que les prochaines puces phares de Qualcomm et MediaTek sont déjà prêtes à passer au nœud 2 nm, ce qui indique que Xiaomi mise ses ressources sur l'amélioration de l'architecture et des fonctionnalités, plutôt que sur la miniaturisation du procédé.
L'unité de calcul révisée, la mémoire plus rapide et les capacités IA embarquée améliorées contribuent effectivement à différencier les smartphones phares de Xiaomi de leurs concurrents ; si la série Xring peut être étendue à davantage d'appareils, elle permettra également d'augmenter l'efficacité globale de la R&D de Xiaomi, en répartissant les coûts de conception d'un seul investissement sur plusieurs lignes de produits.
Mais Bloomberg a également souligné que l'objectif de livraison de ce puce n'est que de 200 000 à 300 000 unités, un volume très limité comparé aux dizaines de millions d'unités annuelles livrées par Qualcomm et MediaTek, ce qui ne représente qu'une goutte d'eau dans l'océan. Cela signifie que Xiaomi dépendra toujours fortement de ces deux grands fournisseurs à court terme, et que sa puce autonome ressemble davantage à un levier de négociation qu'à une solution de remplacement complète.
Les téléphones ne se vendent pas, les puces peuvent-elles sauver Xiaomi ?
Xiaomi était autrefois le premier fabricant de téléphones en Chine par part de marché, mais ses deux activités principales, les téléphones et les véhicules électriques, font face à la faiblesse de la demande intérieure en Chine. Selon Counterpoint Research, le recul des livraisons de Xiaomi au deuxième trimestre de cette année a été le plus important parmi les principaux fabricants d'équipements.
Les investisseurs s'inquiètent également du fait que la stratégie de tarification agressive du dernier véhicule tout-terrain de Xiaomi risque de comprimer davantage les marges bénéficiaires de l'entreprise. Dans ce contexte, le Xring O3 est moins une percée technologique qu'un coup visant à reprendre la maîtrise du récit au moment où la pression sur les revenus est la plus forte.
L'autonomie des puces est, au fond, une bataille pour le pouvoir de négociation, et non une révolution des chaînes d'approvisionnement en une seule nuit. Un volume de livraison de 200 000 unités ne suffit pas à assurer une véritable désynchronisation, mais il donne à Xiaomi une nouvelle carte à jouer lors de ses prochaines négociations de prix avec Qualcomm et MediaTek.
