ChainCatcher : le Département du Commerce américain a signé, le 29 juillet, des lettres d'intention avec sept entreprises pour un montant maximal de 874 millions de dollars américains, sous forme de participations actionnariales, afin de soutenir sept technologies fondamentales de la « post-ère GPU », notamment les CPO, les mémoires ferroélectriques et les emballages 3D. Cela marque un virage de la stratégie américaine en matière de puces, passant de la « relocalisation des capacités de production » à la « sélection de voies technologiques ». Les sept entreprises et leurs domaines technologiques sont les suivants : GlobalFoundries (intégration photonique silicium CPO, 300 millions de dollars), Kepler Computing (mémoire ferroélectrique 3D, 245 millions de dollars), Multibeam (lithographie directe par faisceau d'électrons multiples et emballage avancé, 140 millions de dollars), Extropic (unité d'échantillonnage thermodynamique TSU, 75 millions de dollars), Thintronics (matériaux diélectriques à pertes ultra-faibles, 50 millions de dollars), Aeluma (substrats pour dispositifs optoélectroniques sans phosphore de grande taille, 30 millions de dollars) et OBSIDIA (anti-contrefaçon par puce matérielle à confiance zéro, 34 millions de dollars). Toutes les entreprises doivent fournir au gouvernement américain une participation minoritaire sans contrôle. Cette initiative montre que l'utilisation des fonds du CHIPS Act évolue d'une subvention aux usines de puces vers une détention directe par le capital national dans des entreprises de pointe, afin de verrouiller la capacité de définir les règles de l'ère post-Moore.
Le Département du Commerce des États-Unis investit 874 millions de dollars dans 7 entreprises de semi-conducteurs pour des technologies de l'ère post-GPU
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Résumé
Les informations sur la chaîne révèlent que le Département du Commerce des États-Unis a signé, le 29 juillet, des accords avec sept entreprises pour un investissement total pouvant atteindre 874 millions de dollars en capitaux propres. Ce financement soutient les technologies de l'ère post-GPU, telles que la photonique CPO, la mémoire ferroélectrique et l'emballage 3D. Les annonces de financement de projets montrent que GlobalFoundries a reçu 300 millions de dollars pour l'intégration de la photonique silicium CPO, tandis que Kepler Computing a obtenu 245 millions de dollars pour la mémoire ferroélectrique 3D. Les autres bénéficiaires incluent Multibeam, Extropic, Thintronics, Aeluma et OBSIDIA. Toutes les entreprises doivent offrir une participation minoritaire au gouvernement américain.
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