ChainCatcher rapporte que le 8 septembre, TSMC a annoncé qu'elle adopterait, à partir de 2030, de nouveaux appareils de lithographie à ultraviolet extrême (EUV) de type « haute NA » fabriqués par l'entreprise néerlandaise ASML dans sa production en série. Les deux entreprises ont également annoncé le même jour qu'elles mèneraient conjointement des travaux d'amélioration des appareils haute NA à travers l'industrie. ASML détient un monopole sur la fourniture d'appareils de lithographie EUV utilisés pour former des circuits ultra-fins à l'échelle nanométrique, et a commencé à livrer des appareils haute NA capables de réaliser des circuits encore plus fins depuis décembre 2023. Intel a déjà intégré des appareils haute NA, tandis que TSMC avait jusqu'à présent reporté leur adoption en production en raison de coûts élevés. TSMC et ASML lanceront un projet transversal visant à agrandir les masques de lithographie — utilisés comme modèles pour les circuits — de leur taille actuelle de 6 pouces (environ 15 cm) carrés à 12 pouces carrés, tout en développant des appareils haute NA et des composants associés compatibles avec ces masques agrandis. Un prototype de ligne de production pour masques agrandis devrait être mis en place d'ici 2031, et des appareils haute NA compatibles avec ces masques devraient être prêts pour la production de semi-conducteurs avancés d'ici 2033. Les principaux fabricants de semi-conducteurs et entreprises de masques ont déjà exprimé leur intérêt à participer. Bien que les appareils haute NA permettent de créer des circuits plus fins, leur surface d'exposition par cycle est réduite à la moitié de celle des modèles traditionnels, ce qui oblige à effectuer plusieurs expositions pour dessiner des circuits de puces volumineuses, augmentant ainsi la complexité des procédés et les coûts. L'agrandissement des masques permettra d'augmenter la surface d'exposition et de réduire les coûts. Le président et PDG de TSMC, C.C. Wei, a déclaré ce jour-là que l'entreprise rassemblerait l'expertise de l'ensemble de l'industrie pour poursuivre activement l'innovation technologique visant à rendre les technologies avancées largement accessibles et en transmettre les avantages.
TSMC adoptera les machines de lithographie EUV à haute NA d'ASML en production de masse à partir de 2030
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Résumé
TSMC a annoncé le 8 septembre qu'elle commencerait à utiliser les machines de lithographie EUV à haute NA d'ASML en production de masse à partir de 2030. Cette mise à jour est en ligne avec les dernières nouvelles sur la chaîne et reflète les tendances actuelles de l'industrie dans la fabrication de semi-conducteurs. ASML a commencé à expédier les modèles à haute NA en décembre 2023, et TSMC a retardé leur adoption en raison de leur coût élevé. Les deux entreprises collaboreront pour améliorer les machines et étendre les tailles de masques photolithographiques à 12 pouces. Une ligne d'essai est prévue pour 2031, avec une pleine préparation à la production d'ici 2033. De grands acteurs ont montré leur intérêt pour ce projet. Le PDG de TSMC, D.J. Hwang, a souligné la nécessité d'une innovation à l'échelle de l'industrie pour rendre les technologies avancées plus accessibles.
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