TSMC achète des équipements de fabrication de puces à un rythme qui aurait semblé absurde il y a seulement 18 mois. La demande trimestrielle de l'entreprise en outils de fabrication de semi-conducteurs a augmenté pour atteindre environ 1,9 fois le chiffre projeté en décembre 2025, selon Cliff Hou, co-directeur général adjoint, qui a partagé cette donnée lors de la conférence Semicon Taiwan 2026 le 2 septembre.
Construction à toute vitesse
TSMC construit actuellement près de 20 usines de fabrication de wafers simultanément. Treize de celles-ci sont situées à Taïwan, tandis que cinq à six autres sont réparties sur des sites à l'étranger. Ce rythme de construction est environ quatre à cinq fois supérieur à ce que l'entreprise entreprend normalement.
Même à ce rythme, TSMC affirme avoir du mal à suivre. L'entreprise a signalé une pénurie persistante de travailleurs de la construction et des contraintes d'approvisionnement en équipements comme des goulots d'étranglement ralentissant son expansion.
Les objectifs de capacité reflètent cette urgence. TSMC vise à produire 180 000 wafers par mois sur son nœud de processus avancé 3 nm d'ici la fin de 2026.
Suivre l'argent
Les prévisions d'investissement en capital de TSMC racontent l'histoire en chiffres concrets. L'entreprise a relevé sa prévision d'investissement en capital pour 2026 à un intervalle de 60 à 64 milliards de dollars, avec entre 70 % et 80 % de ce budget réservé spécifiquement aux nœuds de production avancés, la technologie 3 nm recevant la part du lion.
TSMC a engagé 100 milliards de dollars supplémentaires pour ses installations en Arizona, portant son investissement total aux États-Unis à 265 milliards de dollars.
L'entreprise a été explicite sur le fait que l'offre de nœuds avancés restera insuffisante pour répondre à la demande liée à l'IA jusqu'au moins 2028 à 2030.
L'effet d'entraînement dans l'industrie de l'équipement
Le groupe industriel SEMI prévoit que les ventes mondiales d'équipements pour semi-conducteurs atteindront 133 milliards de dollars en 2025, passeront à 145 milliards de dollars en 2026 et arriveront à 156 milliards de dollars d'ici 2027. Ces chiffres sont principalement portés par les dépenses des fonderies et la demande en mémoire à haut débit.
Les fabricants d'équipements comme ASML, Applied Materials, Lam Research et Tokyo Electron se trouvent au point de saturation de cette expansion. Chaque nouvelle usine que TSMC construit nécessite des milliards de dollars en systèmes de lithographie, outils de gravure, équipements de dépôt et appareils d'inspection.
TSMC représente environ 60 % du chiffre d'affaires mondial des fonderies une année normale. Un quasi-doublage de ses achats d'équipements ne fait pas simplement bouger l'aiguille pour les fournisseurs. Il est l'aiguille.