TSMC prévoit d'entrer dans la fabrication de puces mémoire avancées pour NVIDIA

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TSMC préparerait son entrée dans le secteur de la fabrication de puces mémoire avancées, avec des premières étapes entreprises pour produire de la 3D DRAM à la demande de NVIDIA. La 3D DRAM empile les cellules mémoire verticalement, augmentant la capacité au-delà des conceptions traditionnelles en une seule couche. Samsung, SK Hynix et Micron dominent le marché et développent également de la 3D DRAM. La demande croissante en IA a provoqué des pénuries de mémoire et des hausses de prix, poussant des entreprises comme NVIDIA et Apple à diversifier leurs fournisseurs. Apple a augmenté les prix de ses appareils plus tôt cette année en raison des coûts plus élevés de la mémoire. Les traders suivant les altcoins à surveiller pourraient observer des répercussions alors que l'indice peur et avidité réagit aux changements dans les chaînes d'approvisionnement.

ChainThink : Selon The Information, deux sources informées affirment que TSMC envisage d'entrer sur le marché de la fabrication de puces mémoire avancées et a déjà commencé à élaborer des plans pour produire des 3D DRAM en réponse à la demande de NVIDIA.

La 3D DRAM augmente la capacité en empilant verticalement les cellules mémoire, contrairement à la DRAM traditionnelle qui place les cellules mémoire sur une seule couche. Actuellement, Samsung Electronics, SK Hynix et Micron Technology dominent la fabrication de puces mémoire et développent tous la technologie 3D DRAM.

La demande accrue en matériel IA pousse à une tension sur l'offre et à une hausse des prix des puces mémoire ; des entreprises de conception de puces comme NVIDIA et Apple recherchent davantage de sources d'approvisionnement. Apple a augmenté les prix de ses appareils plus tôt cette année en raison de la hausse des coûts de la mémoire.

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