ChainThink : Selon The Information, deux sources informées affirment que TSMC envisage d'entrer sur le marché de la fabrication de puces mémoire avancées et a déjà commencé à élaborer des plans pour produire des 3D DRAM en réponse à la demande de NVIDIA.
La 3D DRAM augmente la capacité en empilant verticalement les cellules mémoire, contrairement à la DRAM traditionnelle qui place les cellules mémoire sur une seule couche. Actuellement, Samsung Electronics, SK Hynix et Micron Technology dominent la fabrication de puces mémoire et développent tous la technologie 3D DRAM.
La demande accrue en matériel IA pousse à une tension sur l'offre et à une hausse des prix des puces mémoire ; des entreprises de conception de puces comme NVIDIA et Apple recherchent davantage de sources d'approvisionnement. Apple a augmenté les prix de ses appareils plus tôt cette année en raison de la hausse des coûts de la mémoire.
