TSMC étend sa production de puces au Japon et en Allemagne face à la demande croissante

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TSMC étend sa production de puces au Japon et en Allemagne, poussée par la demande croissante de capteurs d’image, de puces automobiles et de semi-conducteurs industriels. Au Japon, la joint-venture JASM à Kumamoto investit plus de 20 milliards de dollars, avec des mises à niveau potentielles en 3 nm. En Allemagne, ESMC à Dresde vise 40 000 wafers par mois, soutenue par 10 milliards d’euros de financement pour le projet, dont 5 milliards d’euros de subventions gouvernementales. L’installation se concentrera sur des puces spécialisées de 12 à 28 nm, avec pour partenaires clés Bosch, Infineon et NXP. Ces initiatives s’alignent sur les stratégies géopolitiques et la réglementation des cryptomonnaies des gouvernements visant à localiser la fabrication de semi-conducteurs.

Le PDG de TSMC, C.C. Wei, a confirmé que l'entreprise augmente sa capacité de production dans ses installations au Japon et en Allemagne, une mesure visant à suivre la demande croissante de capteurs d'image, de puces automobiles et de semi-conducteurs industriels.

Ce qui est en cours de construction et où

Au Japon, TSMC opère via une joint-venture appelée JASM, basée à Kumamoto. L'installation a commencé la production en série à la fin de 2024, avec un investissement total sur le site dépassant 20 milliards de dollars. Des projets pour une deuxième usine au même emplacement pourraient apporter des capacités améliorées, atteignant potentiellement la technologie 3 nm avec de forts rendements de production.

En Allemagne, le projet est mené via une joint-venture distincte appelée ESMC, située à Dresde. Cette installation vise une capacité d'environ 40 000 wafers par mois, avec une mise en service prévue entre 2027 et 2029.

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Le projet Dresden a un coût total d'environ 10 milliards d'euros. La part de TSMC dans ce projet s'élève à 3,5 milliards d'euros, tandis que le gouvernement allemand fournit environ 5 milliards d'euros de subventions pour aider à démarrer l'installation.

Qui est impliqué et de quelles puces s'agit-il ?

La fabrique de Dresde se concentrera sur des technologies spécialisées dans la plage de 12 à 28 nm. Au Japon, Sony et Denso sont des collaborateurs clés. En Allemagne, cette entreprise conjointe implique Bosch, Infineon et NXP, tous des acteurs majeurs du secteur des semi-conducteurs automobiles.

Le calcul géopolitique

TSMC fabrique la grande majorité des semi-conducteurs les plus avancés au monde, et la majeure partie de cette production a lieu à Taïwan. Washington a sa propre approche, notamment la loi CHIPS, qui canalise des milliards de dollars vers la fabrication nationale de semi-conducteurs. Le Japon et l'Allemagne suivent désormais des stratégies parallèles, en utilisant des subventions et des joint-ventures pour attirer la capacité de TSMC sur leur propre territoire.

Ce que cela signifie pour les investisseurs

La liste des partenaires, comprenant des noms comme Sony, Denso, Bosch, Infineon et NXP, indique que cette capacité est essentiellement pré-vendue à des clients de premier plan avec des courbes de demande à long terme.

Pour les investisseurs liés à la crypto qui espèrent que ces expansions pourraient bénéficier au matériel blockchain ou aux équipements de minage, le lien est, au mieux, ténu. Ces usines se concentrent sur des nœuds de processus matures pour des applications industrielles traditionnelles. Il n'y a aucune indication que les puces de 12 à 28 nm produites à Dresde ou à Kumamoto trouveront leur chemin vers des cas d'utilisation spécifiques à la crypto.

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