Dirigeant de TSMC : La demande en équipements IA double en six mois

ChainCatcher rapporte que le 2 septembre, Hou Yongqing, vice-président exécutif senior et coprésident exécutif de TSMC, a déclaré que la vitesse de changement de la demande en IA dépasse largement toute expérience industrielle antérieure. Par exemple, en ce qui concerne la demande d'équipements de TSMC, si la quantité d'équipements estimée pour cette année à la fin de l'année dernière était de 1 fois, elle a augmenté à 1,5 fois après seulement un trimestre, puis a atteint 1,9 fois en juillet de cette année — une quasi-doublée de la demande en seulement six mois. Hou Yongqing a souligné que, pendant les 30 dernières années, l'industrie des semi-conducteurs n'avait jamais fait face à une telle rapidité de changement de la demande ; l'ensemble du secteur doit fournir, en un temps extrêmement court, près de deux fois la quantité d'équipements, de capacité et de ressources initialement prévues. Actuellement, TSMC construit simultanément 13 usines de puces à Taïwan et environ 5 à 6 à l'étranger, soit un total mondial proche de 20 usines — une expansion de la capacité de construction atteignant environ trois à quatre fois celle passée — mais cela reste insuffisant pour répondre entièrement à la demande des clients. Il a insisté sur le fait que, à l'ère de l'IA, une optimisation du système ou des modules entiers est nécessaire ; le modèle de collaboration en chaîne n'est plus adapté et la chaîne d'approvisionnement doit être重构ée en un nouveau modèle de collaboration plus étroitement intégré. L'ensemble de l'écosystème n'est pas encore prêt à une croissance aussi rapide : la demande d'équipements a presque doublé en six mois, et presque aucun fournisseur ne peut éviter les contraintes de capacité.