Le 28 septembre, selon l'économiste de Taïwan, des sources du secteur indiquent que les grands acteurs ont augmenté leurs commandes de capacité de la famille 2nm de TSMC de 10 % à 20 % ; TSMC accélère donc l'expansion de sa capacité pour la famille 2nm, avec un avancement global dépassant les attentes.
Le marché anticipait précédemment que la capacité mensuelle de TSMC en 2 nm à la fin de cette année serait d'environ 90 000 à 100 000 wafers, et qu'elle pourrait atteindre 110 000 à 140 000 wafers en 2027.
Cependant, selon des informations du secteur, grâce à la demande croissante des commandes des clients, TSMC accélère davantage son expansion de capacité, visant une production mensuelle de 120 000 wafers d'ici la fin de cette année, ce qui permettrait d'avancer la réalisation de son objectif de capacité initialement prévu pour 2027.
Selon des sources, afin de répondre à la forte demande des clients, la mise en service de la nouvelle capacité de toute la famille 2 nm de TSMC a atteint un rythme et une échelle sans précédent, largement dépassant la courbe d'augmentation de la capacité durant la première année de la famille 3 nm.
IT之家 a noté que Hou Yongqing, vice-président senior de la R&D de TSMC, a indiqué lors du forum technique TSMC en Amérique du Nord cette année que, en raison de la forte demande provenant de l'IA et d'autres secteurs, 2024 marquera la première fois où cinq usines de puces 2 nm produiront simultanément à pleine capacité.
Hou Yongqing a souligné que la production de wafers de 2 nm la première année de TSMC a augmenté de 45 % par rapport à la production de wafers de 3 nm la première année en 2023 ; le taux de croissance composé annuel de la capacité de 2 nm entre 2026 et 2028 atteindra 70 %. En outre, TSMC continuera d'élargir sa capacité de 3 nm.