ChainCatcher rapporte, selon une étude récente de TrendForce, la tension sur l'offre de DRAM devrait se prolonger jusqu'en 2027. Associée à l'incertitude entourant le calendrier de validation du HBM4e, cette situation pousse les fabricants de puces AI à envisager de réduire la configuration HBM de leurs prochaines générations de produits. Depuis le troisième trimestre 2026, NVIDIA évalue déjà plusieurs options pour la solution HBM du Rubin Ultra, passant de la configuration initialement prévue de 12-Hi HBM4e à des alternatives telles que 8-Hi HBM4e, 12-Hi HBM4 et 8-Hi HBM4 ; la configuration finale n'est pas encore arrêtée. Précédemment, en raison de la pénurie prévue de LPDDR5X jusqu'en 2027, NVIDIA a déjà décidé de réduire de moitié la capacité SOCAMM du prochain module Vera Rubin Superchip. TrendForce souligne que les principales raisons de la réduction du Rubin Ultra de 12-Hi HBM4e incluent : la pénurie globale de DRAM en 2027, qui limitera l'allocation des capacités de fabrication vers les HBM, ainsi que l'incertitude persistante concernant le calendrier de mise en production et la montée en rendement du HBM4e 12-Hi. On prévoit une augmentation annuelle de la production de bits HBM d'environ 50 à 60 % en 2027, insuffisante pour répondre à la croissance de la demande. Les fournisseurs de HBM conserveront leur pouvoir de fixation des prix tout au long de l'année 2027, et les prix du HBM devraient augmenter fortement. La configuration finale dépendra des décisions d'allocation des wafers par les fournisseurs de mémoire.
TrendForce : La pénurie de DRAM durera jusqu'en 2027, NVIDIA envisage de réduire la configuration HBM Rubin Ultra
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TrendForce rapporte que la pénurie de DRAM s'étendra jusqu'en 2027, affectant la validation de l'HBM4e et les altcoins à surveiller dans le secteur de la mémoire. NVIDIA révise la configuration HBM de Rubin Ultra, en considérant 8-Hi HBM4e, 12-Hi HBM4 et 8-Hi HBM4. Les données on-chain montrent que les contraintes de LPDDR5X persisteront jusqu'en 2027, poussant NVIDIA à réduire la capacité SOCAMM du Superchip Vera Rubin. Les réductions de l'HBM4e proviennent de capacités limitées de wafers et de retards de production. Les livraisons d'HBM devraient augmenter de 50 à 60 % en 2027, mais la demande dépassera l'offre. Le pouvoir de tarification reste fort, avec une hausse attendue des prix de l'HBM. Les spécifications finales dépendent des allocations de wafers des fournisseurs.
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