Tesla et SpaceX lancent le projet de fabrication de puces Terafab au Texas

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Tesla et SpaceX ont annoncé le projet Terafab le 6 août, une importante annonce concernant une installation de fabrication de wafers semi-conducteurs dans le comté de Grimes, au Texas. Le site de 100 millions de pieds carrés produira des puces logiques et mémoire avancées, incluant le conditionnement et les tests. Les détails du financement du projet n'ont pas été divulgués, mais la demande combinée en puissance de calcul des deux entreprises devrait dépasser 1 térawatt, dépassant l'offre mondiale actuelle.

Message de BlockBeats, le 6 août : Tesla (TSLA) a déclaré qu'au début de cette année, SpaceX et Tesla ont annoncé le lancement du projet « Terafab » — le plus grand programme de fabrication de puces au monde, intégrant les puces logiques, les puces de stockage et les technologies de paquetage avancées au sein d'un même site. En avril, Tesla a déjà entamé la construction d'une nouvelle usine de wafers dédiée à la R&D sur le site nord de son Gigafactory au Texas, qui constitue le prédécesseur de Terafab. Aujourd'hui, nous annonçons officiellement que Terafab sera installé dans le comté de Grimes, au Texas. Ce site deviendra une usine avancée de wafers semi-conducteurs visant à combler le gigantesque écart entre la capacité actuelle d'approvisionnement mondial en puces et les besoins futurs en calcul. La demande combinée de SpaceX et Tesla en puces devrait dépasser 1 térawatt (TW) de capacité de calcul, un volume bien supérieur à la capacité actuelle mondiale. Nous remercions vivement nos fournisseurs actuels de puces et les encourageons à augmenter leur capacité dès que possible ; toutefois, l'écart croissant entre l'offre et la demande à l'avenir est précisément la raison fondamentale du projet Terafab.


Terafab vise à créer de nouvelles capacités de calcul à une échelle et à une vitesse sans précédent. Le projet prévoit la construction d'une usine verticalement intégrée d'une superficie dépassant 100 millions de pieds carrés. Les installations couvriront la fabrication, le conditionnement et les tests de puces logiques avancées et de puces de stockage. La concentration de ces processus en un seul endroit facilite des améliorations itératives rapides et accélère le déploiement de nouvelles capacités de calcul. (Jinshi)

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