Odaily Planet Daily : SK Hynix envisage de confier une partie de ses commandes de Base Die pour le produit HBM4E, septième génération de HBM, à la fabrication de puces d'Intel afin d'établir un système de plusieurs fournisseurs, réduire la dépendance à l'égard de TSMC et renforcer sa capacité de négociation des prix. Actuellement, les Base Die HBM4 en production par SK Hynix sont fabriqués selon un procédé de 12 nm de TSMC. (Herald Economy)
SK Hynix envisage Intel pour la production de la base HBM4E
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Résumé
Les informations on-chain révèlent que SK Hynix envisage de sous-traiter la production du Base Die HBM4E à Intel pour la fabrication de wafers, en commençant par le produit HBM de septième génération. Ce changement vise à diversifier les chaînes d'approvisionnement et à réduire la dépendance envers TSMC. SK Hynix utilise actuellement le procédé de niveau 12 nm de TSMC pour le Base Die HBM4 en production de masse. Les nouvelles sur les prix des cryptomonnaies restent sensibles à de tels développements dans les chaînes d'approvisionnement.
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