Selon Mars Finance, le 4 août, selon un communiqué de presse PDF publié par le centre de presse de SK Hynix le 4 août, SK Hynix et SanDisk ont publié, via l'OCP, la première spécification normative du HBF (High Bandwidth Flash), et ont présenté des solutions de mémoire AI associées lors du FMS 2026 à Santa Clara, en Californie. Le HBF est positionné comme un nouveau niveau de stockage intermédiaire entre le HBM et le SSD. Selon SK Hynix, le HBF vise à offrir une capacité plus élevée grâce à la technologie NAND tout en atteignant une vitesse de transfert de données proche de celle du HBM, afin de surmonter le « mur de mémoire » provoqué par l'expansion de l'inférence IA. La première version de la spécification couvre une capacité maximale de 512 Go, basée sur des empilements de 8 et 16 couches de NAND die, avec trois niveaux de bande passante allant d'environ 0,4 To/s à 3,0 To/s. Pour l'interconnexion, l'UCIe est utilisé, ce qui permet une intégration plus flexible future avec des processeurs tels que les GPU et les CPU. Cette annonce intervient au moment où les actions de mémoire connaissent une forte volatilité. En juillet, les transactions sur la mémoire IA ont fortement ralenti : selon Barron’s, SanDisk et Micron ont chuté respectivement d’environ 47 % et 29 % ce mois-là, tandis que le Roundhill Memory ETF a reculé d’environ 32 %. Toutefois, en août, la confiance dans les actions de semi-conducteurs a commencé à se rétablir : l’indice PHLX Semiconductor a augmenté de plus de 1 % lundi, NVIDIA a grimpé de près de 3 %, et Micron ainsi que SanDisk ont également rebondi. Le marché craint à la fois une surévaluation précédente tout en cherchant des preuves que la demande en infrastructure IA n’a pas ralenti. De ce point de vue, la signification du standard HBF va au-delà d’un simple lancement de produit. Il pointe vers la prochaine phase de l’infrastructure IA : les clusters de calcul ne se mesureront plus uniquement au nombre de GPU ; la bande passante mémoire, la capacité, la consommation énergétique et l’efficacité du déplacement des données deviendront également des goulots d’étranglement pour les performances système. Le fait que SK Hynix et SanDisk aient choisi de publier ce standard via l’OCP vise à promouvoir le HBF comme une norme ouverte plutôt qu’une spécification proprietary. Google et Tenstorrent ont déjà rejoint l’alliance HBF, et SK Hynix discutera pendant le FMS avec Google DeepMind et SanDisk des moyens d’utiliser le HBF pour franchir les limites de la mémoire. Le communiqué révèle également que SK Hynix a présenté pour la première fois un wafer et des produits de NAND 4D de dixième génération à 375 couches, affirmant une amélioration de 2,5 fois de la performance par watt par rapport à la génération précédente, et prévoit une production en série début 2025 pour des eSSD haute performance et haute capacité basés sur cette technologie. Cela constitue un nouveau fondamental pour les prix croissants récemment pris en compte par les traders sur les SSD d’entreprise, les NAND et la demande en stockage pour les centres de données IA.
SK Hynix et SanDisk lancent la norme HBF pour résoudre les goulots d'étranglement mémoire liés à l'IA
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Résumé
SK Hynix et SanDisk ont annoncé la norme HBF pour le flash à haut débit via le Open Compute Project. Cette nouvelle couche de stockage se situe entre HBM et SSD, offrant une capacité de 512 Go et une bande passante de 0,4 To/s à 3,0 To/s. Cette actualité AI + crypto marque une étape vers la résolution des goulots d'étranglement mémoire dans les systèmes AI. SK Hynix a également révélé son wafer 4D NAND de 10e génération à 375 couches, avec une performance par watt 2,5 fois supérieure. Cette actualité de lancement de token met en lumière l'innovation matérielle dans les domaines de la crypto et de l'IA.
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