SK Hynix accélère la production de DRAM 1c et dépassera Samsung d'ici le Q4

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SK Hynix augmente sa production de DRAM de classe 10 nm 1c, selon des sources qui estiment qu'elle pourrait dépasser la part de 31 % de Samsung pour atteindre 34 % d'ici le Q4. Cette initiative s'aligne sur la croissance de la demande en mémoire, en parallèle avec les altcoins à surveiller. SK Hynix a indiqué que les livraisons de DRAM 1c ont commencé au Q2, avec une production qui augmentera en parallèle avec les expéditions de HBM4 au second semestre. Samsung utilise le 1c pour le HBM4 à 11,7 Gbps, tandis que SK Hynix s'est concentré sur le DRAM 1b et le conditionnement MR-MUF pour assurer la stabilité. Counterpoint prévoit que SK Hynix obtiendra une part de marché du HBM4 comprise entre 50 % et 55 % d'ici 2026. Alors que l'indice de peur et de cupidité tend à augmenter, ces avancées dans le secteur des semi-conducteurs influencent le sentiment des investisseurs en crypto et en technologie.

Selon les nouvelles de ME, le 7 septembre (UTC+8), SK Hynix accélère l'augmentation de la part de production de DRAM de sixième génération à 10 nm (1c). Selon les experts du secteur, SK Hynix accélérera ce transfert au second semestre, avec une part estimée à environ 34 % au quatrième trimestre, dépassant légèrement Samsung Electronics, qui se situe à environ 31 %. Lors de la conférence téléphonique sur les résultats du deuxième trimestre, SK Hynix a indiqué que la production de DRAM utilisant le processus 1c a démarré de manière significative à partir du deuxième trimestre, et que, au second semestre, avec l'augmentation de la production de HBM4 et des livraisons de DRAM générique 1c, le taux de croissance en bits dépassera celui du premier semestre. Samsung Electronics utilise désormais le DRAM 1c à partir du HBM4, avec une vitesse d'exploitation d'environ 11,7 Gbps ; SK Hynix avait précédemment privilégié la stabilité de la production en utilisant du DRAM 1b validé et un emballage avancé MR-MUF, et introduit pour la première fois le DRAM 1c comme puce centrale dans le HBM4E suivant. Selon des estimations de Counterpoint Research et d'autres analystes, le marché du HBM4 cette année devrait être partagé entre NVIDIA, Google et AMD, avec environ 50 % pour SK Hynix, 20 % pour Samsung Electronics et 10 % pour Micron. (Source : ChainCatcher)

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