Le goulot d'étranglement de la photonique au silicium se déplace vers le conditionnement, Taïwan voit une opportunité au niveau des panneaux

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Les tendances de l'industrie en photonique au silicium se concentrent désormais sur la précision du conditionnement et l'intégration hétérogène, selon le Semicon Network Summit 2026. Le CTO de Marvell a déclaré que les interconnexions optiques sont inévitables alors que le cuivre atteint ses limites physiques. Le TNO/Holst Centre a souligné les défis liés à l'intégration de matériaux optiques avec le CMOS. La TSIA a mis en avant l'avantage de Taïwan en matière d'alignement des fibres au niveau du micromètre. Le conditionnement au niveau des plaques est considéré comme une opportunité clé pour la région, en tirant parti de son expertise en substrats en verre. Des lacunes en équipements persistent, mais Marvell augmente sa dépendance à la chaîne d'approvisionnement taïwanaise. Les actualités du secteur crypto continuent de suivre ces évolutions dans le paysage technologique.

ChainCatcher rapporte, selon DIGITIMES, que lors du Semicon Network Summit 2026, les représentants du secteur ont indiqué que les goulots d'étranglement de l'industrie de la photonique sur silicium ont migré des matériaux vers la précision du conditionnement et l'intégration hétérogène. Le CTO de Marvell a déclaré que les interconnexions en cuivre approchent leurs limites physiques, rendant les interconnexions optiques de bout en bout inévitables. TNO/Holst Centre souligne que le véritable défi du CPO réside dans l'intégration de matériaux optiques tels que le LiNbO3 et l'InP avec la plateforme CMOS. La TSIA indique que le processus de conditionnement exige désormais une précision d'alignement des fibres optiques au niveau du micromètre, et que Taiwan détient un avantage mondial leader dans les domaines des puces et du conditionnement. TNO ajoute que le conditionnement à l'échelle des panneaux constitue une opportunité clé pour Taiwan, permettant d'exploiter son expérience dans le traitement de substrats en verre de grande taille pour répondre à la demande massive d'interconnexions optiques dans les centres de données ; toutefois, des lacunes technologiques persistent dans des équipements tels que les systèmes de liaison Chip-to-Wafer. Marvell indique que sa dépendance vis-à-vis de la chaîne d'approvisionnement taiwanaise pour ses puces photoniques sur silicium est en augmentation.

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