Samsung adoptera la même plateforme de test optique de semi-conducteurs que TSMC et prévoit une auto-évaluation PIC d'ici la fin de l'année

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Samsung adopte des systèmes de test optique de FormFactor et MPI pour évaluer les circuits intégrés photoniques en silicium (PIC), dans le but de finaliser son auto-évaluation d'ici la fin de l'année. L'équipement a déjà passé la vérification de TSMC et est désormais utilisé pour tester les propriétés optiques et électriques des wafers. Précédemment, Samsung s'appuyait sur des partenaires externes comme imec pour la validation des PIC. Désormais, l'entreprise met en place son propre cadre de test pour des essais répétés. La production démarrera au second semestre de cette année, avec des services de fonderie photonique en silicium attendus pour 2027. Ce développement intervient alors que les actualités sur la cryptomonnaie mettent en lumière un intérêt croissant pour les technologies semi-conductrices avancées.

ChainThink - Le 7 septembre, selon le média coréen spécialisé dans les semi-conducteurs The Elec, Samsung Electronics utilise des stations de test de FormFactor aux États-Unis et de MPI à Taïwan pour tester des wafers de circuits intégrés photoniques sur silicium (PIC), avec pour objectif de finaliser son évaluation autonome du PIC d'ici la fin de l'année.

Selon les rapports, les deux entreprises ont déjà passé la validation des équipements de test CPO et de photonique silicium de TSMC. Samsung utilise cette fois la même infrastructure de test que TSMC pour effectuer des tests de caractéristiques optoélectroniques des wafer PIC, notamment dans les domaines de la longueur d'onde et de la fréquence, afin de vérifier si les composants optiques réalisent correctement la transmission du signal lumineux et la conversion électro-optique.

Samsung avait précédemment confié la validation des wafers PIC à des organismes externes tels qu'imec en Belgique, et établit actuellement un environnement de test interne pour effectuer des évaluations répétées.

L'entreprise a indiqué que la production en série des projets concernés débutera à partir du second semestre de cette année, et prévoit de lancer un service de fabrication en silicium photonique en 2027, étendant ensuite l'application CPO aux produits tels que les GPU et les CPU.

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