Samsung Electronics vient de conclure un accord qui redéfinit les dynamiques de pouvoir de toute l'industrie. Le géant coréen de la technologie a signé une lettre d'intention avec Broadcom le 25 juillet, d'une valeur supérieure à 200 milliards de dollars jusqu'en 2030, couvrant la production de puces IA dans les domaines de la mémoire, des services de fabrication et du conditionnement avancé.
Ce que couvre réellement l'offre
Le partenariat positionne Samsung comme un fournisseur essentiel pour les circuits intégrés sur mesure d'IA de Broadcom, communément appelés ASIC. L'accord-cadre couvre trois domaines clés : les puces mémoire, les services de fabrication (la production réelle des puces) et l'emballage avancé. L'emballage avancé consiste à empiler et connecter les composants de puces de manière à améliorer considérablement les performances, et il est devenu un goulot d'étranglement critique dans la production de matériel d'IA.
Cette offre intervient quelques mois après que Samsung ait annoncé un investissement record de plus de 73 milliards de dollars pour l'expansion et la R&D de puces uniquement en 2026, un chiffre révélé le 19 mars.
Samsung rattrape son retard sur les marchés de la fabrication de puces et de la mémoire à large bande passante. Son activité de fabrication a pris du retard par rapport à TSMC, le géant taïwanais qui produit les puces pour Apple, NVIDIA et la plupart des autres acteurs majeurs. Dans le domaine de la mémoire, son concurrent SK Hynix lui prend des parts de marché avec des produits de mémoire à large bande passante supérieurs, privilégiés par NVIDIA.
Pourquoi cela compte dans la course aux puces IA
En verrouillant Samsung comme partenaire de fabrication, Broadcom diversifie sa production loin d'une dépendance presque totale envers TSMC. Samsung, quant à lui, obtient une utilisation garantie pour ses installations de fabrication avancées.
SK Hynix aurait obtenu un engagement d'approvisionnement en mémoire de 750 milliards de dollars avec NVIDIA. Samsung avait besoin d'un partenariat d'ancrage équivalent, et Broadcom fournit exactement cela.
NVIDIA elle-même a démontré sa volonté de collaborer avec Samsung, en prévoyant d'adopter la technologie 4 nm de Samsung pour certains besoins de traitement.
Ce que cela signifie pour les investisseurs
Les actions de Samsung ont sous-performé par rapport à des concurrents comme TSMC et SK Hynix au cours des deux dernières années, principalement parce que les investisseurs se demandaient si l’entreprise pouvait concurrencer efficacement les segments les plus rentables du marché des puces IA.
Le risque, comme toujours avec les accords structurés sous forme de protocoles d'accord plutôt que de contrats contraignants, est l'exécution. Un protocole d'accord est une poignée de main avec un nom élégant. Le revenu réel dépend de la capacité de Samsung à livrer des puces répondant aux spécifications de Broadcom, dans les délais et avec des rendements compétitifs. La division fonderie de Samsung a historiquement eu du mal à atteindre des taux de rendement sur ses nœuds de processus les plus avancés.