Samsung Electronics a dépassé le seuil d'un milliard de dollars de ventes pour ses puces de mémoire IA de prochaine génération, une étape atteinte en environ quatre mois à compter du début de la production de masse. Les puces HBM 4 de l'entreprise, dont les livraisons ont commencé le 12 février 2026, affichent des améliorations de performance dépassant 40 % par rapport aux normes précédentes.
Le déploiement du HBM4 et l'accord avec AMD
La production de masse a démarré en février, et d'ici le 18 mars, l'entreprise avait conclu un protocole d'accord avec AMD pour fournir des puces HBM4 destinées aux GPU Instinct MI455X et aux processeurs EPYC.
Le partenariat cible des débits allant jusqu'à 3,3 To/s, obtenus grâce à un procédé de fabrication de classe 10 nm.
Samsung et NVIDIA ont mené des discussions lors de l'événement GTC 2026 sur l'intégration de l'HBM4E et l'architecture future de l'HBM5.
HBM4E : le monstre à 12 couches
D'ici mai 2026, Samsung a commencé à expédier des échantillons de son HBM4E à 12 couches, que l'entreprise décrit comme une première mondiale. Ces puces atteignent des vitesses allant jusqu'à 16 Gbps par broche, une spécification conçue pour maximiser l'efficacité énergétique des charges de travail IA.
Ce que cela signifie pour la chaîne d'approvisionnement en matériel IA
Le chiffre d'affaires de 1 milliard de dollars, atteint le 23 juin 2026, raconte une histoire claire sur la demande. Le calendrier agressif de Samsung, passant de la production de masse en février à un chiffre d'affaires d'un milliard de dollars en juin, reflète l'urgence qui traverse toute la chaîne d'approvisionnement en IA.
SK Hynix a été le fournisseur dominant de HBM pour NVIDIA lors des générations récentes, et Micron a promu ses propres solutions mémoire avancées. Le lancement du HBM4 de Samsung, et particulièrement les échantillons de HBM4E, représentent une tentative sérieuse de reprendre des parts de marché dans ce qui est devenu le segment le plus stratégique de l'industrie de la mémoire.