ChainCatcher rapporte, selon THE ELEC, que Samsung Electro-Mechanics a annoncé le 19 octobre avoir signé un contrat d'approvisionnement en substrats d'emballage pour semi-conducteurs mémoire avec une grande entreprise mondiale, d'un montant de 360,5 milliards de wons coréens. La durée du contrat s'étend du 1er janvier 2027 au 31 décembre 2027, soit l'équivalent de 3,2 % du chiffre d'affaires consolidé de l'entreprise l'année dernière. Il s'agit du premier contrat d'approvisionnement à long terme en substrats d'emballage révélé par Samsung Electro-Mechanics. Après l'ajout de ce contrat, le nombre total de contrats d'approvisionnement à long terme annoncés cette année par l'entreprise s'élève à sept, pour un montant cumulé d'environ 4,3 billions de wons coréens. Les contrats précédents portaient principalement sur des composants tels que les condensateurs en silicium, les condensateurs céramiques multicouches et les inducteurs ; ce nouveau contrat étend cette portée au secteur des solutions d'emballage, qui produit des substrats FC-BGA et BGA. Samsung Electro-Mechanics a annoncé le mois dernier qu'elle investirait respectivement 427 milliards de wons coréens dans son installation de production FC-BGA à Sejong et 251 milliards de wons coréens dans ses équipements de production de substrats d'emballage au Vietnam. L'entreprise a également indiqué que, dans le cadre d'un grand projet gouvernemental, elle prévoit d'investir 800 milliards de wons coréens dans son site de Sejong et 1 500 milliards de wons coréens dans son site de Busan d'ici 2040, tout en produisant des substrats FC-BGA à Busan, Sejong et au Vietnam. Un représentant de Samsung Electro-Mechanics a déclaré que la croissance des marchés de l'IA et du calcul haute performance rend les substrats d'emballage haute performance encore plus cruciaux, et que l'entreprise renforcera sa collaboration avec ses clients afin d'établir un système d'approvisionnement stable.
Samsung Electro-Mechanics signe un contrat d'approvisionnement en substrats d'emballage de 360,5 milliards de wons
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Résumé
Samsung Electro-Mechanics a annoncé le 19 octobre un contrat d'approvisionnement de 360,5 milliards de wons pour des substrats d'emballage de semi-conducteurs mémoire avec une entreprise mondiale. Ce contrat, en vigueur du 1er janvier 2027 au 31 décembre 2027, représente 3,2 % du chiffre d'affaires consolidé de l'année dernière. Il s'agit du premier contrat à long terme dans le domaine des substrats d'emballage, élargissant ainsi la gamme au-delà des composants traditionnels. L'entreprise a désormais révélé sept contrats pour un total de 430 milliards de wons cette année. Elle a également dévoilé des investissements de 42,7 milliards de wons et de 25,1 milliards de wons dans des installations FC-BGA à Sejong et au Vietnam. Alors que la réglementation mondiale sur la crypto-économie évolue et que les actualités sur chaîne mettent en lumière la demande technologique, l'entreprise vise à renforcer la stabilité de l'approvisionnement et la coopération avec les clients dans les secteurs de l'IA et du calcul haute performance.
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