Samsung Electro-Mechanics et LG Innotek intègrent la chaîne d'approvisionnement en substrats Intel EMIB-T

ChainCatcher rapporte, selon ZDNet Corée le 9, que Samsung Electro-Mechanics et LG Innotek avancent vers l’intégration dans la chaîne d’approvisionnement des substrats d’emballage pour EMIB-T d’Intel, avec le développement et les tests des produits en cours. EMIB utilise de petits ponts en silicium pour relier les puces, une technologie qu’Intel utilisait principalement pour ses propres puces ; la version améliorée EMIB-T est désormais étendue à la vente externe. Le prochain accélérateur AI de Google, le TPU, prévu pour le second semestre de l’année prochaine, intégrera pour la première fois EMIB-T. EMIB-T intègre des vias en silicium dans le pont pour le transfert d’énergie. Selon des sources informées, Samsung Electro-Mechanics a développé depuis plusieurs années des échantillons de substrats pour EMIB et progresse actuellement selon le concept de substrat d’emballage 2.1D pour l’approvisionnement en EMIB-T. LG Innotek a récemment fourni à SK Hynix des substrats d’emballage pour EMIB-T afin d’effectuer des tests d’échantillons ; les deux parties installent actuellement des HBM sur les substrats pour évaluer les caractéristiques du produit. Actuellement, les substrats d’emballage pour EMIB-T sont fournis par les japonais Ibiden, Shin-Etsu, le taïwanais Unimicron et l’autrichien AT&S. Ibiden a décidé d’utiliser une usine inutilisée pour construire une ligne de production dédiée à la fabrication en série de substrats pour EMIB-T d’Intel, avec un investissement d’environ 2 000 milliards de wons, et aurait déjà reçu des acomptes de Google, Amazon et Intel.