Samsung développe un HBM4E en 8 couches pour le NVHBM de NVIDIA, dans le but d'établir un partenariat stratégique

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Samsung développe un module HBM4E en 8 couches pour le NVHBM de NVIDIA, une initiative qui s'aligne sur les exigences de licence de plus en plus strictes dans le secteur des hautes technologies. Le produit répond à l'objectif de vitesse de 17 à 18 Go/s de NVIDIA, soit une amélioration de 20 % par rapport à l'échantillon initial de Samsung. La réduction du nombre de couches simplifie la fabrication et augmente le rendement. L'expertise de Samsung en conception lui confère un avantage sur le marché des HBM personnalisées. Ce puce pourrait être intégrée dans le GPU Rubin Ultra de NVIDIA. Les politiques CFT et les réglementations d'exportation façonnent de plus en plus ces partenariats.

ChainCatcher rapporte, selon Seoul Economic Daily, que Samsung Electronics développe un produit HBM4E (7e génération) à 8 couches conforme aux exigences de NVIDIA, dans le but de devenir un partenaire clé dans l'approvisionnement de sa mémoire haute bande passante personnalisée NVHBM. Ce produit réduit la hauteur d'empilement par rapport aux versions initialement prévues à 12 et 16 couches ; la spécification de vitesse demandée par NVIDIA est de 17 à 18 Gbps, soit environ 20 % de plus que la vitesse des premiers échantillons HBM4E de Samsung (14,4 Gbps), et sera utilisé dans les NVHBM optimisés pour NVLink, tels que publiés par NVIDIA. L'approche à 8 couches contredit la logique traditionnelle des HBM qui augmentent la capacité en ajoutant des couches, car elle réduit la complexité et la pression sur le rendement des étapes post-fabrication, facilitant ainsi une production à plus grande échelle et considérée comme une stratégie de NVIDIA pour atténuer les pénuries de mémoire. Le NVHBM devrait être intégré à partir de la prochaine génération de GPU IA de NVIDIA, « Rubin Ultra », prévue pour l'année prochaine, qui augmentera la connectivité entre GPU de 72 à un maximum de 576, permettant d'améliorer la puissance globale grâce à la coopération de centaines de GPU équipés de HBM plus rapides. Sur le marché des HBM personnalisés, Samsung présente un avantage compétitif face à SK Hynix et Micron, car le NVHBM exige une capacité de conception intégrée combinant DRAM et une puce de base basée sur des circuits logiques — une compétence que Samsung maîtrise en interne. Des experts du secteur affirment que Samsung a déjà validé, pour le HBM4, les vitesses les plus élevées au monde, ce qui lui confère un avantage dans la compétition en matière de performance.

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