Samsung et SK Hynix augmenteront l'approvisionnement en HBM4 à 8 couches pour NVIDIA au deuxième semestre 2026

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Samsung et SK Hynix prévoient d'augmenter l'approvisionnement en mémoire HBM4 à 8 couches pour NVIDIA au deuxième semestre 2026, en cohérence avec la stratégie du fabricant de puces pour gérer la chaleur et garantir un approvisionnement stable en HBM sur l'ensemble de ses lignes de produits. Le design à 8 couches devrait servir de niveau clé de support et de résistance pour l'adoption du HBM4E. Face à une demande croissante, cette initiative pourrait améliorer le rapport risque-récompense pour les fournisseurs ciblant le matériel IA de prochaine génération.

Odaily Planet Daily : Samsung Electronics et SK Hynix prévoient d'augmenter leur fourniture de mémoire HBM4 à 8 couches à NVIDIA au second semestre de cette année, une disposition principalement influencée par la stratégie d'approvisionnement de NVIDIA, visant à assurer une stabilité de l'approvisionnement en mémoires HBM de différents types tout en prenant en compte la dissipation thermique des produits. Il est rapporté que la mémoire à 8 couches deviendra très probablement le produit phare de la prochaine génération HBM4E. (ZDNET Korea)

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