Samsung alloue plus de 50 % de sa capacité 4 nm à la production de puces de base pour HBM4

ChainCatcher rapporte que le département de fabrication de puces de Samsung Electronics a récemment dépassé les 50 % de répartition de sa capacité de production 4 nm pour les puces de base HBM4. Selon l'industrie, ce département consacrera plus de la moitié de ses wafers 4 nm cette année au second semestre à la fabrication de puces de base HBM4 afin de répondre à la demande croissante de NVIDIA, Broadcom, AMD et d'autres clients. Samsung a été le premier à lancer la production en série d'HBM4 en février de cette année et prévoit d'augmenter sa capacité à partir du troisième trimestre, avec une augmentation significative des wafers dédiés à partir du milieu de l'année. Ces puces sont fabriquées selon le procédé 4 nm de Samsung Foundry (SF4). À la fin du mois dernier, plus de 50 % de la capacité totale 4 nm de Samsung était allouée aux puces de base HBM4. Selon des sources informées, la capacité 4 nm de Samsung est actuellement à plein régime, avec une part d'HBM4 comprise entre 50 % et 60 %, un niveau maintenu au second semestre. Les lignes de fabrication 4 nm à 7 nm de Samsung sont produites dans les usines Pyeongtaek 2 et 3, avec une capacité mensuelle d'environ 30 000 wafers 4 nm, ce qui se traduit par une estimation d'environ 15 000 wafers mensuels dédiés aux puces de base HBM4. Lors de la conférence téléphonique sur les résultats du deuxième trimestre, Samsung a indiqué qu'il prévoit une augmentation de plus de trois fois du chiffre d'affaires HBM4 au troisième trimestre par rapport au trimestre précédent, et que le chiffre d'affaires HBM4 au second semestre dépassera 60 % du chiffre d'affaires total HBM de l'entreprise.