NVIDIA pourrait ajuster les spécifications HBM de Rubin Ultra pour alléger les contraintes d'approvisionnement

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NVIDIA pourrait ajuster les spécifications HBM de Rubin Ultra pour faciliter les défis d'approvisionnement, selon les insights issus des données on-chain. L'analyste Citrini Jukan a indiqué que la version principale pourrait passer de HBM4E 12Hi 384 Go à HBM4 8Hi 192 Go, avec une variante ultérieure HBM4E 8Hi. Cela vise à réduire la consommation d'HBM et à augmenter la production. Si CoWoS atteint 1,2 million d'unités en 2027, la production de Rubin Ultra pourrait atteindre 1,6 million. La demande d'HBM diminuerait de 10 %, passant de 241 à 216 milliards de Go. Jukan a déclaré qu'il s'agit d'une stratégie, et non d'un signe de demande faible. Les altcoins à surveiller pourraient réagir, car cela affecte les flux de minage crypto et de matériel IA.

Message de BlockBeats, le 4 août, l'analyste Citrini Jukan a publié un article indiquant que NVIDIA discute d'une adaptation de la configuration HBM pour la prochaine génération de GPU Rubin Ultra, envisageant de passer de la version principale HBM4E 12Hi 384 Go à une version HBM4 8Hi 192 Go, avec une version HBM4E 8Hi prévue ultérieurement.


L'analyse indique que si la répartition de la capacité CoWoS de NVIDIA en 2027 atteint 1,2 million de wafers, la production prévue de ses accélérateurs s'élèvera à environ 9,9 millions d'unités, dont environ 1,6 million d'unités Rubin Ultra. Si une solution HBM de spécification inférieure est adoptée, la demande de HBM de NVIDIA en 2027 devrait diminuer de 24,1 milliards de Gb à 21,6 milliards de Gb, soit une baisse d'environ 10 %, entraînant une réduction globale de la demande HBM d'environ 4 %.


Jukan estime que ce « déclassement » n'est pas dû à une baisse de la demande, mais à une stratégie d'NVIDIA visant à augmenter la production d'accélérateurs face à une offre limitée de HBM. Étant donné que les fabricants de DRAM ne parviennent pas à accroître leur production de HBM au même rythme que l'expansion des capacités de fabrication et de conditionnement avancés de TSMC, l'approvisionnement en HBM devient un facteur limitant pour la production de puces AI.


En outre, les fabricants de DRAM peinent également à ajuster significativement la répartition de leur capacité de production. Actuellement, les fabricants de smartphones et d'ordinateurs personnels dans le secteur de l'électronique grand public subissent les effets de la pénurie de mémoire, et une réduction supplémentaire de l'offre traditionnelle de DRAM pourrait aggraver la pression sur les marchés finaux.


L'analyse estime qu'NVIDIA, en ajustant la configuration HBM, pourrait libérer davantage de capacité de processeurs d'IA avec des ressources de mémoire limitées, tout en atténuant les goulets d'étranglement de l'approvisionnement en HBM.

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