Selon les nouvelles de ME, le 4 septembre (UTC+8), Micron prévoit de doubler sa capacité de production de mémoire à large bande passante (HBM) par rapport à l'année dernière, avec un ajout maximal de 60 000 wafers par mois d'ici la fin de l'année. Selon des sources informées, la production mensuelle d'HBM de Micron s'élevait à environ 40 000 à 50 000 wafers l'année dernière, et devrait atteindre environ 100 000 wafers par mois d'ici la fin de l'année afin de réduire l'écart avec Samsung Electronics et SK Hynix. Micron augmente ses commandes auprès de plusieurs fournisseurs d'équipements HBM, avec ses sites de production principaux situés dans les usines de puces de Taïwan et de Singapour, et continue d'intégrer de nouveaux équipements. La production actuelle est principalement constituée d'HBM3E à 12 couches ; au début de l'année, les HBM4 à 12 couches représentaient environ 20 % à 30 % de la production, et pourraient atteindre jusqu'à 50 % d'ici la fin de l'année. Les HBM4 à 12 couches seront utilisés dans le dernier accélérateur AI de NVIDIA, Vera Rubin, dont Micron a commencé la production en série au deuxième trimestre de cette année. Lors de la conférence sur les résultats du troisième trimestre de l'exercice fiscal 2026 en juin, le PDG de Micron, Mehrotra, a déclaré que le rythme d'augmentation de la production des HBM4 à 12 couches est environ deux fois plus rapide que celui des HBM3E à 12 couches, et que le chiffre d'affaires cumulé des ventes d'HBM4 dépasse déjà 1 milliard de dollars. Selon les experts, les capacités mensuelles d'HBM de Samsung et de SK Hynix sont respectivement estimées à environ 150 000 à 200 000 wafers. Selon les données de Counterpoint, les parts de marché mondiales d'HBM au deuxième trimestre s'élevaient à 50 % pour SK Hynix, 32 % pour Samsung et 18 % pour Micron. Micron prépare également des investissements correspondants à Hiroshima, au Japon. (Source : ChainCatcher)
Micron vise à augmenter sa production de HBM à 100 000 galettes par mois d'ici la fin de l'année
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Résumé
Micron vise à augmenter sa production de HBM à 100 000 wafers par mois d’ici la fin de l’année, selon MetaEra. La production s’élevait à 40 000 à 50 000 en 2025, et l’entreprise commande davantage d’équipements auprès de fournisseurs à Taïwan et à Singapour. Le HBM3E 12 couches reste dominant, mais le HBM4 12 couches pourrait représenter 50 % de la production d’ici 2026 et alimenter l’accélérateur IA Vera Rubin de NVIDIA. Avec l’indice de peur et de cupidité dans la crypto qui montre un intérêt accru, les revenus de Micron provenant du HBM4 devraient dépasser 1 milliard de dollars. SK Hynix et Samsung mènent le marché du HBM, mais Micron prévoit d’investir à Hiroshima pour réduire l’écart. Les altcoins clés à suivre pourraient réagir aux changements dans la chaîne d’approvisionnement du matériel IA.
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